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. |8 R7 y( q1 B1 _" f. d
第1章 PADS概述$ h: k9 z# q N3 }) t4 k
1．1 什么是PADS
4 E5 ~7 t: m# Y H& F1．2 安装、启动PADS+ E( Q/ _, x* P
1．3 查看已安装的选项/ `" T& z3 X6 h
1．4 检查PADS更新
+ X! Q' a; j3 A8 L1．5 PADS设计流程简介- e8 i. ?$ y) _; u* ?
1．6 模命令- |3 y7 v/ V1 A; U& ]
1．7 快捷键操作
+ L O1 J& P+ W% u3 O第2章 PADS Logic设计准备; \2 Q1 q* G; C% r {3 v5 w
2．1 熟悉PADS Logic工作界面4 S V, w$ X$ e
2．2 文件操作9 |% g% Y( w. i. Q) v
2．3 设置【选项】对话框
( T% x3 `5 c. p9 _$ g9 T2．4 工作区与栅格设置# K0 Y% n4 {$ O# L& ?
2．5 设置颜色显示. G1 h0 N$ b$ j2 V4 v5 j2 U5 U8 \
2．6 设置字体
3 Q3 C9 V' T* b* u' @2．7 设置层定义, N5 `' f2 L. m( g0 v
第3章 PADS 元件库管理
* X4 |) H* Y+ _3．1 PADS库简介% O. d" m! o. `
3．2 转换早期版本的PADS库文件6 r# ]2 x {) a1 N4 x. k
3．3 库管理器操作0 r6 j% J! f( C& ]3 S& A) m
3．4 元件编辑器操作$ x3 B# m5 @+ p! l$ U( |
3．5 元件类型
1 y- M6 K; c% ?# u0 J% l5 {+ {3．6 原理图的特殊符号
! i1 m( r3 T1 a# ]4 p0 f. Z第4章 原理图设计与编辑
4 w- A( p; T# [( Z+ X4．1 原理图设计基本操作
7 l1 c. d4 }7 s' W4．2 设置图页. R& h: |9 a; ^7 g% d! W9 {! j
4．3 设置元件) X3 E; k" y5 b1 D4 m& Q
4．4 设置电对象
) l) W' s2 J1 l3 s" T( N4．5 设置群组% I0 |& m0 g; G3 t3 P! S( q* L
4．6 属性与特性" d. i$ o) d" R a
4．7 添加连线8 x [+ G$ p2 X# g' b
4．8 管理总线5 y, J% Q6 ]4 R2 v* L+ _1 a9 v
4．9 层次化电路设计! q$ N% ]: Q# B: d) X
第5章 在PADS Logic中设置设计规则2 n8 V' d" N& T% A' c- u
5．1 层次化设计规则与设计规则分类
8 |) J9 R5 y- t5．2 设置3大类规则8 ], W% }; J. z6 B
5．3 设置符合层次化要求的规则
* a! I/ p+ x8 P' s0 t; z9 ]5．4 规则报告
$ h9 R) @" r3 b6 N! z& f, X) e) b5．5 从PCB导入设计规则) [* M$ H7 I: l1 z! L i
5．6 输出设计规则到PCB% F, Y- E6 s! }$ m! \
第6章 与PADS Layout、Router协同工作9 s" T& o) {/ b m
6．1 利用PADS Logic原理图设计创建新的PCB文件
$ u1 Q% u: M. y: o) r. t6．2 PADS产品间的交叉探查2 w! l# H4 k1 B* d& b/ i- W3 o* x
6．3 正向注释与反向注释: I3 i+ p% G) n/ G
6．4 差异报告( b% l2 f1 B9 E1 { E& ^2 X
6．5 ECO文件格式, r# Q+ R, C5 z! m/ d
第7章 报告、绘图与打印& p1 h2 K! e3 w0 Z
7．1 生成报告
3 V9 k5 T0 t! Q2 }, M& f7．2 绘图与打印输出
" B" O. W! {3 p9 N$ b第8章 PADS Layout设计准备' X# C4 X c; ^: d
8．1 启动PADS Layout5 W% |0 [- x5 P/ O+ {
8．2 管理库数据
- G" T+ \# |! n8．3 文件操作% U. c/ c. U( J6 O
8．4 连同PADS Logic进行PCB设计
; A& k$ g. n& r. z8．5 设置设计环境
