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[仿真讨论] 【讨论】差分线的回流路径

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发表于 2013-9-11 19:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
        之前跟同事聊天,他说以前听过一个讲座。其中有一个观点是差分线当单端线来走,因为差分线虽然相位差180度,但实际上大部分的回流仍然会流过其下面的参考平面,原因是PCB上的差分线是扁平导线,与参考面相对的面积比两条差分线之间相对的面积要大,而且很多时候差分线间间距比差分线-参考平面间距里大。所以与参考面耦合的强度大于相互之间的耦合强度。引申出来的结论是差分线做单端线走,两边包地。
, k+ c- e: P& y# X+ ~7 P       虽然不赞同用单端布线方式走差分线,但是我也觉得差分线之间的耦合没有与参考面的耦合大。我觉得差分线之间的相互抵消作用需要以地作为中间的媒介。/ d7 O0 }/ U" M, R: R6 T2 P
       由于没用过仿真软件,所以不能进行验证,只能停留在感觉上。不知各位高手怎么看。
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发表于 2015-3-6 21:20 | 只看该作者
本帖最后由 criterion 于 2015-3-6 21:21 编辑 & ]2 N& k' ]* {1 b
  B' j5 j1 b. B. C
分几点来讨论好了
1.      
; d; U9 F* c$ s: W# Q* m; d* J
- r/ `: l1 j9 k& R( a  |3 s
KCL可知  一个节点若有电流流出   肯定会有等量的电流流入
$ w3 Q# _- D; V, L2 _1 K/ F$ A  C

5 W8 d/ I" E: [  [
所以任何讯号都会有回流电流,整体形成一个封闭回路,如下图 :
" p8 g3 L# c7 S. X7 C

! L+ k. q- _( E9 r
2.
电流流经封闭回路的磁场,会构成磁通量,
其磁通量与电流的比值,便构成了电感,而电感又与感抗有关。
' w# I1 H  g) R: s+ K
7 O$ h7 Q) E4 n2 d, ]& r$ _8 X$ D
由上式可知,回路面积与感抗成正比,若回路面积越小,则感抗就越小。
而由下图可知,低频讯号的回流电流,会走最小电阻路径。
而高频讯号的回流电流,会走最小感抗路径,

* C4 r. [0 q8 y; o6 t9 C

/ W" `, ?- B# y. }$ ^
前述已知,回路面积越小,则感抗就越小,
亦即高频讯号的回流电流,会走可以构成最小回路面积的路径。
因此,如上图,
虽然高频讯号的回流路径,比低频讯号的回流路径来得长,
但整体构成的回路面积较小,
而由仿真结果也证实,当讯号为低频时,其回流电流只集中在Load到Source这段路径,
但当讯号为高频时,其回流电流会集中在原路径下方。
3 m8 {. b0 Y7 Q

+ I$ \1 p" K9 g! I' g
所以我们得到一个结论  
对高速差分讯号而言  
可能以彼此为回流路径   也可能以GND为回流路径
端赖谁能提供较小的回路面积
% }- P8 p( O6 V3 c9 p
2 \' M! [5 ^$ K2 V, Q9 U! s, x  h0 E* U# w* ~
3.
以Any Layer的十层板为例,
其讯号走线与GND的距离为2.8 mil,就算下层挖空,也只有5.6 mil。
* d/ k' J4 c2 ?( f' q4 h1 t' E/ U

: A5 C- `" z! `) F8 ^# {0 |9 j
但表层走线若要达到100奥姆,其间距差不多要10mil
5 R; x7 l5 B  {8 O6 x* Y
, I+ x$ J# z% m5 v5 I! N
因为与GND的距离较近,亦即GND能提供较小的回路面积,
这表示以GND为回流路径的机会大得多。
而由下图的仿真结果可知,瞬时时,其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。
' x+ b% f  ~4 j, R' R" [
1 w, ~) U! O0 _0 t9 X: t; b* f* @' ~+ ?& R! ~
因此差分讯号的回流电流,大多情况确实是存在于GND,而不是彼此
因此  即便完全对称  仍然需要GND  若将GND拿掉
一来是阻抗难以控制
二来是回路面积变大 (因为彼此间距一定大于跟GND的距离)
会使EMI干扰变强
所以GND对于差分讯号,必须如同单端讯号一般,GND要维持完整性。
下图可知,当差分讯号的GND为一完整平面时,其Return Loss至少有-20 dB,而Insertion Loss也不大。

4 X1 N' i. K2 c! q
+ i( @' e* z: M. O* l$ \$ B
但当差分讯号的GND有一开槽时,其Return Loss几乎都不到-20 dB,
而Insertion Loss也明显变大许多,如下图 :
4 ~' y' z& [% f+ S$ K3 w+ R

- T% _# z& ?% g/ d; V8 B3 b6 G
因为差分讯号与GND的距离会影响阻抗,
换言之,当差分讯号经过开槽时,会因为阻抗不连续,产生反射,因而Return Loss变差。
而开槽可等效于电感,由于电感会衰减高频讯号,
故当差分讯号经过开槽时,其能量会衰减,因而Insertion Loss变大。

6 |+ y9 c' f) {3 i, {

; E3 R% t" k% e
由下图可知,GNDBounce,会使输出波形失真,以及影响邏辑运作的正确性,进而使系统稳定度变差,

, X$ i( R+ e6 H$ D- c; F1 S
, v; v) |6 s; k" d$ U9 T$ ]
而由下图可知,差分讯号经过开槽时,会产生GND Bounce。

