帮忙解决falsh shape

强娃娃 · 发表于 2007-9-21 13:02

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朋友有谁知道flash shape在电路板是怎样的，建drill时为什么耍要他而且外径要+30内径要+16。知道的朋友帮忙顶下啊

linlin8925 · 发表于 2016-6-6 14:41

学习了多谢

SHADOW · 发表于 2007-9-21 13:43

2# 大中小发表于 2007-9-7 23:30 只看该作者

在大面积的接地（电）中，常用元器件的引脚与其连接，对连接引脚的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件引脚的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），…………

这是flash shape在电路板中的作用，我们通常在建DIP型零件时需要加flash shape，据我所知是内径和PAD一样大，而外径在PAD的基础上加20MIL，不知道是否正确！

也请知道的朋友们都来为我们解答一下哦！

只看该作者 · 发表于 2007-9-21 13:47

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zll · 发表于 2007-9-21 13:48

哦！！！

[ 本帖最后由 zll 于 2007-9-21 13:51 编辑 ]

zll · 发表于 2007-9-21 13:50

我们通常在建DIP型零件时需要加flash shape，据我所知是内径和PAD一样大，而外径在PAD的基础上加20MIL
楼主说的有点不清楚呀！

只看该作者 · 发表于 2007-9-21 13:51

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强娃娃 · 发表于 2007-9-21 14:25

谢谢各位大侠们

:P :P :P :P :P :P :P :P

SHADOW · 发表于 2007-9-21 15:33

我还没说完呢！

如果鑽孔比flash shape要大時，那麽flash shape就不會存在电路板上，因爲鑽孔時是會被鑽掉flash shape，这就是为什么要比鑽孔大的原因！

dingtianlidi · 发表于 2007-9-21 15:41

＂如果鑽孔比flash shape要大時，那麽flash shape就不會存在电路板上，因爲鑽孔時是會被鑽掉flash shape，这就是为什么要比鑽孔大的原因！

＂
讲的是内径还是外径哦

SHADOW · 发表于 2007-9-21 16:01

dingtianlidi

你想通了吗？

只看该作者 · 发表于 2007-9-21 16:27

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superlish · 发表于 2007-9-21 17:41

aileen · 发表于 2008-1-8 16:01

明白了，谢谢！

xiebill · 发表于 2008-8-27 20:17

原帖由 zll 于 2007-9-21 13:50 发表
6 y& W1 h9 Z2 g9 [& i我们通常在建DIP型零件时需要加flash shape，据我所知是内径和PAD一样大，而外径在PAD的基础上加20MIL
! v% R1 }, q+ o楼主说的有点不清楚呀！

建DIP型零件时一定要加上这两个符吗？
shape是用来建不规则形状的焊盘才用的不是吗？DIP元件的焊盘有什么不规则的啊？

coralyin · 发表于 2009-2-20 15:03

想想为什么要建立不规则焊盘啊

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alooha 该用户已被删除	3^# 发表于 2007-9-21 13:47 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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cjf 该用户已被删除	6^# 发表于 2007-9-21 13:51 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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zqy610710 该用户已被删除	11^# 发表于 2007-9-21 16:27 \| 只看该作者提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽
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