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PCB设计中,如果信号线包地了,还需要地平面吗?

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发表于 2014-10-10 14:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如果信号线包地了,还需要地平面吗?  s+ m2 [9 W- u( ?+ S, O6 ~2 H
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发表于 2014-10-10 16:01 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 15:24
  s* `0 \0 y1 [% M& X不都是可以提供回流路径吗?
, j& e  g5 J' }' ]
不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的信号线,串口等,包地线尽量宽,多打地孔;但如果想控制阻抗,包地效果远没有地平面提供回流能力好
$ b- n; {# n& {+ A0 F' x1 t2 c如果是多层板,有了完整的地平面,可以更好的控制阻抗,如果想减小串扰,更多的是增加线间距,效果比包地更好,甚至包地有时适得其反。因此,多层板在有了完整地平面下,TOP与bottom层的铜,适当的铺,甚至不怎铺。
) r4 E' j0 p& E$ U; s# m( l

点评

之前SFP 4-8层板最开始包地,后来经测试不太好 都去掉了;最近画的2层板没有单独的地平面,关键信号都需要包地。  详情 回复 发表于 2015-4-2 14:44

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发表于 2015-4-3 10:11 | 只看该作者
woaidashui 发表于 2015-4-2 16:08/ }4 h7 ]6 z, Q1 s, e
不知道大家讲的包地概念是什么。我们这边的包地要求是上下左右包地。即信号线的上层,下层,同层的左右两 ...

, P9 r2 h0 G  {' f' r& Y我所说的包地是指2层板没有地参考平面的情况下,对关键信号进行包地,如USB 音频信号等,这样能保证信号质量;而之前处理的4-8层 SFP  对于其中的关键信号 差分100欧姆的信号,在有完整的地参考平面情况下,最开始也是进行包地处理,后来进过对比验证发现,对于这种差分信号,同层的其他信号和过孔尽量远离也不会对差分信号有影响,而且包地之后的阻抗控制也是一个问题,SFP这种差分100欧姆都要进行阻抗控制,我们当时找到做板子的是兴森快捷,他们也建议不进行包地处理,后续我司都没有进行包地处理,没有问题。
' L! B1 q, u2 v; D( o
一朝英雄拔剑起,又是苍生十年劫
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发表于 2014-10-10 14:30 | 只看该作者
两者并没有太直接的联系

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 楼主| 发表于 2014-10-10 15:24 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-10-10 14:30/ P2 `( s" |" G* ?& x: M! s! b
两者并没有太直接的联系
% V( H7 f! P6 R/ u: _- G" Q5 q! J
不都是可以提供回流路径吗?* s' M3 d# z1 `0 y: H. @5 E$ E

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发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线就不一定了,如果包地没处理好,还可能适得其反,干扰更严重。完整的地平面是给信号提供回流路径,一般要保证完整性。

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 楼主| 发表于 2014-10-10 16:10 | 只看该作者
Aubrey 发表于 2014-10-10 16:017 N4 @2 x6 K$ d8 @) h2 h
不能这么简单的区分它们  区别还是挺大的,包地更多的应用在双面板上,没有参考地平面,例如晶振,重要的 ...
3 }; K. N. K. y, F% n
0 _  ?* F1 x! |6 |0 ~
学习了!( z2 ~+ m) e) ]0 V1 c

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发表于 2014-10-10 16:52 | 只看该作者
个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:# v# K9 w% S  E: R& Q0 R# ?
1 可以减小信号之间的串扰,线与包地线之间的分布电容可以使得电磁场耦合到包地线上。什么3W之类的只能减小70%左右
2 U2 U7 a* O" Z7 A2 @  ~! a2 控制阻抗,常见的就是共面波导阻抗控制。
* d, t1 b' l0 \) \3 回流路径最小。
" C) Q- ]* k# L4 常见的模拟音视频信号也必须包地。
% Y* x) W# I( B" n! [- u9 |" N7 W7 d* g, o3 P, C
多层板因为参考面与信号的间距很小了,所以可以不需要采用包GND处理。

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发表于 2014-10-10 17:10 | 只看该作者
需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别针对高速信号以及对阻抗有严格要求的bus那更得注意完整的地平面。其实,换一个角度考虑:你可以把同一层的包地处理看做是敷铜之前的预备工作,如果没有地平面,对于高速信号的微带线也就没有了参考平面,阻抗控制困难。

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:12 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-10 16:10% i$ j& B( [; ?5 T- _4 N: \0 }3 m* c
包地很多情况是为了控制串扰吧,对于低频模拟信号可以进行包地处理,一般可以达到效果,但是对于高速信号线 ...

* {( `) ?, F) n电源信号如果包地了,还需不需要地平面?0 t; B2 ]. y& |

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:13 | 只看该作者
fallen 发表于 2014-10-10 16:52* ?+ A2 d' |* P- O
个人比较推崇包GND处理,一般1,2,4层关键信号包GND还是好处多多:
9 _  O- N3 L6 B5 V; p6 s1 可以减小信号之间的串扰,线与包地 ...

6 f. J# Q& ?) C4 D学习!7 k- S, S) l/ F+ ]. e

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:14 | 只看该作者
dqd7411 发表于 2014-10-10 17:10$ i8 I* A" A$ w" c2 O2 R; p
需要,包地只是同一层抗干扰的一种常规处理方法,如果没有地平面就没有了参考平面,信号回流会有问题,特别 ...
, {1 n- |+ M! X: D! P

! r: |8 W* f- @) Jvery good!. o% V& `( v: q( c7 r! \$ L# \/ I: h

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发表于 2014-10-10 17:30 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 17:12, D7 g7 a4 h# v
电源信号如果包地了,还需不需要地平面?

3 y. b2 w2 a1 _5 J电源线包地是为了什么?
$ b7 p  {% M' Y1 l3 e# d

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 楼主| 发表于 2014-10-10 17:50 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-10 17:30
. w( R( ^( L' q6 c5 P$ N6 [电源线包地是为了什么?
/ p# R5 y2 }1 F" R+ k, s9 q; r
防止辐射;提供回流路径
; K: B8 `9 d) c; d

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发表于 2014-10-11 09:12 | 只看该作者
czx08 发表于 2014-10-10 17:50, A6 @$ p6 X2 M
防止辐射;提供回流路径

' a7 t+ F$ P0 r如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电源之间可以通过滤波电容回流。所以我觉得电源做好滤波吧。没必要包地,还是要保证地完整。个人见解哈。有错望指正

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 楼主| 发表于 2014-10-11 10:12 | 只看该作者
myeda_365 发表于 2014-10-11 09:12
7 h2 [6 t* N( `如果只是包地,但是没有完整地平面,个人觉得对于信号线来说就找不到参考面来提供最短回流路劲了,地和电 ...

, p# K$ P  g$ A% h6 H% v看了一些资料,而且公司的老工程师也指出,电源一定要包地7 R% }% c& O$ S. O$ ]/ g& q) ^
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