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AD封装设计中勾了keepout

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发表于 2015-11-14 17:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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客户在ad中将一个器件的fill设置了keepout(封装中设置),生产那边怎么也转换不出来。. F  f/ @5 ~* w! U( Y; c# ~+ q1 d! F
不明白为什么这样设计封装,通常keepout是禁止布线用,如需要转换出来不能勾上keepout
& ~; e" u! e/ X7 U! s/ {6 w( X5 x1 \7 q$ y. k' W; A- o# a, U9 o

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发表于 2015-11-17 10:13 | 只看该作者
这个会后期生产不出来??

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线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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发表于 2015-11-17 13:40 | 只看该作者
本帖最后由 5718366 于 2015-11-17 13:42 编辑 6 y6 c- c7 y8 i

' M* `6 W; O; f' T5 G& ]元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

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看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀  详情 回复 发表于 2015-11-17 15:51

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
钮兆萍 发表于 2015-11-17 10:130 i, p! [# n# k# a# `4 E% o
这个会后期生产不出来??

8 F- n% x$ r  ^& w: h* g线路文件铜都没有出来 生产肯定出不来了
2 W, r$ l! b9 Z

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 楼主| 发表于 2015-11-17 15:51 | 只看该作者
5718366 发表于 2015-11-17 13:40
2 w! r% K% u% ~# \, V% b% \9 {+ P9 R元件可能是从pads(或allegro)中导过来的,pads(或allegro)中的keepout跟ad中的keepout可不是同一概念

5 h0 l; q# B; G; ]# Q- c看来pcb设计软件互导 安全隐患很大呀1 o0 `7 u# q* P' y7 w/ h! P4 I# f

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发表于 2015-11-24 15:20 | 只看该作者
EDA文件相互之间转换肯定要做CHECK,不可能完全做到全兼容

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发表于 2015-11-28 17:03 | 只看该作者
本帖最后由 悇泺 于 2015-11-28 17:05 编辑 8 J1 x' B- |$ j" K  Q7 L( H' |

! d* a8 W. z& f有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置
7 V, j$ c) T: s3 t

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那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。  详情 回复 发表于 2015-11-30 09:09

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 楼主| 发表于 2015-11-30 09:09 | 只看该作者
悇泺 发表于 2015-11-28 17:03+ ?/ b2 ~, E& Y' f+ V/ \; O
有时候客户要求禁布顶层有电气属性的line、shape、via,所以才在封装库中做如是设置

8 k+ ?5 I% a9 w# _& a' g那它要输出到光绘怎么解决?勾了就输出不了,不勾又影响禁止,矛盾呀。
3 [2 X* V  ?. y* p
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