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3D Via Design & Simulation in HFSS.（下）
7 Z) u8 L) I/ o* q1 ?9 u0 Z2 ^: |* m! _+ n0 ?7 Q- |+ N# E& [
9 ^" P- Q5 y& E0 x3 ^
1. 普通通孔的设计. 2. back drill的设计 3. 盲孔的设计 4.埋孔的设计 ) F4 u# t% i% ]
3. 普通差分通孔的设计
! a5 G2 _3 e' l2 c5 u设定single-end或differential pair ( [ \ R. }; Y0 P; g
7 [( x2 h, s8 n G若是设定成differential pair的signals，两条线间距会拉近，并且via 之间由anti-pad所挖出来的椭圆形slot不会补起来，如下图所示
( S$ D1 n4 k- {! ~5 l6 b5 U
3 p8 P0 K/ `( q: w% y; i3 o
x9 m, Y- @2 Y' e: q6 u) j如果希望differential pair的via anti-pad是分开的，不要合成一个椭圆的slot，那取消[Options] tab的[Include Dogbone]选项 4 e7 {' n8 x' x$ e8 a9 `/ w/ D. a
) t: p4 D9 D) Z/ ~
设定成differential，线间距会自动缩到大约一倍线宽- ~9 ~) \" u8 ^) d2 `7 |# m. L' l
/ ]' V6 c9 F' i4 y5 C, h; S, W
4 L. E# i/ [5 c8 u4.盲埋孔设计 0 v+ N- A! q: u; X1 {
盲孔：有一端出线是在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-3为例说明 - w% o: z( T; v7 F" r$ w' i3 v
+ J' W3 W. x. Y2 l2 B2 Q
再把内层要出线的[Pad Radius]加大，再把多余的连通导体孔径设为0
. U4 \5 w% o3 a# B: J' Z8 Q- A- {5 |4 e1 X5 H
把Via的[Trace Layer Out]指定到该层。(下图先把differential属性清掉，不清掉也可以) 7 H/ N9 w' U# c$ V9 [: o& y( }8 \
0 F& V& |7 T# R( A+ ~8 {' S7 A& b D s/ B9 `" u8 F
) b& t5 [6 t3 W; L2 d( }
埋孔(Blind via)：两端出线都在内层 先把要出线的内层属性，从[Plane]改成[Signal]，下图以Layer-2, Layer-3为例说明
! \0 p4 C* \6 E4 x# I2 p
/ o; _$ }2 ~0 `叠层中至少要有一层属性是设[Plane]，否则HFSS内没有reference无法自动下wave port，再把多余的连通导体孔径设为0
6 W+ F' B0 k' n" ]# F0 }4 T7 Q- Q. @: D/ v S. h8 P. f" k |& d
9 ?# W, R1 B$ [# A7 s
" n/ }$ b! T1 r# x$ v: `. D注意盲埋孔与Back-drill via是不同的
' ~7 }# q( _8 E P! i: L, Z. K6 Y; S5 V
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发表于 2016-9-14 16:00
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发表于 2017-3-20 16:09
