allegro新手学习记录贴

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 10:28

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本人新手，最近才认真接触allegro，因为是学生，所以时间会比较多，此贴会持续更新，希望各位大虾指导。欢迎吐槽，不喜勿喷啊

。之前一直用AD,现在想转到cadence。QQ 1171638763 人在桂林下面盗张图：

Aiby2015 · 发表于 2015-5-25 11:17

今天在网上收集的一些资料，大家可能不需要~实在太基础了~~~~~然而对于我并非如此：: x( P8 v8 R& R- @, H* v2 h' |
VCC、VDD、VEE、VSS的区别" A8 \. \4 i9 [7 d# A# N2 ?( N

* B/ I1 d5 M3 e1 g- J2 J' _8 Q* L! j- h: ?
　　电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系那?2 Q# m7 p9 d( {% @7 a" N8 X
　　一、解释( B4 K% G8 k0 D. v
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压
, t0 ?+ _$ S* A. R1 s　　VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
; @+ J+ `  r/ d6 X' q) g　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压
( X# h/ v5 _1 z5 [; |' E　　二、说明8 Q) z" J, K' R1 H0 U& q7 _! e# Q
　　1、对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压,VDD是芯片的工作电压(通常Vcc>Vdd)，VSS是接地点。! o$ q2 C8 E3 H: R
　　2、有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
2 w, c5 Q" H0 w/ c　　3、在场效应管(或COMS器件)中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。+ K. G$ I% b: c0 M
　　4、一般来说VCC=模拟电源,VDD=数字电源,VSS=数字地,VEE=负电源$ q2 h4 O* p, D* Z, R* Z
　　另外一种解释：
# X3 i) F+ [! l# v5 r% f/ u　　Vcc和Vdd是器件的电源端。Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。荐义选用芯片时一定要看清电气参数。.
* p4 @- j, |6 ?- g+ M6 r　　Vcc 来源于集电极电源电压, Collector Voltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成 -Vcc, NPN 管时为正电压.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台
7 ?2 i7 `. }8 n7 K2 Z  p; c- j　　Vdd 来源于漏极电源电压, Drain Voltage, 用于 MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用 PMOS 晶体管, 所以在 CMOS 电路中 Vdd 经常接在 PMOS 管的源极上2 T$ V8 |6 A, g2 o- l- n' [' c
　　Vss 源极电源电压, 在 CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地.! X3 k8 P9 D, w5 x9 a9 {6 L
　　Vee 发射极电源电压, Emitter Voltage, 一般用于 ECL 电路的负电源电压.( x/ \+ G% k, Q5 e4 u8 h' }
　　Vbb 基极电源电压, 用于双极晶体管的共基电路.DSP交流网 DSP学习第一论坛 DSP技术应用与推广平台 DSP开发服务平台4 h+ Z2 M# f5 j/ L2 ~$ Z/ ?* R
　/*******************************************************/& M( v! q5 u7 y" |9 T
　　单解：$ e: q1 H4 G# N3 b0 e
　　VDD：电源电压(单极器件);电源电压(4000系列数字电路);漏极电压(场效应管)" D6 P- }) e, L8 |7 R5 W
　　VCC：电源电压(双极器件);电源电压(74系列数字电路);声控载波(Voice Controlled Carrier)3 u9 Y+ f+ m0 g% R
　　VSS:：地或电源负极
4 E# D3 |8 G  Z2 K: e9 {2 Z　　VEE：负电压供电;场效应管的源极(S)( s$ g* a% ~3 \* X% X% v
　　VPP：编程/擦除电压。$ X! T# J$ Z2 {% x6 a8 X! P  {$ G5 R6 T+ J
　　详解：; `/ u% ?( t# w: [" s
　　在电子电路中，VCC是电路的供电电压, VDD是芯片的工作电压：( G- w# X7 @0 F5 \. r& ]4 x& s
　　VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压， D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压，在普通的电子电路中，一般Vcc>Vdd !
/ a/ W8 c( T( w$ |1 [# k" M4 _　　VSS：S=series 表示公共连接的意思，也就是负极。
, H" C4 Q4 }. h' F; p4 ?- S　　有些IC 同时有VCC和VDD，这种器件带有电压转换功能。
6 P" _: o; w/ D! C% Z3 k. ?( S8 |　　在“场效应”即COMS元件中，VDD乃CMOS的漏极引脚，VSS乃CMOS的源极引脚，这是元件引脚符号，它没有“VCC”的名称，你的问题包含3个符号，VCC / VDD /VSS，这显然是电路符号。; c6 L6 ^  K& R7 t

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 13:42

下面是今天看到一些为I觉得好的资料，给大家分享下：
Allegro画元件封装时各层的含义
pad目录

psm目录（或者把PSM目录分为：shape目录、flash目录、package目录）

封装制作步骤（前提是焊盘建好了~）
1、添加管脚，可用 x 0 0 命令来定义第一个点的位置；

2、添加装配外形，设置栅格25mil，选择ADD->Line
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/ASSEMBLY_TOP；
添加丝印
class/subclass为PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP;

3、添加标号RefDes
class和subclass 为 REFDES/ASSEMBLY_TOP;输入U*；放在器件的中央；
class和subclass 为 Device Type/ASSEMBLY_TOP;输入DEV；放在器件的中央；

class和subclass 为 REFDES/SILKSCREEN_TOP;输入U*；放在器件的上侧中央；
class和subclass 为 Device Type/SILKSCREEN_TOP;输入DEV；放在器件的上侧中央；

4、生成封装边界，点击SHAPE ADD；画出封装的边界。可以检测器件没有放重叠；
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；

