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關於疊構的銅厚問題

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发表于 2015-8-25 16:15 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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關於疊構的銅厚問題:疊構一般Reference層都會標出是1OZ、2OZ或者其它,請問1OZ、2OZ的原因是什麼,有什麼相關資料方便介紹嗎?謝謝!
4 A$ p4 r4 S" A" \' t
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发表于 2015-8-29 00:04 | 只看该作者
GV.Don 发表于 2015-8-28 10:25+ I5 ~1 [) B$ L) Q5 v2 l. U
不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是 ...
, b: A3 I' }; q9 _$ Z) m
誰說一定非1 oz 不可 , 主要是看銅箔是否可以承受 , 還有成本問題.
* d5 e' n) O  ~8 Y3 }上面是針對電源供電迴路所使用的銅箔而言., c$ n) v* _5 I# S# j/ _9 i
但是若是考慮訊號的參考層就與這個條件無關 , 以靠近的為準.
" ]% M$ [& C' i* \0 q

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发表于 2015-8-26 15:29 | 只看该作者
我感觉是材料标准的问题,就像显示器尺寸一样有固定的几个,不可能随心所欲的做尺寸,板厂的材料也有几个厚度,一般做法就是将厚度处理到1oz 2oz 0.5oz  等等  不会随便的做成类似0.832oz这样的,阻抗在铜厚固定的基础上可以通过线宽线距来调整。

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发表于 2015-8-28 11:24 | 只看该作者
GV.Don 发表于 2015-8-28 10:23+ c' l) I7 ^. b( T  _( H) v
謝謝,我去查下

; m' ?7 {, R4 a7 u- t6 G4 @个人了解:
8 \1 m; e7 V: x+ M铜厚跟阻值直接相关,阻值会影响到压降及发热,对于电源线,压降不能太多,发热不能太大。% e' `6 A- E" X* T1 a8 W
另外铜厚也会影响特征阻抗。5 o5 X8 z. m. o9 H) [
还有一个,就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的(例如线宽等)。
& \& U; B7 `, l7 `

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发表于 2015-8-25 16:26 | 只看该作者
1OZ、2OZ的原因是什麼?不是很明白你的意思,2 ~: W6 A5 _- ~$ E3 J
reference标出的1OZ 是表示其参考平面的铜厚为1OZ
9 o* N$ c/ ?9 K6 F0 u  p' X叠1OZ或0.5OZ是根据其板厚和布线层数及电流大小综合得出的

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哦,Reference為1OZ代表銅厚1OZ這當然,我是想問為什麼是1OZ?為什麼是2OZ,  详情 回复 发表于 2015-8-25 16:32

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 楼主| 发表于 2015-8-25 16:32 | 只看该作者
jkljop 发表于 2015-8-25 16:26
# ]- d# J4 C. S6 G6 b; h1OZ、2OZ的原因是什麼?不是很明白你的意思,5 c( O6 l6 ^- _! ~  K7 A+ R
reference标出的1OZ 是表示其参考平面的铜厚为1OZ
, U4 b' q% k/ n) L叠1OZ或0 ...
5 H. I5 m4 y2 o, s5 C/ ]
哦,Reference為1OZ代表銅厚1OZ這當然,我是想問為什麼是1OZ?為什麼是2OZ,5 F3 R- e1 A9 o8 h6 S' l( {  O

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发表于 2015-8-25 16:33 | 只看该作者
因为要控制阻抗,一般走线层是1OZ。如果电流比较大,电源层就会用2OZ或以上。

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無私的版主,電流較大,能不能有資料參照?就像某人說:我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙  详情 回复 发表于 2015-8-25 17:14
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发表于 2015-8-25 16:40 | 只看该作者
板子的通流能力跟铜厚有关,若你只有一个电源层,1OZ的铜厚不能满足你的通流时,你就可以考虑叠2OZ及以上的铜厚

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這個就是問題,1OZ不能滿足,範圍是多少?依據是什麼?  详情 回复 发表于 2015-8-25 17:12

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 楼主| 发表于 2015-8-25 17:12 | 只看该作者
jkljop 发表于 2015-8-25 16:40& b4 y! M; a% I+ f
板子的通流能力跟铜厚有关,若你只有一个电源层,1OZ的铜厚不能满足你的通流时,你就可以考虑叠2OZ及以上的 ...
2 ]% i% G  [0 E7 Y
這個就是問題,1OZ不能滿足,範圍是多少?依據是什麼?( n- J* ~+ f3 x/ G! S

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 楼主| 发表于 2015-8-25 17:14 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2015-8-25 16:33
% {) q  ?' P2 {$ C8 X因为要控制阻抗,一般走线层是1OZ。如果电流比较大,电源层就会用2OZ或以上。
2 V7 J2 d8 F7 f1 R. n- [
無私的版主,電流較大,能不能有資料參照?就像某人說:我大概能吃十碗飯。這個問題求幫忙
9 r8 r) q1 z& b4 W  W2 N5 Q

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发表于 2015-8-25 17:21 | 只看该作者
到网上搜一下“PCB走线载流计算”,资料很多很多。
, x2 w* e  J0 Z: E5 N, v论坛也有计算器:https://www.eda365.com/article-12-1.html
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发表于 2015-8-26 12:22 | 只看该作者
IPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表,我记得是在IPC-2221A,可以参考一下。

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謝謝,我去查下  详情 回复 发表于 2015-8-28 10:23

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发表于 2015-8-26 14:05 | 只看该作者

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发表于 2015-8-26 21:46 | 只看该作者
好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.
) q6 g- a. |( n+ T3 x+ L# B3 ?! c- p銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小時的所形成的厚度.) J0 r" [' a5 `* B$ X
1 OZ的銅代表約 1.2 ~ 1.3 mils 的銅厚.

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不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是什麼  详情 回复 发表于 2015-8-28 10:25

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 楼主| 发表于 2015-8-28 10:23 | 只看该作者
chrysalis 发表于 2015-8-26 12:22
. A: b! @! q4 U$ X% @# |, sIPC规范里面有载流-线宽-铜厚的关系图表,我记得是在IPC-2221A,可以参考一下。

: T( }/ |' @% v2 ^+ s# r謝謝,我去查下0 p) X+ w1 h+ J" M& w: \5 A; u3 |

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个人了解: 铜厚跟阻值直接相关,阻值会影响到压降及发热,对于电源线,压降不能太多,发热不能太大。 另外铜厚也会影响特征阻抗。 还有一个,就是PCB供应商在不同铜厚下的制程能力是有差别的(例如线宽等)。  详情 回复 发表于 2015-8-28 11:24

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 楼主| 发表于 2015-8-28 10:25 | 只看该作者
procomm1722 发表于 2015-8-26 21:467 u3 W/ M" F; H9 f
好吧 , 我看樓主糾結在搞不清楚OZ 的意思.- p# V6 Z7 K% [( ^8 h& r! I  N7 k# d
銅箔上所說的1 OZ (盎司)重量的銅 , 攤成 1平方英尺的面積大小 ...
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不不不,我是在糾結,為什麼疊構Reference層要是1OZ?不能2OZ?為什麼是2OZ不能是1OZ,這樣設計的依據是什麼& J+ }$ [- a! M" Q; Z% i6 y

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誰說一定非1 oz 不可 , 主要是看銅箔是否可以承受 , 還有成本問題. 上面是針對電源供電迴路所使用的銅箔而言. 但是若是考慮訊號的參考層就與這個條件無關 , 以靠近的為準.  详情 回复 发表于 2015-8-29 00:04
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