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0.65间距BGA量产问题

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发表于 2016-3-29 10:48 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 w  p& G0 r1 M9 j2 w0 h  ~1 x有个10层PCB板,0.65mm间距的BGA,使用8mil钻孔,由于内层走线会有线穿过两个孔的现象出现,而内层走线可以量产的最小线宽尺寸是3.5mil,这样算下来的话,线到孔的边缘间距只有7mil[(25.6-8-3.5)/2]左右,而工厂的10层板钻孔到导体的量产最小间距是8mil,当前Layout参数无法满足量产,目前自己了解到的方法如下:  E- u  w5 q' r
1.更换厂家,是否有厂家推荐
) U6 @& t1 r1 j9 L: @- W2.减少铜厚,当前为1oz,减少到0.5oz可以使线宽最小降为3mil0 U5 a) ?6 }2 g+ t
3.减少板层,减少为8层,可以使钻孔到导体量产最小间距减少到7mil,但是需要改板,尽量不采用(可否不改板?)  u  a# P1 N( s- W7 G7 l
请问大家对于PCB 上有0.65mm间距或者更小间距的BGA时,是如何实现量产的?
/ B4 {8 ~5 {5 B8 ^2 d$ l% c$ x* \5 l: K
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发表于 2016-3-29 12:09 | 只看该作者
用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻孔, 0.65mm的BGA,基本上是通孔的极限.再小的pitch的BGA, 基本要用到盲埋孔了(特殊的0.5MM的BGA除外).

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谢谢回答,是的,我问了几个厂家,基本上都是这个参数,一直都是用1oz的,没试过,我查一下看有哪些影响。  详情 回复 发表于 2016-4-5 10:12

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发表于 2016-3-29 13:48 | 只看该作者
学习了

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发表于 2016-3-29 15:28 | 只看该作者
这个参数一般的厂家都可以做的吧,不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

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问了几家比较大的厂家基本都是这个参数,有无厂家推荐?  详情 回复 发表于 2016-4-5 10:09

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 楼主| 发表于 2016-4-5 10:09 | 只看该作者
蓝色的天口 发表于 2016-3-29 15:28
( k) W% b/ n- [5 G这个参数一般的厂家都可以做的吧,不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

7 x% H6 o  T# e7 p问了几家比较大的厂家基本都是这个参数,有无厂家推荐?; j6 P* \9 n. b$ O. Z" l  k3 G

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 楼主| 发表于 2016-4-5 10:09 | 只看该作者
ibe3250 发表于 2016-3-30 20:08
  [% J$ A3 `  n  v9 U2 B挺正常的,制程好的板厂都能完成

: \/ j! {4 P2 K4 ~: j请问有无厂家推荐?) e6 a  ^* W5 b6 s

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 楼主| 发表于 2016-4-5 10:12 | 只看该作者
partime 发表于 2016-3-29 12:097 X1 N) W9 x* e. ?& q0 \
用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻 ...
; u8 r$ f0 G$ V$ L+ P- ^
谢谢回答,是的,我问了几个厂家,基本上都是这个参数,一直都是用1oz的,没试过,我查一下看有哪些影响。
# y5 _7 w5 `8 c1 ~

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发表于 2016-4-7 17:29 | 只看该作者
1oz    线到孔 3MIL   这个应该很成熟了    一直这样做   没发现什么问题呀

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发表于 2016-4-8 09:05 | 只看该作者
采用2:我之前有做过一个大公司客户的,那次线宽最小为2.8.也是0.65BGA,10层板,不过是1.0mm板厚,也就是内层用的0.5oz。而且是量产,板厂好像是台湾那边的,因为记得工程确认文件是繁体字。之前有个同事做的线到HOLE的是7mil,也生产出来了,就是不知道量产效果如何。
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