' l, C. X: e# s8．6 文件的导入和导出
8 x$ r' f8 e. e. Y, g5 h8．7 设计与编辑基础操作
# X0 u+ t* X+ k& a, e: j" B8．8 设置PADS Layout默认启动条件
; ^# X. i, H; c$ h$ |* V7 e第9章 PCB封装设计
" R3 @5 N$ t7 k" \: o. _9．1 设置封装编辑器
( t- S6 n. k9 I9．2 新建封装; o6 |5 s1 z$ ` r5 n9 y' D* `
9．3 设置封装的助焊层与阻焊层. ] |0 i" ~# [: I
9．4 从元件库中更新整个设计: m% @6 m5 h- f; p
9．5 元件类型
% K7 z3 i) ~! k' b4 M9．6 BGA高级封装设计% C ?6 x, U1 j
第10章 设置PCB的层、过孔、关联网络、颜色及属性% d/ r) @( r& y& M8 ?# Q
10．1 【层设置】对话框7 g3 W, J% i4 Y& K) V2 F$ o0 l; t
10．2 使用过孔（Vias）
4 l/ l& m. g, T( s- X7 W8 n9 `: k' i10．3 关联网络) d7 N4 u+ P7 x- Q- }7 V
10．4 设置显示颜色! @& }% E6 n4 d/ L
10．5 检查必要选项
# P3 z' S+ V2 B [, g2 i2 S5 R10．6 设置属性（Attribute）2 {' V) R. Y8 m9 m% c v
第11章 设置设计规则与使用禁止区- _0 `& p$ h* w+ L% u, X% ?
11．1 传输设计规则5 j r2 Z; m# m1 P9 q
11．2 层次化的设计规则* w) F( T) P: }6 [* { x
11．3 使用禁止区( ?/ _1 X# R" ^; y6 u j T
第12章 元器件布局及其后处理
! S% `! L# L6 v1 ]+ {12．1 元器件布局概述
! E0 l0 Z7 E2 U$ S# q2 `12．2 移动元器件
& z/ p5 \, t% o$ \12．3 使用极坐标栅格0 p( R( o* g! ^* u
12．4 顺序放置元器件
, h7 q3 F. U! l3 ?; m* O& `12．5 修改元器件所在的面 g1 k# t; T7 | I4 r
12．6 使用/NTL切换
( T" E& G9 o1 O3 m9 V12．7 元器件阵列' @2 u: g/ x- k
12．8 旋转对象0 Z3 m( m, A' `( G, a
12．9 交换元器件
6 f# t2 Q& @9 e$ D& W5 c$ ?12．10 推挤堆叠的元器件
& |* s0 w' w* i1 a12．11 修改元器件边框线线宽
9 ?1 v: z: V+ _, K$ d12．12 修改元器件特性
. ~4 y5 i$ |1 q* a, V: T S12．13 组合
/ i2 v/ Z2 _ C7 Q0 P12．14 簇布局
# o+ F9 Y* A( h1 Q" G$ B$ I' H12．15 虚拟管脚2 t: F" L& F: ~, @& ^
12．16 使用标签
+ g2 H5 j% r5 p7 G- Z8 P12．17 复用模块
" o* R4 J: z9 k8 ?* L2 h/ U; t# @2 C9 d6 v12．18 绘图操作0 n4 O* y! @1 h4 q8 f
12．19 对象剪切、复制与粘贴
5 I9 N. n1 K9 ]1 s( Q5 g12．20 查看安全间距
6 X" T4 q' ~" z& Q$ o1 V) l第13章 铜箔、覆铜与平面层操作/ G( ]$ |; a: q$ f8 Y
13．1 铜箔操作（Copper）
2 ?1 \& r3 @2 i7 G0 i, I# ~13．2 覆铜（灌注）操作（Copper Pour）
. \. C! D$ N; E) ~9 E% @' `9 |5 U6 N13．3 平面层操作（Plane）4 A" m* B/ M" Z0 S" d* i; u/ }: M# P+ V
第14章 布线设计及其后处理
1 M+ A' T$ m* W c( \& X5 x14．1 PADS Layout布线工具及其使用方法1 ~7 W8 ~( E, l* |* r1 Q' I+ M
14．2 选择布线对象
0 K9 t. `: O5 m6 b/ o0 r14．3 为网络分配颜色
6 Y y5 c( Y0 Q14．4 为铜箔形状布线7 v5 o2 [' O$ |7 `6 H" F' i* G
14．5 设置过孔类型
5 ~7 u9 U4 z- ]14．6 使用层对
