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[仿真讨论] package model的那些事儿(三)

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发表于 2016-2-25 16:18 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 alexwang 于 2018-7-3 11:10 编辑
( v) b. L4 M7 m2 y5 h  Y, Q
) y, A, z' Y. Z8 m+ a: M
package model的那些事儿(三)

" n/ t) ]$ s6 @5 b( ?0 l# x% t1 O# w* Q* y* i) o
本文大纲
1. [package] [pin] [package model]的爱恨情仇
2. [package model]的自述
3. 用hspice调用package参数的区别
, B9 ~% q1 H4 B7 v0 Y6 G; M% e

/ s% J4 u3 }; u& z( f
4 m. H# B* K" p7 T: x5 _) V! z
3用hspice调用package参数的区别
上面啰嗦了一大堆关于[package model],[package]和[pin]的相关知识,底下咱们就得学以致用了。对于用来说当然是仿真软件如何调用了,首先我们先来看下[package]和[pin]字段参数调用,因为[package]和[pin]字段参数都为一阶的RLC参数,所以放在一起说。
5 y8 o/ F! v+ O0 A+ H8 D
    其实在hspice里对这种管脚对应好的RLC电路描述相信大家看到的比较多了,一般先用B-element来调用需要仿真的那个管脚对应的buffer,然后再用节点描述RLC电路
, {3 t8 D" \. v+ P
图18

% P. [5 z, F9 H
    或者将RLC电路定义成一个子电路来调用

; Q( z2 w. t: [. h; `
图19
' v* ]( L" t4 J4 }
    但是我们遇到了[package model]怎么办,[package model]里不仅有管脚的自容自感信息,也有互容互感信息,要是还用上一种方法显然不太管用,要是能有一个方法,让软件在仿真中自动去取PIN脚的封装信息就好了,既可以不用自己去写语句描述,也不用担心粗心出错,一举两得啊,到底有没有这样的方法呢,答案是肯定的,有!!!

' z1 T+ G% a: P2 ?
    可能对hspice比较熟悉的童鞋已经猜到了,这个方法就是.IBIS Component Command,我们先看下这个语法的组成结构吧

$ E7 H* {; u& y" L7 x
图20
$ z  U! P' n( H' W& k5 f; k
   第一行的'ibis_name'指的是这个示例的名字,简单的说就是起个名字吧,没什么好说的。
8 @6 W$ k8 N& }4 h) C
   第二行的file指的是指定一个.ibs文件,这个也没啥说的
5 p% Z- X$ Z8 ^
   第三行的component指的是.ibs文件中你要仿真的器件名称,因为.ibs文件里可能包含好几个器件,需要你手动选择下。
   第四行的mod_sel和上面意思类似,因为一个管脚可能对应不同的buffer模型,你需要指定一个你想用的模型。

; N  V7 H$ V) m4 {- x5 y4 c- }
   第五行的package我们需要着重说下,这个地方是重点,先来张截图

) [" ~  |+ ~0 s: Z  b
图21
/ ]8 y* o* l% M
    截图是hspice的文档对这里package的说明,意思是这里的package有4个值可选,0指的是不调用任何package参数,1指的是用[package]字段里的RLC参数,2指的是用[pin]字段里的RLC参数。3的话是最有意思了,我们分个小段开看下

: r  G2 D+ M$ j, @0 S# A' A5 u$ _
   3的后面有个(default)字样,因为package这项是可选项,你要是不对它进行定义的话,那么package的值就为3,那3究竟是说明什么意思呢:上面说了,要是[Package Model]被定义了的话,那么3指的是用[Package Model]字段里的RLC参数,要是[Package Model]没有定义,那么3指的就是[pin]字段里的RLC参数。要是[pin]里也没有RLC参数的话,那么3指的就是[package]字段里的RLC参数。
) _3 Y  J5 P. R/ h' H
   这里我们也可以印证第一节得出来的结果,那就是这三个字段的调用优先级为[package model]>[pin]>[package]。

