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4层射频板,射频器件背面放其他器件的问题

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发表于 2015-10-9 12:23 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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4层板子,由于板子面积太小,器件布不下,想放在射频部分的背面,
1 G! d( \/ m$ V8 ^从网上搜资料说射频下面尽量不要放其他的器件," O8 ^; l) f/ ?' ?- O. s
感觉中间隔着地平面和电源平面,应该对背面的器件影响不大吧!5 \! F4 E( Q7 Q1 j; v2 V/ S
请大神指教!
! H  L# _# P) R( j+ J5 s) J6 [/ A! a
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发表于 2015-10-9 14:25 | 只看该作者
如果确定有隔开,问题是不大的

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发表于 2015-10-9 16:23 | 只看该作者
一般没问题。
# O# G; I/ Z( @) G* ~有机械孔靠近的话,就容易出现sensitive性能降低的问题。
新年伊始,稳中求胜

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发表于 2015-10-9 17:26 | 只看该作者
中间要是有GND网络的敷铜,是没有太大问题的7 n& d# S) n5 h6 Y$ [+ E1 [
射频的阻抗要做好
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