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标题: 零件层面问题 [打印本页]

作者: kelly629 时间: 2016-6-30 11:46
标题: 零件层面问题

请教下各位，零件的实体大小一般都建在哪一个层面呢？

assembly 还是place bound?

作者: 980155498cai 时间: 2016-6-30 12:04
assembly是装配丝印层，place bound 是器件实体大小，比如一些器件信息类的

作者: wolf343105 时间: 2016-6-30 12:18
silkscreen.

作者: GSO_library 时间: 2016-6-30 14:45
在assembly层，place bound一般为了安全会比实际大小稍微大一点

作者: li262925 时间: 2016-6-30 15:03
支持assembly层说法

作者: 叫我炽哥就好丶 时间: 2016-6-30 16:10
Place bound是实际大小。assembly是装配层，建议可比Place bound稍大

作者: xinjing_shen 时间: 2016-6-30 17:44
支持assembly层是实体大小

作者: layout小二 时间: 2016-7-1 09:41
placebound开着眼花，一般是SILK实体。 assembly比丝印大一点做安全间距。

作者: hijkl 时间: 2016-7-1 10:03

980155498cai 发表于 2016-6-30 12:04
4 R6 M: W6 n1 P U* cassembly是装配丝印层，place bound 是器件实体大小，比如一些器件信息类的

支持2楼。

作者: qvbetgguh 时间: 2016-7-3 00:44
建在assembly层

作者: procomm1722 时间: 2016-7-7 13:59
樓上的都說錯了.
Place_Bound_Top 和 Assembly_top 都應該是實體大小.
只不過一個是用 sahpe 來繪製 , 一個是用 Line 繪製. 零件的高度是附掛在 Place_Bound_Top 上面. Ref.Des , Device , value ... 是附掛在 Assembly_top 上面
因此看圖時 , 不會去看Place_Bound_Top  , 只會看Assembly_top .

4樓說的是錯誤的用法 , 零件彼此之間的安全距離應該要用 DFA Constraint 來控制 , 不應該用放大Place_Bound_Top  的作法. 否則件下面還可塞零件的Package_Heigh的偵測就無效了.

作者: breaking_good 时间: 2016-7-7 17:48
我们这边的place bound是比实体大0.2mm 而assembly是实体大小

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