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夏日炎炎，又是一个一周一度的周六。本该休息的黄金周末也变得忙碌起来。
/ Y0 k! g B+ X- J8 q7 Z9 W 快走到讲课大门的时候，正好13点钟，本以为这次应该没来晚，有点小激动。后来才发现，前六排已经没有空位了。简直就是要下次12点就到场的节奏啊！7 a3 \3 i4 I& x( k% \! a, z' j* v0 g
多数人还是蛮拼的。为未来而学！其实我这VIP人士就图个旁听，必要时捡点小技能，以求未来某年某月某一天能有钱土豪一把！
$ E4 `& I6 q1 a. b3 k/ R& w 开始卖干货!
$ V0 k3 ]9 G8 f+ L3 S 整体来讲，这次的课程没有太明显的亮点。但是小细节的知识点还是很多值得思考的。
- r/ B4 B3 r% y) p1 D7 i 1.板框最好用Shape类型。好处谁用谁知道啦！
8 \, O* d) u' a- L, Z 2.DDR的T型拓扑中，主干线长度应远大于分支线。且上下拉电阻应保持负载均衡。T点到上下拉电阻的走线不需要做等长。
4 p' Q/ i" I: G ~ 3.在布局时，注意弯式侧插连接器的开口处应避免放置比较高的零件，以免插装困难。" y; {: K" j/ J* g# y' e6 X
4.PP片在做层叠时最多叠3片。1080的PP片因厚度太薄，不利于生产控制。建议尽量避免选择。$ i8 P% ^* |% c& q) H
5.板厚孔径比一般控制不超过8:1。极限值为10:1。之前据说有板厂能做到32:1，不过良品率似乎不高。0 g7 U; ]$ }8 W! S( }
6.关于正负片问题。本来大家都极力推行正片。但下午提到一个观点也值得反思。比如一个20层板的全部铜皮用正片的话，在打孔时避让铜皮时，软件处理会很慢。毕竟大多数人还没有普及了i7的处理器。因此，负片还是有一定市场的。
- N* W) [" M; J; t4 h. r( y& G4 u: v5 y 7.关于Fanout问题。IC和连接器等封装的长焊盘出线时不能从侧边出线，也不能走线与焊盘构成锐角，否则影响生产加工。
" V( [$ v [( W! B: u3 g2 `8 C 8.差分对设置组间线距时，需要创建CLASS组，然后再分别设定约束。
; w% T: R6 ? u( d" B3 i 9.内层的大面积无铺铜的地方应加平衡铜，以免翘曲。. w5 Z1 M8 \0 |* y
10.导入PIN-DELAY时，表格分两列。一列是管脚号，一列是长度。然后保存为CSV格式的文件再导入就可以了。
, a6 s$ ]1 x. ?8 e 这里只是记录了部分知识点。更多内容需要脑电波传输。
5 A& n& z& B6 m0 t4 \ 讲课的中间还有几个好学者进来了。最后后面仅有的几个空位也被利用了。气氛爆表！" k; m5 T6 A! U% u( W% |: _- q/ R' M
遗憾的是，这次没看见阿毛。据说出差了。愿外地的阿毛看到现场热烈的气氛后欣喜若狂！& M' x& K; _% q5 t5 S
感谢阿杜和所有工作人员在大热天的辛勤劳动！
' f' J% `: b6 U/ r 终于无惊无险又到六点。下课！ 1 ?/ i* V0 O; i
) q2 K. A, C4 O; ]$ R
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发表于 2015-6-14 01:12
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