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[仿真讨论] 【讨论】差分线的回流路径

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发表于 2013-9-11 19:49 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
        之前跟同事聊天,他说以前听过一个讲座。其中有一个观点是差分线当单端线来走,因为差分线虽然相位差180度,但实际上大部分的回流仍然会流过其下面的参考平面,原因是PCB上的差分线是扁平导线,与参考面相对的面积比两条差分线之间相对的面积要大,而且很多时候差分线间间距比差分线-参考平面间距里大。所以与参考面耦合的强度大于相互之间的耦合强度。引申出来的结论是差分线做单端线走,两边包地。
4 I0 }! n( A0 _. S% [. p( M       虽然不赞同用单端布线方式走差分线,但是我也觉得差分线之间的耦合没有与参考面的耦合大。我觉得差分线之间的相互抵消作用需要以地作为中间的媒介。
2 Z' R8 E# K  N8 G, C2 Y       由于没用过仿真软件,所以不能进行验证,只能停留在感觉上。不知各位高手怎么看。
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发表于 2015-3-6 21:20 | 只看该作者
本帖最后由 criterion 于 2015-3-6 21:21 编辑 + ]9 A' w& b7 S1 W2 j' B5 @
  }8 f4 @, K5 P/ V, h, ^) C- k
分几点来讨论好了
1.      
9 O" F: }% e/ i# K/ ]% l" s$ B1 P
  K( ?: t- @$ n) E3 R" e6 \& R
KCL可知  一个节点若有电流流出   肯定会有等量的电流流入
3 O6 S+ w9 Y4 K
  n( [: h. H) J- O; q& y
所以任何讯号都会有回流电流,整体形成一个封闭回路,如下图 :
2 L& [8 F, W( ~6 q) a
; V3 t* s$ G) t' `. p! |
2.
电流流经封闭回路的磁场,会构成磁通量,
其磁通量与电流的比值,便构成了电感,而电感又与感抗有关。

0 @' W. S( z2 C- ^
; J0 ?+ U* N% M1 |: |" Y9 A2 B% r
由上式可知,回路面积与感抗成正比,若回路面积越小,则感抗就越小。
而由下图可知,低频讯号的回流电流,会走最小电阻路径。
而高频讯号的回流电流,会走最小感抗路径,
  I2 W* R  z0 ^3 S
. D1 T  A- l' L& |* r, {% L5 [
前述已知,回路面积越小,则感抗就越小,
亦即高频讯号的回流电流,会走可以构成最小回路面积的路径。
因此,如上图,
虽然高频讯号的回流路径,比低频讯号的回流路径来得长,
但整体构成的回路面积较小,
而由仿真结果也证实,当讯号为低频时,其回流电流只集中在Load到Source这段路径,
但当讯号为高频时,其回流电流会集中在原路径下方。
& \& I& F* w# ?9 c$ S' G

3 k" a1 b+ F' [4 o" v
所以我们得到一个结论  
对高速差分讯号而言  
可能以彼此为回流路径   也可能以GND为回流路径
端赖谁能提供较小的回路面积
! C0 N2 G1 Y+ z- T0 l/ \: `. e2 f( k8 C! q2 K8 Z% {7 h8 A% T+ z
$ v8 ^2 _" w( _# @- ?* f
3.
以Any Layer的十层板为例,
其讯号走线与GND的距离为2.8 mil,就算下层挖空,也只有5.6 mil。
, F0 k  {! v5 b2 I, Z# R" q/ ]9 e
* t1 a! \# H  {% E4 f2 I3 \
但表层走线若要达到100奥姆,其间距差不多要10mil
& {& O5 ~9 x" m* |% a/ a

1 o/ G7 e& j" u% W5 \
因为与GND的距离较近,亦即GND能提供较小的回路面积,
这表示以GND为回流路径的机会大得多。
而由下图的仿真结果可知,瞬时时,其回流电流都集中在差分讯号原路径下方的GND。

