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8月22号射频项目PCB实战设计培训总结

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发表于 2015-8-24 11:34 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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       8月22号有幸参加了EDA365网站组织的大型公益培训,见到了久闻其名的阿杜老师。来参加培训的同行们热情实在高涨,教室里坐得满满的,为了学习这次的课程,晚来的同学们好多硬是站了三个小时,和我同桌的同学居然是从广州特意过来的。。。。话说我幸好来得早一点点,还占了个坐位
8 n" K7 d, P  Y7 C- T/ `" L2 n      为时三个钟的学习内容为:射频项目PCB实战设计,详细内容如下,供未到的同学参考:
& u+ w1 _5 k1 X# E* G3 [5 R: h/ d+ u/ k6 ~

4 o0 `. Y4 [* B6 O' F一.    射频基础知识:
2 a8 C: A6 S3 m1 ?a.    射频是电磁波按照应用来划分定义的,微波是按照电磁波频率来划分定义;
! l  d$ _, M3 eb.    传输线特征阻抗=L/C的平方根) L+ y/ m' r  V7 o! `
c.    趋肤效应:高频电流流过导体时,电流会趋向于导体表面分布,越接近表面电流密度越大,趋肤效应产生的根源是在于电磁波很难穿越像铜这样的良性铜体。高频时相当于过流面积减少,因此交流电阻会大于直流电阻;因此增大了高频信号,这是一种传导损耗。损耗越大,信号在传输的过程衰减也就越大。加宽线宽有利于减少传输线的损耗。
4 C& V; l7 J  m# K- ~d.    射频PCB基板的两个重要参数:耗散因数Df(介质损耗角)和介电常数Dk, 此两个参数越小越好!7 W0 |6 U6 D* V$ r# p
e.    无线电波传播方式:是以电磁场的方式沿着信号线传输,电场是垂直方向传播,就像水里丢进石头时产生的水波纹传播一样;磁场是根据右手螺旋定则沿着信号以水平方向传播。$ b& t8 u; F. p- s0 {( x+ `
f.     微带线:一种传输线输线类型,由导体条带、接地、介质构成,电磁能量主要集中在介质和空气中传播。所以射频信号均需要用微带线,需走在表层。
' J9 L- d! b. @& d% Bg.    屏蔽罩(腔)是电子产品里最常用的屏蔽方式,工作原理是利用阻抗的不连续性使信号产生反射,从而达到屏蔽的目的,屏蔽罩越厚越好。空气的阻抗为377欧姆。  x- [3 C/ @& v  l
) z/ f( S, _) y9 ^$ j. |
二.      射频板材的选用:
; A% \8 Z  Y! l1 N7 K2 P1.要有低介电常数,Er越低越好
9 Y3 b- q0 @; M4 p5 I' h# ?0 M8 E7 L2.要有低介质损耗因子" r/ J; r- c. R9 H
一般要求的PCB用普通板材即可,5G以上选用RF板材RO4350B或N4000-132 Z8 {, N$ ], ^6 P# \( Q
射频电路:
' C" `. ~' _' A7 A/ x$ v' i+ o1 {7 M0 T1 z4 c" _
三.      射频板布局规划:
, G; O0 V+ `: v. ta.      确定单板功能、主要的射频器件类型、层叠阻抗、结构尺寸、屏蔽罩及特殊器件加工说明(如需挖空区、散热的器件尺寸位置等)2 G: @& H/ v/ p) h
b.      物理分区:根据主要信号信号流向规律安排主要元器件,首先确定RF端口处的元件,即可能的减小RF信号路径的长度。还需考虑各部份的干扰问题,如有必要需增加屏蔽罩,保证多个有足够的隔离,有敏感,强烈辐射源的电路模块要需屏蔽在RF区域内。
+ I/ G7 [( G0 n$ c# ]c.      电气分区:将射频、电源、数字信号进行空间分区,互不干涉,使走线不能跨区域。如有射频区域的走线要接到数字电路,要从开口的地方走' m- j. M  i) W/ ]! w1 Z
d.      RF链路需采用“一”型或“L”型布局,不要用Z形、U形、交叉布局。链路越短越好,尽量都走要同一层。
( u$ G" B5 X1 _2 e1 e/ g) ge.      RF电路不能放在板中间,而且要优先布局RF区域,收发要用屏蔽罩(腔)分开,屏蔽罩处的地线至少打两排过孔,而且要相互错开。收发可以共用地,但是需要物理隔开。注意千万不能分地,因为地面积小了,阻抗变大了,而噪声往往是往阻抗小的方向跑。
5 P+ t' S1 F1 L3 ?; ff.偏置电路供电部份要与射频线垂直放置,平行放会有干扰
) f( s; G3 r5 hg.高功率放大器与低噪声放大电路要隔离开
