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一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：: C% ~. Y3 \% d- a
方案1 方案25 `, ]' Y% U, l- y: W7 F
S1 S1& g# a9 N+ L S$ E$ I
GND GND1 q7 X' Z, s" \# R0 N5 [( k
S2 S2
5 E3 h) o; ^) A6 K, i- v0 OGND POWER. ~7 }( x5 T O0 F9 m
POWER GND
* o" K1 Y7 j6 R F/ E5 ~S3 S3
" P X" d/ v) B: ~4 Z% @( U! K4 ?) o1 e4 q
个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：- O) x4 T- O8 w+ Z
* I7 G- y9 [; I* T3 }& ~0 U0 {; O% ^) b
S1 ---------------走高速、表层线0 P/ e0 i7 w% ?4 Z! I( o/ l" D
S2 ----------------走高速、数字线- ]1 R+ N. y8 q
GND---------------主地/ J: f* S7 d7 H
S3------------------走关键线、低频: M' k- P9 J- ?7 d8 y
POWER-----------走电源线
: u6 p- u! [8 e' e' xS4------------------走表层线、数字线$ h% }+ A) A' ^, E: n2 q5 l
/ i0 c/ W' @, i
按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。
8 E8 C' F7 D) @' g( _' } H: x! ^不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？ |
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发表于 2013-1-24 19:19
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