exposed pad的尺寸怎么设计

zhy19954 · 发表于 2016-9-9 09:25

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exposed pad中b,b1,c,c1指什么？exposed pad尺寸怎么设计？谢谢

nnew · 发表于 2016-9-9 10:50

b , c 是零件中間的GND pad
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個

dzkcool · 发表于 2016-9-9 10:51

指信号管脚的焊盘尺寸。

zhy19954 · 发表于 2016-9-9 10:55

nnew 发表于 2016-9-9 10:50
" X& v' `2 q! S8 S# m+ o6 B2 |b , c 是零件中間的GND pad
b1, c1 是開防銲(Solder Mask open) 的範圍, exposed pad 就是指這個

exposed pad尺寸按D2,E2去做吗？谢谢

zukimotor · 发表于 2016-9-9 12:15

根据芯片的发热量，如果比较热的话建议加大焊盘，一般和芯片肚子下的一样大即可。

GSO_library · 发表于 2016-9-12 17:49

楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横截面的大小。
exposed pad尺寸比D2 E2稍大即可

zhy19954 · 发表于 2016-9-13 13:48

GSO_library 发表于 2016-9-12 17:49
3 k5 s: ^+ C0 K: ^. Q+ ?楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横 ...

谢谢

AD9_PCB · 发表于 2016-9-13 15:38

GSO_library 发表于 2016-9-12 17:49" _; |& ^: D j
楼主和2L纯属误导人， SECTION B-B指的是器件引脚的横截面图，并不是EXPOSED pad. b,b1,c,c1指的是引脚的横 ...

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