关于多层板盲孔，埋孔制作制作工艺

qingshanke 发表于 2014-10-20 14:27
/ J3 I: k$ H* g2 C7 l4层只有2-3可以盲，6层有两种选择，2-5或3-4。压合的问题，如果先钻再压合，会对不齐，所以。。

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:131 Z( T1 _4 I* Z- h5 y
一階
) ~: @  ]# ?) E0 a% Y% N4層通常是盲1-2、3-4，埋2-36 t0 J6 }( z! n- _! \
6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

joyce180250 发表于 2014-10-21 09:133 L2 }* P/ t3 l2 P
一階! P: t# S( A5 e' Q: y, T# G
4層通常是盲1-2、3-4，埋2-3
( I4 j4 s3 d, t8 G6層通常是盲1-2、5-6，埋2-5

joyce180250 发表于 2014-10-22 09:25
6 j- w# w/ z0 a" x8 V2 S' mHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
6 M1 `, x: H# h1 M# j% ]5 q, E. @) o$ i! b0 G$ i
HDI二阶(二 ...

台风12 发表于 2014-10-22 12:46. d. H2 y. w6 d0 G+ T. c- t
比较清楚了,理解了HDI一介和二介是怎么回事。还有一个疑问：
1 D  F: h) I( [多层板盲孔直径小于0.1mm的要用到激光钻孔 ...

liuyian2011 发表于 2014-10-22 20:11
4 A" K) d5 E+ W4 D) c+ A机械盲孔也是先进行压合，后进行钻盲孔。

1 T+ J7 z6 J2 a. y9 r9 m+ Z
: C' _  d9 [5 u% [5 vHDI一阶: 1+n+1,如1-2   2-5  5-6加上1-6通孔，一阶板成本相对低，多层板HDI大多数选择一阶
5 T- x, ]. b7 m! w, y3 @& V1 S0 `. Z7 ^3 W2 j& U3 A6 y
5 C+ D, r* s1 `0 O) m0 _3 Q% }HDI二阶(二次一阶):1+1+n+1+1: 如1-2  2-3  3-6  6-7  7-8加上1-8通孔，或1-2 2-3 2-7 6-7 7-8加上1-8通孔，二阶贵且工艺复杂难做，手机常见二阶，当然很多3G手机也有是三阶的6 L( X- G3 n6 o' p! h# ^9 {: M) r6 i& ^8 {2 a+ |
( E8 r9 K" W# e$ Z
$ c  A2 b4 F) \, I' [7 e5 NHDI二阶:2+N+2：1-3 3-6 6-8加上1-8通孔。
9 D4 N1 x- S1 b2 |. \: Y4 C三阶（三次一阶）：1+1+1+N+1+1+1.如1-2 2-3 3-4 4-9 9-10 10-11 11-12加上1-12通孔。
" b0 u1 M& t: E3 f5 t1 O$ r2 f. [- I4 C