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求6-8层HDI板的叠层结构

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发表于 2015-9-18 13:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问各位大神 HDI板的叠层结构需要注意什么啊?
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发表于 2016-3-28 08:55 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-3-19 09:445 `9 M/ C! s  p0 T/ N# o
偷偷发给我怎么样,,我严格保密

; }2 Q: l" A) [抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看
" B, T* @" K  A  s

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期待  发表于 2016-3-29 19:53

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发表于 2016-4-16 08:20 | 只看该作者
本帖最后由 ann_wz 于 2016-4-16 08:23 编辑 1 T; x% C) i5 N% i8 ~. A2 M
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 18:43
6 ~0 x9 w% ?# Y' K差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度
, \7 R& |/ R: M7 t7 V+ d
表面处理的厚度几um,你这个表面处理应该不包含在完成铜厚里面吧,比如说表面处理一般是做喷锡,但是喷锡的话,应该是针对焊盘的,不是线路,(其他的例如镀金工艺虽然是整板包括线路,但其镀的ni金,并非是铜),所以我觉得制版厂提供的外层完成铜厚不会包含表面处理的厚度,对不??

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发表于 2016-4-15 17:36 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-4-15 14:38
. w" S) o) P* }* [7 Y常规标准下通孔大概20um左右的铜

8 V6 ], ]% ~& u' Y我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一次铜,二次铜,所以过孔孔壁的厚度跟外层线路只差一个基铜的厚度12um,这样理解对不?
" |4 K3 U( O% B2 v4 f% b1 I

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差不多 但要减去表面处理的厚度 大概几um 所以孔铜就在20左右厚度  详情 回复 发表于 2016-4-15 18:43

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发表于 2015-9-18 16:14 | 只看该作者
给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。
. W) G+ g$ N# M& c  |- Z( a. t8 S) j- A1 s% Q

2015-9-18 16-10-53.jpg (90.28 KB, 下载次数: 9)

2015-9-18 16-10-53.jpg

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大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??  详情 回复 发表于 2016-4-14 17:40

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发表于 2015-9-21 14:59 | 只看该作者
啥叫拆孔制作? 为啥要用到13,68的孔?求指教

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发表于 2015-9-23 08:40 | 只看该作者
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3可以直接到信号层。

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大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列  详情 回复 发表于 2016-3-18 10:28
好強 學習  详情 回复 发表于 2015-9-25 08:54

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发表于 2015-9-25 07:06 | 只看该作者
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发表于 2015-9-25 08:54 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:400 r6 d% r, u% V; I* A
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...
) \" p0 G8 O1 s! [7 i
好強 學習
% a4 \0 t9 m6 V) g: N% q

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发表于 2015-11-17 00:14 | 只看该作者
能不能给个两次压合的?

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发表于 2016-3-18 10:28 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-23 08:40! X5 _9 L4 J! l- v  O
1-3拆为1-2和2-3就叫叠孔。为什么用1-3这样的孔,就是设计的布线策略问题了。通常2层为地,3层为信号,1-3 ...

" E7 s) }0 h7 O8 q* T: h& ~# K0 U大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列+ `6 y! [4 A& `& \) z9 w& A

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有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密  详情 回复 发表于 2016-3-18 15:32

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ann_wz 发表于 2016-3-18 10:28) u, V. `+ ]1 Y5 T
大师,没有这样的板子发出来学校一下,能不能分享一些经典的小间距的bga删除的盲埋孔的案列

; \0 [+ a  q4 J0 [4 ?" H+ c; `" ?有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密( a* k$ q) O, i& _

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偷偷发给我怎么样,,我严格保密  详情 回复 发表于 2016-3-19 09:44

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dzyhym@126.com 发表于 2016-3-18 15:32, g( R3 e' q6 L* X) m: q5 i
有是有 但不方便发出来呀 客户文件 需要保密
* X; i8 _1 p' B7 N; R
偷偷发给我怎么样,,我严格保密
* j  L, E/ i) q1 j

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抱歉 不能发 到时可以开个盲埋讲解贴,以图片形式给大家看看  详情 回复 发表于 2016-3-28 08:55

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 楼主| 发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者
谢谢!学习了

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发表于 2016-4-14 17:40 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2015-9-18 16:14
, `1 X5 R: B5 y& L给个参考 2阶 3次压合 1-2、1-3、2-3、6-7、6-8、7-8的激光盲埋孔,1-3和6-8的拆孔制作,3-6埋孔。

$ P4 }; B( r8 Q2 E, b/ z大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

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常规标准下通孔大概20um左右的铜  详情 回复 发表于 2016-4-15 14:38

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发表于 2016-4-15 14:38 | 只看该作者
ann_wz 发表于 2016-4-14 17:408 v0 @8 q) Q( C' ^
大哥,你是做工程的吧,我请教一下,一般过孔孔壁的厚度是多少,完全是铜还是有其他的铅或者镍??

9 i6 n) z% O: P6 S3 O- u常规标准下通孔大概20um左右的铜  ) r$ H( h4 q* _3 a* i; R3 }

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我之前是这样推算的,我有快捷的一个标准文件,如果外层用0.333oz 的基铜 12um,完成后的外层铜厚是1.8mil,这样我推算出过孔孔壁的厚度是1.8mil-12um=1.33mil,我理解是层压后,过孔跟外层线路一样经过了的化学铜,一  详情 回复 发表于 2016-4-15 17:36
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