5 B- r, ]& d2 e" x+ }3 W( s5 h7 r
   第六行的typ其实就是对应了.ibs里的typ max min三组数,不再多说。

! T& K9 B0 k5 M: p) L$ ?6 X
   我们大致的把.IBIS Component Command的结构描述了一遍,看到这里有的童鞋可能会迷糊了,你这个.IBIS仅仅调用的是一个整的器件信息,没有涉及到单个管脚的内容,我到底怎么样才能对单个管脚进行操作,或者说软件是怎样把单个管脚和它对应的package参数联系起来的。这个大家先不要着急,咱们来看一个示例
/ Y& t6 S& {+ n& b5 w
图22
8 L1 P; `$ f- O! X! i
    看了这个示例大家可能就有点明白了,我上面的红框圈起来的就是器件的实际管脚编号。其实只要我们知道了单个管脚buffer的节点就可以对单个管脚进行操作了,用.IBIS调用的buffer节点和B-element是几乎一样的,但是有点微小的差别,那就是节点是由ibisname_PIN_nd组成,假设我要对ibis_name为'pcomp'的第U1管脚的“使能”节点进行操作,那这个节点名称就为pcomp_U1_en,其他节点都类似,给大家截图节点说明图
2 y! s* l6 o# r6 U4 U+ J: K
图23   

7 E* ~1 G5 w& h9 r4 @, q
    其实常用的节点是ibis_name_PIN_i,ibis_name_PIN_o,ibis_name_PIN_en,ibis_name_PIN(pin脚的最终输出或者输入),要是还有哪个童鞋仍然看不懂的话,就需要恶补下buffer节点知识了。
0 u1 g! F1 q/ ~: g$ ]
   OK,理论的说完了,咱们应该亲自实践下看这个方法好不好使,实践出真知嘛,底下我们来进行一个示例来验证下这种方法是否能够正常调用[package model],由于带[package model]的.ibs模型不是很好找,附件会为大家奉献一个。
   首先编写网表
  
图24
6 l! Y$ p7 d# Y  O+ U" i% u9 @# h) }
    为了避免[package]的RLC参数对调用[package model]的RLC参数时有影响,我们把.ibs文件中[package]的RLC参数都改为0或者NA

( n2 L4 d( W, k: S  k3 Y
图25
! V/ Z: [/ p, ~5 ]
    然后为了和网表中package=0时的结果对比更明显些,我们将电容矩阵中的U1管脚自容数据从4.755e-13改成4.755e-12
5 L; P5 Y) Y- ~* |# q
图26
4 _% c  F: ~2 f5 J3 o/ o, g
     OK,一切就绪,开始跑仿真。。。
% t) G+ x5 U, L7 R" X
   大家是不是仿真的时候很长,呵呵,确实是,跑出来的结果我们就可以看出来为什么要跑这么久

+ A- X7 ]( z) q- T  B; U* J
图27

& U7 q# d5 U0 F. {" j" }
     图上可以看到软件把那些没有用到的管脚都跑了一遍,一共有105个脚,工作量当然大了,这里我没也发现啥好方法能有优化的,只能手动改.ibs文件了。所以电脑不太好的朋友就得注意了,很可能会跑卡住的。
& ^( y: d2 B/ n# Y# E6 V0 W
       接下来在对比下package=3和package=0的波形

  A+ F' {( |8 @# r+ B9 S$ S
图28

" B$ N2 Q( s- }3 H& K4 L7 t; E
    图上面是package=3也就是调用[package model]的RLC参数的波形,下图是不调用任何波形,能够明显看出来[package model]的RLC参数确实在仿真结果中起到了作用,说明我们的调用方法是可行的。

' G6 h5 I+ e3 G- u; U" |" O* I
& I( s6 b. I' J7 ]# n
9 Q  U+ S  c& j0 O$ u  c+ f' e

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CPU端的Vswing很小,使得CPU端的数据margin很小或者fail。每个channel接两根DR的UDIMM,DIMM端的drvier strengthen已经是最强(34ohm),有什么方法能使CPU端的Vswing变大,需要找DIMM厂家将DIMM的drvier strengthen再加更强的step吗?或者还有其他方法吗?CPU端的ODT已经调高

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