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零件层面问题

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发表于 2016-6-30 11:46 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请教下各位,零件的实体大小一般都建在哪一个层面呢?
assembly 还是place bound?
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发表于 2016-7-7 13:59 | 只看该作者
樓上的都說錯了.
, B% p* |/ z& w- t9 x1 a' `Place_Bound_Top 和 Assembly_top 都應該是實體大小.9 i. }/ U. |7 {& h9 ]' @1 _3 V
只不過一個是用 sahpe 來繪製 , 一個是用 Line 繪製. 零件的高度是附掛在 Place_Bound_Top 上面. Ref.Des , Device , value ... 是附掛在 Assembly_top 上面  
/ p* ]! `! O) }3 Z9 t因此看圖時 , 不會去看Place_Bound_Top  , 只會看Assembly_top ./ ?( j/ K: K% w) R5 W
  \" d& d9 H- d( z$ R; W5 }3 y
4樓說的是錯誤的用法 , 零件彼此之間的安全距離應該要用 DFA Constraint 來控制 , 不應該用放大Place_Bound_Top  的作法. 否則件下面還可塞零件的Package_Heigh的偵測就無效了.

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发表于 2016-6-30 12:04 | 只看该作者
assembly是装配丝印层,place bound 是器件实体大小,比如一些器件信息类的

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支持2楼。  详情 回复 发表于 2016-7-1 10:03

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发表于 2016-6-30 12:18 | 只看该作者
silkscreen.

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发表于 2016-6-30 14:45 | 只看该作者
在assembly层,place bound一般为了安全会比实际大小稍微大一点

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发表于 2016-6-30 15:03 | 只看该作者
支持assembly层说法

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发表于 2016-6-30 16:10 | 只看该作者
Place  bound是实际大小。assembly是装配层,建议可比Place bound稍大

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发表于 2016-6-30 17:44 | 只看该作者
支持assembly层是实体大小

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发表于 2016-7-1 09:41 | 只看该作者
placebound开着眼花,一般是SILK实体。 assembly比丝印大一点做安全间距。

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发表于 2016-7-1 10:03 | 只看该作者
980155498cai 发表于 2016-6-30 12:04
. O' Z/ U( G) y9 \) o  Lassembly是装配丝印层,place bound 是器件实体大小,比如一些器件信息类的
& d* O$ l- O; }' J6 S0 m+ R: r
支持2楼。
0 y+ k8 D! H) C. Z

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发表于 2016-7-3 00:44 | 只看该作者
建在assembly层

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发表于 2016-7-7 17:48 | 只看该作者
我们这边的place bound是比实体大0.2mm  而assembly是实体大小
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