+ e$ J" l; e/ C/ \3 M( F
$ w4 W5 s! T/ }
因此差分讯号的回流电流,大多情况确实是存在于GND,而不是彼此
因此  即便完全对称  仍然需要GND  若将GND拿掉
一来是阻抗难以控制
二来是回路面积变大 (因为彼此间距一定大于跟GND的距离)
会使EMI干扰变强
所以GND对于差分讯号,必须如同单端讯号一般,GND要维持完整性。
下图可知,当差分讯号的GND为一完整平面时,其Return Loss至少有-20 dB,而Insertion Loss也不大。
7 s9 |7 o: D+ {
% y7 L2 F0 Q! Q* r4 u! @5 X9 r7 g
但当差分讯号的GND有一开槽时,其Return Loss几乎都不到-20 dB,
而Insertion Loss也明显变大许多,如下图 :

8 [) H8 @8 z( i: u# ]
# M: E& ^9 a# Z9 z
因为差分讯号与GND的距离会影响阻抗,
换言之,当差分讯号经过开槽时,会因为阻抗不连续,产生反射,因而Return Loss变差。
而开槽可等效于电感,由于电感会衰减高频讯号,
故当差分讯号经过开槽时,其能量会衰减,因而Insertion Loss变大。

7 {# {: j4 v& P/ J& ]* l4 r
: A" w) q) P1 i* B8 \
由下图可知,GNDBounce,会使输出波形失真,以及影响邏辑运作的正确性,进而使系统稳定度变差,

% p& w0 D; J- x6 P; |2 R2 X# Y9 O

5 Y: k: }: ]0 d3 A. a& e0 J( \1 v
而由下图可知,差分讯号经过开槽时,会产生GND Bounce。
9 V# p. u: @1 x! D" h
% v" u  {+ B$ R- r) Y* M. E
所以可知   只要切断了差分线的回流路径
就是会有影响
9 E1 t1 y, k( k3 A6 ~/ l

4 \! ?) L, x1 E0 K$ h6 A- Y6 t6 ]6 U
其他详情可参照
在此就不赘述
' X6 [. t! P( i9 ]+ U

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发表于 2013-9-18 14:12 | 只看该作者
差分对传输确实比较复杂,PCB上差分对返回电流主要是在参考面上,这个没错。连接器或者电缆中返回电流要复杂一些,不过我想大家说的也是PCB上的情况。
2 R6 X9 x' a5 z' a差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况也有很多,关键是要控制好外部干扰。
) `9 D. |1 O* s: Q包地的做法本身没问题,弄好了可以让信号几乎不受干扰,所以很多芯片厂商评估他们自己的高速serdes的时候,评估板上喜欢这种做法,问题是不好通用化。包地如果处理好了,确实有用,但是不能指望每个工程师对这种做法都能深刻理解,弄不好搞出大的谐振就挂了,这种方法对SI理解到一定层次后在用吧,刚开始别冒险。而且用这种方法有限制的。. s. R8 Q+ ~; O3 d' H
差分对中共模噪声来源有外部的,也有本身产生的,有多大影响和差分对的对称性有关,差分对不可能完全对称。
4 Y6 B) d3 A6 V差分设计中,松耦合有明显的优势。比较保险的方法是:使用松耦合,同时加大与其他信号的间距。

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发表于 2013-9-18 13:29 | 只看该作者
楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……
0 d- K6 J3 k! H1 ?. p- H) w/ q/ M% @$ Q- X3 _+ [
但说差分线走单端并且两边包地就有问题了,差分线最大的优势就是可以抵抗共模干扰,通俗点就是同一个干扰打过来,在差分对的两根信号线产生的影响差不多是一样大的,差分相减时会抵消掉。如果分开走线,单纯的跑信号没有问题,但耐干扰能力会大大降低。

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发表于 2013-9-17 18:58 | 只看该作者
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件下参考面就没有意义了,两条差分线成为一个回路,你可以查查书看看。

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请问下,是谁的版本的啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:53

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 楼主| 发表于 2013-9-18 09:22 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:58  ?0 A( s# E$ F& D( v% l8 J% u
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...

