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3 l1 |) A* {- ?2 M# T
第1章 PADS概述
p7 T% n" @- ?' b1．1 什么是PADS& D9 \6 p3 h9 l" Z0 m! v
1．2 安装、启动PADS$ F' T; R7 L, g4 D$ E
1．3 查看已安装的选项6 L/ r6 h6 Z x! W) k
1．4 检查PADS更新
) B) J- _: c5 A- p# c1．5 PADS设计流程简介
5 ]4 ^ T5 m5 }; @1．6 模命令- e" `8 A: z5 ?" [! l! ~
1．7 快捷键操作
) O$ f% H* F) h3 E3 T" _4 r1 D% ~* k第2章 PADS Logic设计准备
" I- b/ L" M, ?# w2．1 熟悉PADS Logic工作界面- e; q- l1 ~+ V: n/ B
2．2 文件操作9 [# p1 x9 [% q' l2 b V
2．3 设置【选项】对话框
: p9 y8 a$ A( S$ q0 _& J0 r) y; M2．4 工作区与栅格设置
8 d# l' g) b! c& N6 x ]2．5 设置颜色显示
8 N# W8 a7 h' j2 M5 n, ~1 U! I2．6 设置字体
1 t- g; u# d1 Y6 |$ m, j" z' n2．7 设置层定义" {( r7 z/ D5 P( k* A' j
第3章 PADS 元件库管理; Q: h1 G# M: n! ]) w3 Z
3．1 PADS库简介
. P1 k$ ^: i, c h+ _3．2 转换早期版本的PADS库文件. `$ U& k: @- ]; r7 @, B
3．3 库管理器操作1 F) t6 b* {2 S% S7 ~4 {9 B
3．4 元件编辑器操作
$ t5 U7 [6 \" U! r2 K3．5 元件类型
7 d5 v) M! z% q3．6 原理图的特殊符号
& j' V, l6 o. M$ F+ y第4章 原理图设计与编辑8 i8 s3 V5 z7 ?
4．1 原理图设计基本操作. h) E! k: t( P+ S* {7 }: X& R
4．2 设置图页2 ?" @3 `: A4 ]0 r s
4．3 设置元件2 F7 P& Z5 b- T) t
4．4 设置电对象
7 A+ j9 ]. J0 {" Q/ d% b4．5 设置群组8 Z; f! ^- H* p7 t- O; {( _
4．6 属性与特性
$ y+ m! R+ m' T$ _4．7 添加连线" X* z) I+ R! C2 c) t' ~. P, P
4．8 管理总线
4 R- f3 A# U7 t& I1 |. _$ c4．9 层次化电路设计# j! l! v+ f! I$ E8 t8 }
第5章 在PADS Logic中设置设计规则
1 u( Q) k( u& X5．1 层次化设计规则与设计规则分类: F$ {" l. p; l' i' W
5．2 设置3大类规则
) q. E! d { O3 ^5．3 设置符合层次化要求的规则1 o1 H* ]3 J( `- h4 {4 S8 c
5．4 规则报告
! { m; h j7 ]9 \) h7 {5．5 从PCB导入设计规则
' r2 J/ h. x" u! l$ b5．6 输出设计规则到PCB
( p3 n/ D# C2 E$ \9 ?7 E第6章 与PADS Layout、Router协同工作
5 ?3 l; v7 P$ T+ ~/ o: X% h3 Q6．1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
2 ]! n1 W' U* X o' v+ _6．2 PADS产品间的交叉探查
- F' f) D' `% I6．3 正向注释与反向注释+ e% N; c% d& ?% \! L) J
6．4 差异报告5 f; N' `: q: M3 G. h: G4 L
6．5 ECO文件格式
, v5 j4 |+ T0 x9 f. u M第7章 报告、绘图与打印
% G k0 v; y: K: c5 b a7．1 生成报告/ k6 g0 @7 ~% D0 T; J4 F) i9 i; i
7．2 绘图与打印输出
! ?6 ~6 o' G) k2 J( P$ X' H/ a第8章 PADS Layout设计准备* X4 @# Y0 m5 u/ k
8．1 启动PADS Layout
/ ~! g- u; \' e' A t* L8 S# l. r8．2 管理库数据2 g1 c1 T1 F2 n
8．3 文件操作9 W+ V( L% ^# g+ t
8．4 连同PADS Logic进行PCB设计7 @1 }+ \4 a+ H Q; [, p+ X4 S
