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BGA 樹塞疑問

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Jeremyee

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发表于 2016-4-6 15:38 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
請教高手2 g8 X( U- l, d/ j3 C8 y
$ v0 j) p) y# u% a
我有個BGA 封裝有幾個孔會做樹塞， 但電路畫好檢查都會有錯誤
" p& p" j+ ~1 u+ R0 X
1 J3 x5 ^1 ~+ [  }" r這封裝的Design Rules 有跟整個Design Rules 不同
* B! |9 H! V0 A" Q$ j, M
' @" ?. ^/ q' ^
( q- h$ r) _* h, \) b2 \- D, U不知如何解決呢- ^- q9 v4 Q! A  M' k
0 W" ]" L; p% }

7 e1 R$ |2 [+ W5 N7 V* u& N
- I  t  I, H+ l: H; o
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发表于 2016-4-7 22:11 | 只看该作者
这是盲埋孔的设计的，要设置Drill Pairs
# G) s. x2 A) I在Setup里面
6 r$ v- s; W. @2 L5 I- J" W. R另外，你这样设计的制造成本是很高的，而且很多PCB厂家是无法制造的，先跟PCB供应商了解一下盲埋孔的设计要求。再设计这一部分# n" ?& ~* S0 J8 Q

2016-04-07_22h12_30.png (14.47 KB, 下载次数: 0)

2016-04-07_22h12_30.png

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linfeng348

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发表于 2016-6-21 15:44 | 只看该作者
做成盲埋比树脂塞孔便宜很多,重要的是树塞很多厂做不了

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