: c6 L. Y* a# q) J: d1 M7 N多谢回复,我去看看。

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 楼主| 发表于 2013-9-18 13:31 | 只看该作者
Nelson 发表于 2013-9-18 13:29
# v, U% _1 e9 v楼主所说的观点大多数情况下都是可以成立的,一般的差分线的确主要通过参考地回流,这没有问题……
5 P2 Z+ F: n$ u" x. X; o& i. ~. ]: J+ O" V( E# r* }5 f
但说 ...

/ D7 M) m' R! d6 E  o1 Y我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。

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发表于 2013-9-18 13:50 | 只看该作者
lzscan 发表于 2013-9-18 13:31) c# C9 A; i1 {2 a- }- T
我也是这么想的。不知道实际是什么样子的。
8 z; q. `7 Z* ~9 \! v( G
有紧耦合和松耦合之分,有各自的优缺点,和介质厚度、线宽、差分线之间距离有关!

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发表于 2015-3-19 19:19 | 只看该作者
8楼讲的太详细了,赞一个

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发表于 2015-3-24 16:02 | 只看该作者
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况下,单端为什么比差分好,设计有什么注意点

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你就是高手啊,太谦虚了。  详情 回复 发表于 2015-3-24 19:46

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发表于 2015-3-24 19:46 | 只看该作者
wdc 发表于 2015-3-24 16:026 @3 D4 e7 ?# z9 r  S7 o9 f
差分信号的传输也不一定非要使用差分布线,10G以上高速互连按照单端走线的情况有没有高手出来讲讲这种情况 ...
; D$ }8 Q7 o4 ]+ l3 c
你就是高手啊,太谦虚了。
+ `9 {/ r0 N, J' e

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发表于 2016-1-8 10:15 | 只看该作者
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发表于 2016-1-17 22:42 | 只看该作者
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线对参考平面的要求比单端线地很多,例如在参考平面切换时,会对单端的线的回流路径产生很大影响,但是对差分线的回流影响很小。这是差分相比于单端突出优点之一。

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请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊  详情 回复 发表于 2016-1-18 17:52

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发表于 2016-1-18 17:52 | 只看该作者
xiaoyu19890210 发表于 2016-1-17 22:42! L: n0 i& C, f$ S/ q; C% ?
差分线之间的耦合确实没有差分线和参考平面之间的耦合大,但是在回流路径上差分线和单端线明显不同,差分线 ...

8 t7 n2 c# q/ [5 S请教下,平面切换时,为什么单线的影响要大些啊
# K3 b( L% V$ S, g7 r- v) j

点评

我的理解是:单线通过过孔进行平面切换时,返回路径不连续,信号通过平面间电容返回,阻抗变大,信号质量下降,而使用差分线时,通过差分线过孔返回,阻抗不连续相对来说更小,信号质量更好。  详情 回复 发表于 2016-11-2 20:24
网上有篇文章“差分信号回流路径的全波电磁场解析”可以找到答案,可以看下。  详情 回复 发表于 2016-1-26 14:48

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发表于 2016-1-18 17:53 | 只看该作者
飞雪逐青 发表于 2013-9-17 18:587 R  a7 o" l4 w
在《信号完整性》一书中,可以看到差分线不同参数情况下的回流情况,具体的记不太清楚了,印象中在一定条件 ...
* y" V3 U4 v/ M0 v2 l
请问下,<信号完整性>是谁的版本的啊$ F( @7 t% K/ W- @; k! a( X

点评

应该叫《信号完整性分析》,作者美)伯格丁(Bogatin,E.)著,李玉山 等译 出版社:电子工业出版社。这本书应该是最经典的了!  详情 回复 发表于 2016-1-20 08:58
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