|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
问题如下：
7 _: T) l; t: Y/ l. @( b8 p1、采用6+2模式的PCB板
" B# c# Q9 s0 ~4 s' E& D$ i; l/ o) O4 d( Z, R% [ T
2、采用1+6+1模式的PCB板 7 I' t4 p1 `* p( F) @
- G4 I, s0 c; x+ @! d) G- u9 \- P) e9 Z# R& r2 g( {
1．6MM厚度、5MIL的最小线间距、表面镀金等要求相同，假设PCB面积、电路板的复杂度相同，过孔数量基本相同，表面工艺、基板的Tg, 树脂塞孔等因素制约、阻抗控制等因素相同，以及半固化片、铜箔等基本相同的情况下，以上2种叠层方式，请帮忙评估一下以上那种的叠层方式比较经济，单价大约会差多少？（期望能给个百分比），* B, S' T# w, C$ r( P' f2 t
交期那个更快？" A: q- F9 j6 H/ v: @- u
; M c6 _/ B1 B0 Y) ][ 本帖最后由 nlqwerty 于 2008-9-1 17:42 编辑 ] |
|
/1 
发表于 2008-9-1 17:40
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
Q178795272
