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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 15:32 编辑 6 p3 ?7 P) J" u; y7 O2 P& ]
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表面粗糙度( surface roughness) 详解（一）表面粗糙度介绍. , F* h8 H' V. O
) Q( [. Y! _. U& g- ]# j1.表面粗糙度( surface roughness)介绍. 3. 表面粗糙度( surface roughness)的仿真. 4.仿真与测试的比对，Which roughness model is better?
0 A+ _( E5 s* u" H9 p/ ]- {6 ]
' K0 |* r( M" A+ v关与Suface roughness
- D9 M" E+ | h# P* D% l& d铜箔表面粗糙度是指铜箔表面具有的较小间距和微小峰谷的不平度。铜箔表面粗糙度越小，则表面越光滑，反之相反。表面粗糙度与机械零件的配合性质、耐磨性、疲劳强度、接触刚度、振动和噪声等有密切关系。表面粗糙度起因于材料加工过程
; l* I! v- P- ~Introduction 6 t+ A2 J f8 s" Y5 i. g
; p* s" I9 ^" U, a! T: q! z; C1.表面粗糙度起因于材料加工过程. / _% ]/ z, w# ?: O
3 e# R! f. I3 H' M J" \
图[1]铜箔加工工艺流程 : f/ K9 j4 H- ^8 Y7 n p* w/ ~9 r
由加工工艺可知，铜箔会有一面比较平坦(drum side)，一面比较粗糙(matte side). 图[1] / } {. ^2 G% g& V+ c2 E
2.为了让铜箔能与介电材料(FR4, 玻璃纤维编织版)热压黏合，通常在copper与FR4的接触面较粗糙. 图[2] 图[2]copper与FR4的接触面 / D' _# d1 `2 O! N) n9 P
! S% R5 u8 W) {# |, l6 Q: X8 O
图[3]接触面电镜图 1 E6 a4 {* g9 V6 G6 V1 {* c/ n
Laser profilometer can get the RMS profile of copper surface.图[3] Tooth height is typically 0.3-5.8um in RMS value, peak with 11um. 图[4]
2 L& k+ H- b1 t. g' n5 }图[4]接触面截面图
% x& d; f# q9 S: _3 w3.表面粗糙对特性阻抗影响不大(约0.5ohm)，但在高频对插入损耗影响很大(可能超过30%)。 图[5]
1 ~) [' T! }5 q% k1 m- s# e
图[5]损耗 8 g9 ^, ^! i" U- X5 N; `
4.插入损耗(Insertion Lose, IL, S21)在较低频主要受导体损耗所影响(趋肤效应为主)，在较高频则还有介质损耗 9 l0 X, X9 \9 _7 w8 n7 c- {4 F9 ]
不论使用何种roughness model，与量测相比都可以得到不错的fitting结果，但roughness model的parameter取得，必须对不同的制程与cross section做量测correlation。如果不使用roughness model，则必须by cross section调整dielectric model\loss tangent来fitting S参数。roughness model将在下一节做详细介绍.. $ L* F0 D+ f6 X& l8 m {3 L
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发表于 2016-5-6 15:53
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