8．5 设置设计环境
5 A! e* N) Z) G H8．6 文件的导入和导出5 d% [0 `3 U0 [0 d" f: r4 v! V
8．7 设计与编辑基础操作7 w) z! Y/ d T/ T$ `2 f
8．8 设置PADS Layout默认启动条件
/ l. K) l" F1 k8 T: z5 H第9章 PCB封装设计' D5 F$ ?( N. |) I4 ~* g
9．1 设置封装编辑器
- d+ M) Q: ^. m- S9．2 新建封装* B- G( p5 _4 f) d
9．3 设置封装的助焊层与阻焊层
! I7 _( M- V0 q3 s; ?2 v9．4 从元件库中更新整个设计+ O9 K, P9 u# H
9．5 元件类型+ K! P$ O Q: n7 i5 N+ \
9．6 BGA高级封装设计
) o' @+ R$ w" S l( R0 h第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性
7 Z9 Y1 y. g+ F9 v! m4 D10．1 【层设置】对话框
7 P7 W9 Y, q; J- o10．2 使用过孔（Vias）2 t2 ~+ C/ l. p. g) c$ Y7 @
10．3 关联网络
0 B' G* @) k \- L! x10．4 设置显示颜色
4 M5 I# z, D! z b1 N10．5 检查必要选项6 n/ a4 p2 b: }9 H/ f5 d- O
10．6 设置属性（Attribute）
: S7 K9 P# F4 x. q) u第11章 设置设计规则与使用禁止区) Z: F" b/ \6 `4 f7 m
11．1 传输设计规则3 d/ l8 A# M* |
11．2 层次化的设计规则
( ~4 `. e) h& S11．3 使用禁止区 ]& K( W5 i9 H* k- w/ H
第12章 元器件布局及其后处理
9 M0 h6 P1 w; N: D6 p3 l+ \12．1 元器件布局概述2 t' a* m0 G0 d2 N8 ?' W3 b% j
12．2 移动元器件
; `, z1 \4 ~, A& I9 C7 A9 f% u* Y12．3 使用极坐标栅格
9 a5 | z Z0 F) @3 f12．4 顺序放置元器件7 `8 L! Q" F/ Q6 Y5 V
12．5 修改元器件所在的面
; Y2 B+ z. H8 x( C. G) k( a12．6 使用/NTL切换
" a; Z% _+ j# g& `# t; Z, e12．7 元器件阵列% n# S5 W. A( o, P7 S( W
12．8 旋转对象
% N0 M* \+ u' ^12．9 交换元器件
, s9 @# [! Y9 k' z, r2 o+ r6 w12．10 推挤堆叠的元器件
2 M& Y5 W8 [9 f, ~! `, X* E' s12．11 修改元器件边框线线宽
9 z* h& f& X7 b9 z12．12 修改元器件特性
" u X: }, c4 N$ x12．13 组合
& S. D1 ] c3 Y [5 ~# S; R0 t/ t. T: M12．14 簇布局
2 q2 ]# \7 X+ p+ O9 ?5 y12．15 虚拟管脚4 E- ?! o" g: o! B
12．16 使用标签
1 K& ~0 T6 S) l5 _$ k3 S' ^3 f: C12．17 复用模块6 s/ z. ~) \6 g$ [& v" Z
12．18 绘图操作
$ R2 y* k9 d. y; Q/ l6 w12．19 对象剪切、复制与粘贴' P3 }( u0 M8 r( N: P4 W
12．20 查看安全间距, ^0 ?5 Y2 t8 e) J1 @
第13章 铜箔、覆铜与平面层操作: L. z1 `" b! P% W8 R
13．1 铜箔操作（Copper）" a! \* L/ l( @1 C" p, B- Z4 e3 Z# F
13．2 覆铜（灌注）操作（Copper Pour）
8 w/ s. U" x1 W( L13．3 平面层操作（Plane）
0 d+ }) z; n2 f* z3 r第14章 布线设计及其后处理
4 s2 z U9 | w# X- j& ~* P0 X14．1 PADS Layout布线工具及其使用方法
' s2 m$ U# ~- O2 Y/ K" h. N14．2 选择布线对象/ D: w1 l" m- `$ R
14．3 为网络分配颜色7 c" [- _! x* S! {% C1 }/ z K
14．4 为铜箔形状布线
5 E& o+ ^3 o3 D14．5 设置过孔类型) `4 L3 W r. E' V# G: K$ |% ?; T4 l1 U
