Altium 15.0 BGA484扇出失败

aegeus · 发表于 2015-5-23 17:29

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FBGA484器件，焊盘间距1.0mm，使用Altium 15.0自动扇出：Component Actions->Fanout Component操作，返回的报告文件提示：“BGA Component Pads that can't be escape routed”，然后列出很多不能扇出的网络名，图片如下：

我的规则设置为线宽3mil，via过孔为8mil/16mil，间距设置为3mil，为什么扇出结果除了BGA最外两行有连线，里面的全部是打的过孔，没有连线扇出到器件外部？

在论坛里搜之前的帖子，有说法是BGA扇出就是这样，即内部pad只连到最近的VIA，不会连线到器件外部，是否是这样？如果是这样，剩余的都需要手动连线出来？

北漂的木木 · 发表于 2015-5-24 08:55

AD木有那么智能，有些是出不来的。
另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

aegeus · 发表于 2015-5-24 16:35

北漂的木木发表于 2015-5-24 08:55
7 x- B |5 H& h, N, q0 O# f3 yAD木有那么智能，有些是出不来的。
; t1 I% P6 A( r另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

ok，多谢了。
看来用AD完成fanout后，还有不少的手工活要做！

aegeus · 发表于 2015-5-25 10:35

北漂的木木发表于 2015-5-24 08:55# j2 }2 H: c1 }. |( D/ b
AD木有那么智能，有些是出不来的。
, S7 d' w c+ o1 w6 U另外，扇出的只到VIA就算完了，需要自己连线。

关于FBGA484封装的扇出，兄弟有什么建议吗？
球距是1mm，打算用线宽/间距为4mil/4mil，中间VIA为10mil/24mil，484个IO中有204个IO需要扇出，还有80多个耦合电容。
目前打算用6层板方案：TOP-地层-信号层-信号层-电源层-底层，感觉扇出还是有点困难啊？

看到很多帖子说外三圈直接往外拉，是不是意味着两个pad中间要走两根线了？