BGA为什么一般做OSP的表面处理

weixiongnt · 发表于 2011-11-17 08:36

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BGA为什么一般做OSP的表面处理

一般来说表面处理化学金不是更好一些么？

weixiongnt · 发表于 2011-11-17 08:36

是从贴装方式方面考虑的么?

weixiongnt · 发表于 2011-11-17 19:04

帮忙解答下呵

dallacsu · 发表于 2011-11-17 23:14

osp比化金更有利于焊接。

weixiongnt · 发表于 2011-11-22 19:25

OSP的可焊性要更强一些

jimmy · 发表于 2011-11-23 08:47

OSP的可焊性要强一些 ,价格便宜一些.
但不利于返修.而且光板不能保存太久

con12345 · 发表于 2011-11-23 09:52

以前做PCB，BGA板OSP，化银的都挺普遍，不过如各位所说，OSP的可焊性要好些。

dean0405 · 发表于 2011-11-23 14:36

osp比較好焊但會氧化,一般用於零件的PAD 化金不易氧化一般用於測點,或是需要零件頂的PAD

陈丽 · 发表于 2011-11-23 17:11

OSP的应用
PCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。Benzotriazoles型OSP的厚度一般为100A°，而 Imidazoles型OSP的厚度要厚一些，一般为400 A°。OSP薄膜是透明的，肉眼不容易辨别其存在性，检测困难。
在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。
OSP不存在铅污染问题，所以环保。
OSP的局限性
1、    由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。
2、    OSP本身是绝缘的，它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄，可能不会影响到电气测试，但对于Imidazoles类OSP，形成的保护膜比较厚，会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。
3、    OSP在焊接过程中，需要更加强劲的Flux，否则消除不了保护膜，从而导致焊接缺陷。
4、    在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。
随着技术的不断创新，OSP已经历经了几代改良，其耐热性和存储寿命、与Flux的兼容性已经大大提高了。

chensi007 · 发表于 2011-11-24 19:44

OSP可以看出来是否过过抗氧化膜的。过过OSP的铜的颜色较没有过OSP的淡一些。

weixiongnt · 发表于 2011-11-28 10:10

陈丽发表于 2011-11-23 17:11 , u. W5 b: H' M5 u( s6 t+ x
OSP的应用
5 v3 m3 t# n h& HPCB 表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。Benzotri ...

相当详细！

Jalyn_JL · 发表于 2011-11-28 13:42

BGA区域做OSP处理，是为了防止连锡问题

wanglan · 发表于 2012-4-6 14:42

学习了

蓝色的天口 · 发表于 2015-11-10 13:48

好文章

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