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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:56 编辑 7 F2 U% p* d9 Z2 E- a
7 P% U# m$ L; v, \. ` 随着PCB上信号速率越来越高，一些单板上的高速信号需要做背钻处理，下面详细介绍allegro软件输出背钻文件的操作步骤。
. j* w9 V. a; ~6 y2 ~
1.首先挑出需要背钻的信号网络，给这些网络定义最大的STUB长度。 + U$ n4 \5 u, F' H/ \- e) G
1 n0 ^+ c9 d& {/ i) c8 V8 v& E- C
t7 G- E% N6 u- z1 b; L2.接下来进行背钻设置。 , i$ i; T m; G# `) q7 |+ E
. _) q7 p' c! a5 {+ T- ` Z 3.背钻方式分两钟，一种是Bottom开始背钻，另外一种是Top开始背钻。下面以一个12层板为例： : B5 z3 c, ] s! z) e' Z+ N
4.压接连接器在TOP，TOP和BOT都有SMA连接器，高速信号布在ART04、ART06、ART09、ART11所以背钻两种都有，而且高速信号上的连接管脚和VIA都需要做背钻。设置如下： 4 x; G1 _1 s2 c" A. q1 u, D; C
5.设置完成之后：
& ?8 Q. B |2 I6 M% h 6.设置完成之后：
9 G6 Z2 b) e# D$ p7 u) j4 R 7.生成背钻钻孔文件： ! O0 [) k5 t2 M
8.最后一步，将产生的背钻钻孔文件和背钻钻孔深度的表格一起打包发给工厂，背钻深度表格需手动填写
, r W. [0 _6 N) b7 Q
: |3 g) @* J$ m/ t: ?3 P/ i 注意事项： 1.要注意连接器针脚的长度，下图IMPACT连接器的要求： ) h. o& P+ B: G) e
2.注意板厂的背钻深度，兴森科技最小背钻深度为大于等于8mil。下图是兴森科技的背钻能力
8 A, ^1 f8 H" l1 G----本文完---- ) D1 \& f) V; Z( H1 Y+ O% [
% U# j/ m1 }! |2 \
7 p+ C: n* B" s- S5 S3 T
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发表于 2016-2-4 11:00
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