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4层射频板,射频器件背面放其他器件的问题

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发表于 2015-10-9 12:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4层板子,由于板子面积太小,器件布不下,想放在射频部分的背面,$ c- @7 e( l# ?$ i
从网上搜资料说射频下面尽量不要放其他的器件,1 d1 r3 F/ p' l- l
感觉中间隔着地平面和电源平面,应该对背面的器件影响不大吧!
3 Y, e: ^/ E3 }6 W1 i- f3 }请大神指教!# E2 Q% H6 ]: s) V% {/ w! ?$ r
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发表于 2015-10-9 14:25 | 只看该作者
如果确定有隔开,问题是不大的

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发表于 2015-10-9 16:23 | 只看该作者
一般没问题。
$ O; G0 r6 C( n; X; M% l: y有机械孔靠近的话,就容易出现sensitive性能降低的问题。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2015-10-9 17:26 | 只看该作者
中间要是有GND网络的敷铜,是没有太大问题的
: P$ M. e- D. y! t射频的阻抗要做好
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