. W+ t& E/ K7 Z& T6 k7 h& `+ E& Z9 o: ]( O4 J" U$ _6 \) D+ e
四.      布线规范:
6 |4 g8 S: L" |% M! V8 h( S( u$ da.      因为阻抗的不连续性会导致信号反射,所以微带线的线宽尽量与元件焊盘的宽度靠近。5G以上的信号需将微带线开窗,但是元件焊盘处需保留4 mils宽的绿油,防止过回流焊时锡跑到微带线上去。芯片引脚出线以PIN脚焊盘宽度拉出来,与微带线连接时使用渐变线(防止线宽突变造成反射),RF线的阻抗一般为50 OHM$ I) n$ y. T# m- g" m- B$ L4 u
b.走线转弯:主要有切角和圆角两种,常规推荐圆角
' c( }: j1 @' X" @' }c      地线需隔离RF链路2W以上,两侧地线之间的过孔之间的距离一般为150mils.尽量打两排,形状规整) c/ {4 U$ L  X" I% \* [9 a& q
d     射频线尽量短,远离其它信号,包地铜隔离,并加地过孔1 [% |! ?: g: {; E8 U/ r- W
3 F$ o4 d: a9 A8 |
五.屏蔽腔的设计) B, U1 N. Q% r: e* ^" V
6 z+ K$ y5 k9 \- v0 X% x! O9 q
1.        露铜宽不少于0.8MM  _, F  c/ m4 P3 q# X- Y+ k
2.        器件焊盘应离屏蔽腔边有1到2个MM,信号应有0.5MM以上# k$ K1 j) ]+ [7 {# P6 Z
3.        添加固定安装孔,孔直径为1-3个MM
8 ^- `9 R( N/ {& e4.        屏蔽罩下方穿线时,要去掉露铜,开口。  5G以下的信号要加铺丝印油
/ K/ L* G9 _  n$ J$ B5.        屏蔽罩能共用的就共用,降低开模的成本
& r5 `6 a$ J  l& M' n0 A$ N0 R
六.   杜老师还教ALLEGRO中几个功能的技巧:* L7 z" [, N" H
a.渐变线的设定:ROUTE---GLOSS---Parameters---把所有开关关掉-----只打开到fillet and tapered trace这一项,再点这个开关左边的按钮-----Desired angle处更改角度为想要的效果。% G: Z. u- U1 X& O1 k. U5 y! H
b.      如何利用PDF原理图来进行PCB布局:找开PDF原理图,选中需要的元件编号,在当前目录利用记事本新建一个*.lst文件,把刚复制好的元件编号粘贴过来后点保存后退出。再打开相应的PCB文件,点击MOVE,在FIND菜单下依次选择-Find By Name-Symbol(or Pin)-list,再点击浏览选中刚中新建的那个*.lst后,再再返回PCB即可移动元件。以前操作可以录制一个脚本,再把它制作成一个快捷键,以后只需要把*.lst 文件里的元件编号替换掉后,按快捷键即可选中元件。" B$ E9 h5 V8 \" \/ Z8 v, b
c.     利用模块复用的功能,可以省去相同功能电路的重复摆放。/ n1 W$ e0 r1 W8 E- w6 Y

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发表于 2015-8-24 11:43 | 只看该作者
笔记做的好详细
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 楼主| 发表于 2015-8-24 12:05 | 只看该作者
那是,难得去一次,去了当然要好好记下来

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发表于 2015-8-24 14:23 | 只看该作者
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人生 ????????????????????????????

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发表于 2015-8-26 10:18 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2015-9-5 15:17 | 只看该作者
笔记做的好啊。

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发表于 2015-10-9 10:19 | 只看该作者
谢谢分享。。

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发表于 2017-2-12 20:01 来自手机 | 只看该作者
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