0.65间距BGA量产问题

EDA学生007

$ C& H% F) \: k! C有个10层PCB板，0.65mm间距的BGA，使用8mil钻孔，由于内层走线会有线穿过两个孔的现象出现，而内层走线可以量产的最小线宽尺寸是3.5mil，这样算下来的话，线到孔的边缘间距只有7mil[（25.6-8-3.5）/2]左右,而工厂的10层板钻孔到导体的量产最小间距是8mil，当前Layout参数无法满足量产，目前自己了解到的方法如下：
* B; s' A, X2 C0 I( x1.更换厂家，是否有厂家推荐
4 b0 i$ P- D. n3 O* G' K2.减少铜厚，当前为1oz,减少到0.5oz可以使线宽最小降为3mil
, H& D) e/ d5 X; d3.减少板层，减少为8层，可以使钻孔到导体量产最小间距减少到7mil，但是需要改板，尽量不采用（可否不改板？）
请问大家对于PCB 上有0.65mm间距或者更小间距的BGA时，是如何实现量产的？

partime

用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻孔, 0.65mm的BGA,基本上是通孔的极限.再小的pitch的BGA, 基本要用到盲埋孔了(特殊的0.5MM的BGA除外).

倾城之恋

学习了

蓝色的天口

这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

EDA学生007

蓝色的天口 发表于 2016-3-29 15:28
* d" c2 s  |9 G, v, h. S& j* r这个参数一般的厂家都可以做的吧，不需要改板。另外内层一般用1oz即可了。

$ e( p! \! u% c2 N7 E) o问了几家比较大的厂家基本都是这个参数，有无厂家推荐？
5 V+ v( s7 t0 y# L; b6 A% A

EDA学生007

ibe3250 发表于 2016-3-30 20:08
; E# H- }! c# w  o挺正常的，制程好的板厂都能完成

( A' i5 J" Q  C  ~请问有无厂家推荐？
1 x! h5 R0 A# p- |# p% V" |$ t

EDA学生007

partime 发表于 2016-3-29 12:09
& u9 U+ V0 k( M  x4 ?用2. 走线层用1oz太奢侈了.用0.5oz即可. 对于1, 基本上其它厂家也是这个制程能力,大家都差不多. 7.9mil的钻 ...

1 X$ B4 P4 _1 M& @% g0 T谢谢回答，是的，我问了几个厂家，基本上都是这个参数，一直都是用1oz的，没试过，我查一下看有哪些影响。
3 D+ ?& H* q) X9 C1 {

li262925

1oz    线到孔 3MIL   这个应该很成熟了    一直这样做   没发现什么问题呀

风凌天下

采用2：我之前有做过一个大公司客户的，那次线宽最小为2.8.也是0.65BGA，10层板，不过是1.0mm板厚，也就是内层用的0.5oz。而且是量产，板厂好像是台湾那边的，因为记得工程确认文件是繁体字。之前有个同事做的线到HOLE的是7mil，也生产出来了，就是不知道量产效果如何。