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0.65间距BGA量产问题

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发表于 2016-3-29 10:48 | 只看该作者 |只看大图回帖奖励

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有个10层PCB板，0.65mm间距的BGA，使用8mil钻孔，由于内层走线会有线穿过两个孔的现象出现，而内层走线可以量产的最小线宽尺寸是3.5mil，这样算下来的话，线到孔的边缘间距只有7mil[（25.6-8-3.5）/2]左右,而工厂的10层板钻孔到导体的量产最小间距是8mil，当前Layout参数无法满足量产，目前自己了解到的方法如下：
1.更换厂家，是否有厂家推荐
2.减少铜厚，当前为1oz,减少到0.5oz可以使线宽最小降为3mil
3.减少板层，减少为8层，可以使钻孔到导体量产最小间距减少到7mil，但是需要改板，尽量不采用（可否不改板？）
请问大家对于PCB 上有0.65mm间距或者更小间距的BGA时，是如何实现量产的？

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发表于 2016-3-29 12:09 | 只看该作者

用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻孔, 0.65mm的BGA,基本上是通孔的极限.再小的pitch的BGA, 基本要用到盲埋孔了(特殊的0.5MM的BGA除外).

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谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。详情回复发表于 2016-4-5 10:12

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发表于 2016-3-29 13:48 | 只看该作者

学习了

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蓝色的天口

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发表于 2016-3-29 15:28 | 只看该作者

这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

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问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐？详情回复发表于 2016-4-5 10:09

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楼主| 发表于 2016-4-5 10:09 | 只看该作者

蓝色的天口发表于 2016-3-29 15:28
1 u+ e6 J- ~# c# y# f这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐？

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楼主| 发表于 2016-4-5 10:09 | 只看该作者

ibe3250 发表于 2016-3-30 20:08
3 o' O+ [9 F: K: K( k挺正常的，制程好的板厂都能完成

请问有无厂家推荐？

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楼主| 发表于 2016-4-5 10:12 | 只看该作者

partime 发表于 2016-3-29 12:091 Z* q" |7 m) T9 k, ?
用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻 ...

谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。

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发表于 2016-4-7 17:29 | 只看该作者

1oz 线到孔 3MIL 这个应该很成熟了一直这样做没发现什么问题呀

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发表于 2016-4-8 09:05 | 只看该作者

采用2：我之前有做过一个大公司客户的，那次线宽最小为2.8.也是0.65BGA，10层板，不过是1.0mm板厚，也就是内层用的0.5oz。而且是量产，板厂好像是台湾那边的，因为记得工程确认文件是繁体字。之前有个同事做的线到HOLE的是7mil，也生产出来了，就是不知道量产效果如何。

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