关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺

台风12 · 发表于 2014-10-20 10:41

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

请问各位前辈4层，6层的盲孔板，都是哪几层可以盲，生产工艺可以做出来？在网上找了很多资料，还是有点糊涂，比如，做盲孔是压合后再钻孔呢，还是先钻好孔再压合？谢谢！

qingshanke · 发表于 2014-10-20 14:27

4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

台风12 · 发表于 2014-10-20 15:31

qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27
* v+ q/ J5 b/ Z5 F9 n8 e7 N4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

我是说盲孔，不是说埋孔啊

joyce180250 · 发表于 2014-10-21 09:13

一階
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

liuyian2011 · 发表于 2014-10-21 19:25

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13/ n" |: ^: F G5 t, O- Q; Y9 r
一階
5 D1 K4 a/ @4 y4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
+ F6 {$ w) R6 J6 `! R9 v6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

对，一阶HDI板，6层还有二阶HDI板,盲:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6.

yiting7466 · 发表于 2014-10-22 08:49

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:13
7 H3 f( F/ |) i- A" _9 i: V一階
0 t2 i5 E$ K/ c4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3& k7 |6 {5 V' {
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？求解

joyce180250 · 发表于 2014-10-22 09:20

本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:21 编辑

6层板盲1-2、5-6外；1-5，2-6是不是也可以？
這個可能要問板廠喔！
一般是不會這樣的！我6層板用過1-2、1-3的，但沒用過1-5的！

joyce180250 · 发表于 2014-10-22 09:25

本帖最后由 joyce180250 于 2014-10-22 09:27 编辑

HDI一阶: 1+n+1,如1-2 2-5 5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶

HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2 2-3 3-6 6-7 7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的

HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。

看一下這個吧！
https://www.eda365.com/forum.php? ... 40&page=1#pid578648

liuyian2011 · 发表于 2014-10-22 09:47

恩，大家可以去看上面的帖子，上面有详细阐述一阶,二阶HDI板。

台风12 · 发表于 2014-10-22 12:46

joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25( k4 v8 E3 x; Z9 R$ z
HDI一阶: 1+n+1,如1-2 2-5 5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
9 R' W5 u& _6 z `5 z, \
0 }( a$ |9 g6 L/ a9 EHDI二阶(二 ...

比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔，这时候就是先压板后用激光钻孔。如果盲孔大于0.15mm那就可以机械钻孔，这时候是先钻孔后压合吗，再机械钻孔是不是直接打L1-L3的盲孔呢？

liuyian2011 · 发表于 2014-10-22 20:11

台风12 发表于 2014-10-22 12:46* r! d6 N/ H1 F! w L
比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：( C# W) Q y: |2 u: ~! o
多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...

机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

台风12 · 发表于 2014-10-23 09:11

liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
4 ?) P8 w7 D4 f y/ E% y机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

谢谢，都明白了

pkn171928 · 发表于 2015-4-10 14:50

1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z! }. \& b  b5 h7 M
HDI一阶: 1+n+1,如1-2 2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶9 R& S2 A7 ~  E# q5 o, K6 h) l
. Z7 ^3 W2 j& U3 A6 y
1 G# R, ~6 s! X+ ^% R5 H. ZHDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^
: ]8 A' ~2 t+ i0 {; Q( E8 r9 K" W# e$ Z. r+ t8 C7 \# ~/ x6 T: O
HDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
) N  v1 Y. [- R三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。0 W. N- E9 R* ^
5 t1 O$ r2 f. [- I4 C

很精辟

		自动登录	找回密码
密码			注册

关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺

EDA365欢迎您！

推荐内容 /1