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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x

' ]: P, R. l& u+ ^4 i* i; _
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。

    # ~5 i; }% O1 w7 G* O: {
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。

    2 o4 ~7 |+ n0 ^
其它:
! F+ V4 ?  @, U0 F; Z7 s& F6 _
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。
    - H# ~: V' ^0 a/ v- E7 {% S
   
# r% R/ }, v+ ?. v# V+ D
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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
) q- A0 f) K* @2 `! _9 Q; i' \' m  F" _% K2 F9 Q
其它线路问题
' i# K9 c/ h1 a* W% }& l9 f
3 _# L6 {* ?9 {: C  u金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )0 M- c" g' j  z& J! z9 D. G
* ?0 u1 \6 {. k6 V' G' L* R% C

  o  }$ x+ g8 h$ i' h外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)  f$ o& ?" f4 @8 \( V% Q' t

0 @3 x/ _$ }$ I0 ^ 2 S1 s+ q# W& M5 Q: n8 ?3 p1 O7 y8 d
板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)
2 a4 I1 n4 C4 c- ]3 ` ! D  |, t$ ^- E

  h3 e) `# X! o7 t6 r+ e
! |% g4 [7 Y) _. j3 D) I

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 # B% f  ~; H; r* m5 F; T. z

" l/ Z( n% d1 F# b走线问题
9 r% L$ d3 s4 E0 a: l3 B2 u5 x" K; Q: h( H9 _# E! k# Y' q
线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)1 k- G, h, M9 d0 U8 d9 \$ [

2 ?/ @$ w8 Y8 V+ h. ]" F0 p! D3 y) V8 H
线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)
# Q$ V7 z8 K0 n: V) C% f; W ; i9 Q# q( ^9 t, F% E
4 t5 g6 E4 X: L; ~
重线、交叉线(走线模式未切换过来)( z) H0 T/ ]: v0 s" C# @" p

7 H* ?9 W% d, a2 q/ ]3 n& u: l2 w& _" _5 s, ]# b2 Z
stub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。9 N4 X* e; G9 ~9 o

; d1 V, q8 M0 Y( B' n; [* q% t- x. r4 u; C0 q( B
同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。
+ y4 G# i  I2 U8 b6 m
2 j4 a* {5 y5 Q8 a5 k7 u. R
* d) [: D/ K5 ~! p2 Z. T4 t差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)
4 a. G9 C! N+ Q7 I" Z  A6 c' P ; l4 _4 x* V) I
% a% {1 }" V& q
走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)* l4 W# P5 C% e1 `# R: |4 P

3 q# |3 M' A5 F+ M( |" H9 `( Y! {9 b5 Q/ n5 r; Z8 o
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)0 |1 |- E: L1 V% X1 o; J
* ]* N. S& d1 b

+ d$ q9 D8 P+ d1 ^$ \: [& q) Y4 b残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)
; n* ]( u1 |4 m6 U( u+ g2 R3 A, K 8 @2 J- @$ U4 U/ T% e

7 C; d& v: W8 _$ \: b4 i1 r阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
5 g; b+ P7 s& {  J1 X0 i0 f - B- d. E& F  w+ o/ H, d) f# G

% n( f& q% `( [! b% Z+ C' v! h焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)1 N- W1 I2 C! b# k( Z
, w; ~5 ]* j- s5 X

4 w4 h, p1 t: S( f
$ V2 F; s# @5 F2 ]8 r2 U1 \, G: Z. K4 t. e( p

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑 ' T- Z! _0 i$ R! U
. n8 A! H6 R9 C6 b
区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路
% d: T' p& M4 R7 a
* H, K  b  B3 y8 T! l' x孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距
1 P$ E. g" w+ {+ I. ]
1 ?8 _# d3 d4 H1 m
" }  T& V# W& o8 |, e导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
8 Q9 g& }4 d0 c0 ]3 m3 j; g, }
. K  q' W* J! L" M! B" Q+ Y# C! s9 ~
/ x8 j" Z- [' G2 u  ^# r$ h0 {非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。, l# H0 R( d/ s3 M$ y7 N7 x) K) S) }

3 g7 \. ]" D% r1 m1 p6 c8 C# C) ~6 p# ?" V/ F6 ]' |
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
& V/ _# {+ o* q9 h
% h9 ]1 A1 P5 G% s# K# j( M" Z
# J5 B  b# q. C" N/ {% [( D9 q( M负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。
" L1 |/ r" W, P% K- f
' u5 N8 F' u. U) t8 ^! H0 \
7 S3 ~5 x3 c& v2 F+ _3 ^
6 G( r  _* f6 t; q; ~& {5 D& z& f
+ c0 J4 r9 h8 f

, H8 \# D- C8 T6 D4 ^) X

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发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

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如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
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发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

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发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

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发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
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发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~
# H' a. H  g% M8 }: w  q1 E9 q( Y4 a$ `) M- t0 i% o
另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

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器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

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发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
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发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
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