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一个好的叠层设计可以使PCB板的性能得到更好，在当前智能机竞争日益激烈的市场下，作为一家方案公司，成本无疑是生存下来的重要因素，而作了一个主打低成本的智能机方案，我想应该以六层板走线居多，在此想请教一下各位同行的经验，对于一个高密度的六层一阶HDI板该如何叠层才最佳？我们知道六层HDI常见的有以下两种叠层方式：
1 r+ ^" X( U3 J3 Q方案1 方案2
! p8 a) m" I rS1 S1
/ m. a. U0 i3 ?4 D3 S" c# K6 UGND GND' R! a/ B9 o$ Y5 O, J& S4 G
S2 S28 |2 X' {, P4 A9 {
GND POWER1 x% q; y, k7 Z5 O! V% M
POWER GND1 {* p2 @- s' I6 v! G( @/ h
S3 S37 V8 ]9 x% b6 |* x/ H4 _
+ x5 |) p! ]4 D2 F, n, ^0 C/ n
个人觉得这两种方式都是很难实现的，对于高密度的HDI板，兼容各项功能不说，目前都做断板，由于受到电量的限制，智能机里面，电池都追求做到更大，同时整机高度又不能太厚。对于我们LAYOUT来说，压力很大，目前我们的叠层是：
( Z+ O2 ^& M- D m, I* A
$ D ?$ h9 T5 U! J6 E7 y* {7 T5 }S1 ---------------走高速、表层线
; _! l) l3 ]* q- R" f9 Z+ m% ]S2 ----------------走高速、数字线- m% \$ [- I1 g' l) B
GND---------------主地! h! x0 |1 F! ^" A Y* H
S3------------------走关键线、低频
' B( ]: a+ L" u+ Z6 MPOWER-----------走电源线
0 T+ q$ ]- s9 w: D" y" \S4------------------走表层线、数字线
2 _; U9 i* }1 [$ I7 D; l' l: C/ v, }3 H# U
按目前的这种布局，六层板，S2\S3\POWER层基本会走满，S1/S4表层线，尽量少走线，以增大整个地回流。, n0 U# |: M. A7 }- u- j9 ] l
不知道各位老师对这种叠层有何看法？有没有更好的叠层建议，可减少EMI干扰？ |
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发表于 2013-1-24 19:19
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