14．6 使用层对& B0 v7 P$ w# d
14．7 使用泪滴, D" `+ e0 }1 y$ \! a! z8 A7 W
14．8 管理标记
2 |. ~( o& R, F& k0 u$ \14．9 管理跳线5 o4 T, r" [8 m8 D p
14．10 布线过程中的可用操作
( R: V! i3 s% R. S* j* S14．11 在其他对象中选择对象- l8 ?3 \" q% i* |( Y( \$ F$ F
14．12 布线后可用的操作
$ p8 D0 N+ f4 ~& p4 t; J14．13 导线与倒斜角路径
6 y5 O4 F- y# M* M! G6 `; x14．14 编辑布线对象的特性
6 W3 I' Y% f7 [, F. [14．15 布线过程中的限制问题
2 @9 J% Z @2 c$ m+ q) O: u14．16 用边框线模式查看保护的布线1 X3 |) `) n3 H- M4 A
14．17 添加屏蔽孔
" d, ~1 B6 p6 K6 l+ Z( ~14．18 使用PADS Router链接自动布线, e. T$ z8 s5 s9 i3 I" t# I
14．19 布线后的安全间距检查
% R3 s/ j" s5 s14．20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域
4 A) C, l! x" R# c14．21 使用参考编号
! f) W( W6 l& W: @, M* S" W0 q第15章 PCB设计后处理（第二阶段）
& y, B5 |" \+ |$ p" F15．1 使用ECO（工程设计更改）
" h2 M8 r; d0 C- F G15．2 对比设计
! e5 t9 h" D5 t: ?' W" P* Z15．3 生成报告! }6 D; C7 U8 u. ]) o: Y2 A$ ]5 K" E
15．4 检查设计中的错误) m. P! P. _' T2 u, {, a* m
15．5 尺寸标注
4 y; m1 [* F9 v: Q; F第16章 CAM输出
4 `% h8 |3 A* y2 u1 O$ `3 X' ^16．1 为制造PCB创建CAM输出
! D2 i% P2 p9 L1 c* Q16．2 装配变量
0 v2 H7 h5 x9 k# D0 ~) a# X! ?16．3 预览CAM文档及设置预览选项
/ w% h6 g% W! z0 x# _) e6 l16．4 打印0 U$ v. C+ ?9 o- Y* r
16．5 设置光绘图仪输出
8 E$ t. O1 s6 r16．6 分析CAM文件
2 A$ K) X0 _+ Q8 V; V& `16．7 使用CAM Plus装配机器接口% e$ P/ ~. p, K0 y6 A" J. s
第17章 PADS Router操作基础
; v+ b9 D0 W+ k1 V! m; u# T17．1 启动PADS Router% t. k$ N& |! D
17．2 PADS Router快速入门! u. X) Q3 P; ]6 ]0 R- Y+ ^
17．3 文件操作* z3 q2 [3 N3 ?! e% h
17．4 查看与编辑操作' T# ]# m* y# e! [% l: O
17．5 设置常规选项
& f0 S5 q/ N1 K第18章 PADS Router的布局与布线* x. Z$ I7 M6 q1 K
18．1 元件布局- a% p) H/ B4 @* b5 h9 j' L
18．2 虚拟管脚
- h' b) b2 D& @- W3 d18．3 布线设计3 ~$ x0 k& H: d: {) i
18．4 交互式布线' h4 `6 x$ z) T# d! v8 X
18．5 关联的网络
( H0 Z& x3 E* e3 ~18．6 使用电子表格窗口
* H& S: C4 m: N第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印* U Y+ f. l1 H! p
19．1 PADS Router的设计检查与状态- K7 G1 L4 n; H" X# j+ x3 c: T
19．2 报告与打印
( W- y9 M. e+ v4 y( F6 v/ e19．3 打印操作6 i+ K; ~' P% e8 Q- Z! A) _
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发表于 2015-8-24 10:02
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发表于 2015-8-24 12:46
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