0.65间距BGA量产问题

查看数: 559 | 评论数: 8 | 收藏 2

关灯 | 提示：支持键盘翻页<-左右->

发布时间: 2016-3-29 10:48

5 z6 p& H& |( s* j 有个10层PCB板，0.65mm间距的BGA，使用8mil钻孔，由于内层走线会有线穿过两个孔的现象出现，而内层走线可以量产的最小线宽尺寸是3.5mil，这样算下来的话，线到孔的边缘间距只有7mil[（25.6-8- ...

回复

风凌天下 发表于 2016-4-8 09:05

采用2：我之前有做过一个大公司客户的，那次线宽最小为2.8.也是0.65BGA，10层板，不过是1.0mm板厚，也就是内层用的0.5oz。而且是量产，板厂好像是台湾那边的，因为记得工程确认文件是繁体字。之前有个同事做的线到HOLE的是7mil，也生产出来了，就是不知道量产效果如何。

li262925 发表于 2016-4-7 17:29

1oz 线到孔 3MIL 这个应该很成熟了一直这样做没发现什么问题呀

EDA学生007 发表于 2016-4-5 10:12

partime 发表于 2016-3-29 12:098 \) s+ g8 h& |- u: L+ A/ ~
用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻 ...

谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。

EDA学生007 发表于 2016-4-5 10:09

ibe3250 发表于 2016-3-30 20:088 Z& ], P# @4 O w0 R
挺正常的，制程好的板厂都能完成

请问有无厂家推荐？

EDA学生007 发表于 2016-4-5 10:09

蓝色的天口发表于 2016-3-29 15:282 l8 h9 T: b8 j: @4 q4 Y
这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐？

蓝色的天口 发表于 2016-3-29 15:28

这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐？详情回复发表于 2016-4-5 10:09

倾城之恋 发表于 2016-3-29 13:48

学习了

partime 发表于 2016-3-29 12:09

用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻孔, 0.65mm的BGA,基本上是通孔的极限.再小的pitch的BGA, 基本要用到盲埋孔了(特殊的0.5MM的BGA除外).

谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。详情回复发表于 2016-4-5 10:12

GMT+8, 2024-11-26 23:18 , Processed in 0.061262 second(s), 37 queries , Gzip On.

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

		自动登录	找回密码
密码			注册