3 T0 P4 ?' C! t, M8 g# z8 c
. D6 t0 h  H% g. _! T% L% g) W, u+ u+ a
所以可知   只要切断了差分线的回流路径
就是会有影响

3 ?# Z9 o3 F3 A) `9 b5 c, U
2 K9 k, |" e( c: }$ T" e( ^0 b
其他详情可参照
在此就不赘述
1 E$ J4 W2 d; f6 J, w

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发表于 2013-9-18 14:12 | 只看该作者
差分对传输确实比较复杂,PCB上差分对返回电流主要是在参考面上,这个没错。连接器或者电缆中返回电流要复杂一些,不过我想大家说的也是PCB上的情况。& y8 q/ y+ ~% T, c
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况也有很多,关键是要控制好外部干扰。
  _# l" [! @8 H; m# w8 e包地的做法本身没问题,弄好了可以让信号几乎不受干扰,所以很多芯片厂商评估他们自己的高速serdes的时候,评估板上喜欢这种做法,问题是不好通用化。包地如果处理好了,确实有用,但是不能指望每个工程师对这种做法都能深刻理解,弄不好搞出大的谐振就挂了,这种方法对SI理解到一定层次后在用吧,刚开始别冒险。而且用这种方法有限制的。
: E9 F4 [8 K  |  K- b差分对中共模噪声来源有外部的,也有本身产生的,有多大影响和差分对的对称性有关,差分对不可能完全对称。
' o+ ^5 h2 }% [5 W; _' |差分设计中,松耦合有明显的优势。比较保险的方法是:使用松耦合,同时加大与其他信号的间距。

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发表于 2013-9-18 13:29 | 只看该作者
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……5 r6 @+ i5 A$ ]: y) t) t

% p7 x: k" U! E8 G4 q2 [; I但说差分线走单端并且两边包地就有问题了,差分线最大的优势就是可以抵抗共模干扰,通俗点就是同一个干扰打过来,在差分对的两根信号线产生的影响差不多是一样大的,差分相减时会抵消掉。如果分开走线,单纯的跑信号没有问题,但耐干扰能力会大大降低。

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发表于 2013-9-17 18:58 | 只看该作者
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件下参考面就没有意义了,两条差分线成为一个回路,你可以查查书看看。

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请问下,是谁的版本的啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:53

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 楼主| 发表于 2013-9-18 09:22 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58
7 _, j- S* w% M在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...
; s- g* D9 C: g3 z* Z/ n
多谢回复,我去看看。

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 楼主| 发表于 2013-9-18 13:31 | 只看该作者
Nelson 发表于 2013-9-18 13:29
( {1 J6 ^& ?1 ^1 T+ t楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……
; q( W- g5 `9 M( q( H; j
1 U- n, u& E; U4 ~: q. A. z! B但说 ...

8 ]* J  f- O: p我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。

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发表于 2013-9-18 13:50 | 只看该作者
lzscan 发表于 2013-9-18 13:31* [5 g3 ~: \! r+ v& }
我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。

8 H' k0 F' R6 v0 H* M& D1 E: q有紧耦合和松耦合之分,有各自的优缺点,和介质厚度、线宽、差分线之间距离有关!

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发表于 2015-3-19 19:19 | 只看该作者
8楼讲的太详细了,赞一个

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发表于 2015-3-24 16:02 | 只看该作者
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况下,单端为什么比差分好,设计有什么注意点

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你就是高手啊,太谦虚了。  详情 回复 发表于 2015-3-24 19:46

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发表于 2015-3-24 19:46 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-3-24 16:024 h- I' g6 Y  W1 S  ^* k
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况 ...

/ x5 u6 L5 s  _3 Q你就是高手啊,太谦虚了。: w1 `- g; x% o9 f8 L' Z2 e3 K

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发表于 2016-1-8 10:15 | 只看该作者
高手如林,小辈大饱眼福!

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发表于 2016-1-17 22:42 | 只看该作者
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线对参考平面的要求比单端线地很多,例如在参考平面切换时,会对单端的线的回流路径产生很大影响,但是对差分线的回流影响很小。这是差分相比于单端突出优点之一。

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请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:52

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发表于 2016-1-18 17:52 | 只看该作者
xiaoyu19890210 发表于 2016-1-17 22:42
. d) f' @- T6 T2 P, a2 A差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线 ...

8 u9 i6 Z( x9 ?- G请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊3 f+ H* m2 l4 h4 |/ W) ?

点评

我的理解是:单线通过过孔进行平面切换时,返回路径不连续,信号通过平面间电容返回,阻抗变大,信号质量下降,而使用差分线时,通过差分线过孔返回,阻抗不连续相对来说更小,信号质量更好。  详情 回复 发表于 2016-11-2 20:24
网上有篇文章“差分信号回流路径的全波电磁场解析”可以找到答案,可以看下。  详情 回复 发表于 2016-1-26 14:48

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发表于 2016-1-18 17:53 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58* N* H6 @% Q( B! `
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...
- c: B  ~" x! n
请问下,<信号完整性>是谁的版本的啊) L" b8 ]/ r! y" ^( Q/ c* \

点评

应该叫《信号完整性分析》,作者美)伯格丁(Bogatin,E.)著,李玉山 等译 出版社:电子工业出版社。这本书应该是最经典的了!  详情 回复 发表于 2016-1-20 08:58
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