3 T% o; M( ^; a0 m14．7 使用泪滴9 o. Y* i" P8 R& s& z
14．8 管理标记' w! P4 T! R# J# O ?2 N% y
14．9 管理跳线- I, T4 Q9 N+ n# _* m1 A* y8 A2 ^7 L4 G
14．10 布线过程中的可用操作0 D! Y$ v, C: X/ N* M% _% A
14．11 在其他对象中选择对象
4 s' f* k: n6 Y2 V9 Q& f# E+ O14．12 布线后可用的操作2 B, c$ I. B; f3 [7 `
14．13 导线与倒斜角路径7 L% B* @ `% W) z+ o7 d
14．14 编辑布线对象的特性, Y2 A) n; i" W0 Z; I& [* k
14．15 布线过程中的限制问题: E; L: |5 |0 _+ P
14．16 用边框线模式查看保护的布线
/ f' b' T- Z# `# h14．17 添加屏蔽孔2 p1 T/ M" g# @- S3 M2 Q
14．18 使用PADS Router链接自动布线8 f9 f5 N( d$ ~
14．19 布线后的安全间距检查8 a' R3 q) I- A! ~: n5 v
14．20 填充铜箔、覆铜区域和平面区域: A/ I2 g; Z1 \* j# l
14．21 使用参考编号
h: Y9 ^) f7 }第15章 PCB设计后处理（第二阶段）
6 E( z& x9 T% `- T6 {9 j" f- ^% h+ S15．1 使用ECO（工程设计更改）- r6 B# G+ q7 p& j
15．2 对比设计
( l4 n8 t# {4 m6 n/ P15．3 生成报告6 X+ N, V3 G4 T2 D$ r! l
15．4 检查设计中的错误+ W1 @% v; Y! w% h8 _' W
15．5 尺寸标注5 y( R8 t: R- Z0 }5 a/ ?0 y) J8 u
第16章 CAM输出# U v) d. A- \" S3 b; \" M! g
16．1 为制造PCB创建CAM输出
0 A4 V1 O. l( V16．2 装配变量2 B% G$ [( M8 d' e2 L9 r2 F
16．3 预览CAM文档及设置预览选项
8 B9 Z z5 @, k/ _16．4 打印& t w; M! p" K Z% p2 n* z* t9 u+ G
16．5 设置光绘图仪输出, f7 N+ c) F! T/ `0 x g* G! H1 G
16．6 分析CAM文件
! u& _6 g' m3 X7 Q+ l16．7 使用CAM Plus装配机器接口, H) r! }/ e1 t$ s
第17章 PADS Router操作基础+ B$ i5 S9 p! x9 b7 Y
17．1 启动PADS Router8 S5 {" r# V! Q0 z
17．2 PADS Router快速入门
( {" l I. _7 j$ K% q' {: r17．3 文件操作
8 w. C/ f* S3 w3 R/ a" b+ `17．4 查看与编辑操作
& t% z3 q3 U( }# l1 @) H17．5 设置常规选项
0 S5 a8 W+ L+ Z/ R3 R第18章 PADS Router的布局与布线1 _8 t* @2 e3 T c: Z- Z
18．1 元件布局$ e& H7 u. S7 W G
18．2 虚拟管脚1 T, b: h7 v1 m$ T
18．3 布线设计
- A% _! ^1 _6 ?8 A, [18．4 交互式布线. K6 I) ^8 G5 K. U8 o9 j( V( r
18．5 关联的网络
# X9 Y1 u2 [7 ]& N18．6 使用电子表格窗口' Y4 G% b, g- U$ a0 z
第19章 PADS Router的设计检查、报告及打印 G" Z$ Q! P$ @; r0 O$ I* x z
19．1 PADS Router的设计检查与状态
/ a6 o y1 E: U+ z- i/ \# x) h19．2 报告与打印3 c4 X# p) A5 {5 U1 Q7 O
19．3 打印操作
( `0 K& r7 [5 V" f |
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发表于 2015-8-24 10:02
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发表于 2015-8-24 12:46
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