5、定义封装高度（可以选择）
选择Setup->Areas->Package Boundary Height;
class和subclass 为 PACKAGE GEOMETRY/PLACE_BOUND_TOP；
点击刚才画的封装边界，输入高度；

6、添加测试点不能添加的区域（可以选择），点击SHAPE ADD；添加阻止测试点放置的区域；
class和subclass 为 Manufacturing/No_Probe_TOP；

PCB封装的一些规范：
1、在LOLDERMASK_TOP层定义的大小规则：在尺寸允许的范围下，相对BEGIN LAYER层，可以大10mil（两边相加，
一边就是5mil）;在小尺寸下，大6mil;

2、对于普通的通孔器件，REGULAR PAD 比DRILL 大20mil；其它特殊通孔视情况而定，比如说打的过孔可以只大10mil;

3、对于普通的通孔器件，THERMAL RELIEF、ANTI PAD比REGULAR PAD大20mil；其它特殊通孔视情况而定；

4、做器件时必须把DATASHEET做上标记，DATASHEET的名称改为所做器件的名称，然后拷贝到集中的目录；

做双排封装的时候
1、 e = e;
2、 e1 = Hmax + 24mil(0.6mm) - 焊盘的长度;
3、 E = Emin - 20mil(0.5mm);
4、 D = Dmax;

大部分是复制的，莫喷。

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 14:17

焊盘制作各层介绍：

silkscreen top:是字符层，一般称顶层字符或元件面字符，为各元器件的外框及名称标识等，都用此层进行布局，个人认为最好与place_bound_top相同，且带有1脚标识。

assemly top：是装配层，就是元器件的实际大小，用来产生元器件的装配图。也可以使用此层进行布局；外框尺寸应该为元件除焊盘外的部分（body size）；

place_bound_top：是元器件封装实际大小，用来防止两个元器件叠加在一起不报错。外框尺寸需要包括焊盘在内。

1.

关于焊盘的准确尺寸，大家可以去网上下载软件LP Viewer ，我装的是LP Viewer 10.2，也许现在有更高的版本，这里有国际标准的封装及尺寸，画元器件焊盘及封装的时候，可以参考这个软件。

2.

2.1 Regular Pad：具体尺寸更具实际封装的大小，可以参考LP Viewr里面的尺寸。

2.2 Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与 PAD 的间隙。通常比Pad 直径大 20mil(0.5mm)，如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。

2.3 Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与 PAD的间隙。通常比 Pad直径大 20mil(0.5mm),如果 Pad 直径小于 40mil，根据需要适当减小。

2.4 SolderMask：通常比规则焊盘大4mil(0.1mm)。

2.5 Pastemask：通常和规则焊盘大小相仿。

2.6 Filmmask：应用比较少，用户自己设定。

再次归纳：

1.贴片焊盘要有SolderMask_TOP和Pastemask_TOP。通孔要有SolderMask_TOP和SolderMask_BOTTOM，因为两边都要露在外面。

盲孔要有SolderMask_TOP，因为一边露在外面。

埋孔焊盘不需要SolderMask和Pastemask，因为都在里面。

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 10:44

现在，问题就来了，谁能告诉我allegro总class和subclass得具体意义？因为最近在画封装，不太清楚这些层的意义，在网上倒是看到一些，但是并不全。下面我会上传我找到的资料。

Allegro PCB Editor中的class和subclass讲解.pdf (249.67 KB, 下载次数: 71)

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 10:45

别沉

kinglangji · 发表于 2015-5-16 11:54

周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。
class和subclass顾名思义，就是组的意思。
把相关的层面分下组，就是现在的class了。而sub就是把相同的实体放到一层。
这个用文体不太好表述，你用的多了，就自然理解了。
关注几个重要的subclass，比如solder，paste，silk，这样，对于其他那些组，也就慢慢理解了

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 12:49

kinglangji 发表于 2015-5-16 11:54
2 s2 ? T+ n% O* W% D- O周末人少，不过这样的帖子早晚得沉。。1 @% c' V5 v% m; y
class和subclass顾名思义，就是组的意思。
2 B0 r, y0 r& Q7 R- H1 w( m把相关的层面分下组， ...

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 13:26

http://wenku.baidu.com/link?url=cWk9XPHxho9mFifrW6WXPyizK9bSX-VedWgDIsAqFJoEa4geg5CiCpWEyj9eRSyo1e0-5HSIpfDqKufkxCLk4zFS-BUeIDLhWMZ8QURZPzW今天看到的一些信息，分享一下~

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 14:58

今天就到这。

xiesonny · 发表于 2015-5-16 16:26

果然牛逼呀，我也刚学

Aiby2015 · 发表于 2015-5-16 20:09

xiesonny 发表于 2015-5-16 16:26
& f( g6 L; p; _/ P2 p& ~5 a# {果然牛逼呀，我也刚学

一起一起。

Aiby2015 · 发表于 2015-5-17 15:58

今天做了一个有极性电容的封装，如图，下面带上文件。我是按照网上找到的封装教程进行的。如果有人在看请看看有何错误

CAP3.zip (6.73 KB, 下载次数: 2)

longzhiming99 · 发表于 2015-5-18 10:09

为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

辉辉辉辉 · 发表于 2015-5-18 11:13

俺也在学习。。。。

xiesonny · 发表于 2015-5-18 12:36

longzhiming99 发表于 2015-5-18 10:09$ K" b, I+ l4 U6 D1 m7 V* L
为什么总是喜欢把格点打开，不伤眼么，要打开也行，改成其它颜色好不好

有道理，还是关掉好看，或者换格点颜色

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