设计中常见的线路工艺问题汇总

dzyhym@126.com · 发表于 2015-2-9 16:30

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设计中常见的线路工艺问题汇总：

平面层：

整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
通道太小或没有通道，导通孔被堵死。
非金属化孔在铜皮上。
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
负片层隔离带（区域分割线）丢失。
/ Y/ D" N, T( j: E, @

走线层：

线路连接不良。
线歪、折线、直角、锐角走线。
重线、交叉线。
stub线（断线头）。
同层阻抗线宽不一致。
差分线间距错误。
走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
焊盘出线方式不当。
残铜率不对称。
阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。

8 O- C: z8 ?1 T& V: E0 w

其它：

外形中多余的线在每层文件中都有，其它层标识、线路等设错层。
金手指区域铺了铜皮。
板边铜皮没有削铜。
板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜。

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菩提老树 · 发表于 2015-3-1 17:26

版主好帖子，现在设计以及不单单死设计了，一定需要对工艺各种明白

dzyhym@126.com · 发表于 2015-2-9 16:31

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑

其它线路问题

金手指位铺铜（生产时无法加上引线，手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路）

手指位铺铜.jpg (53.02 KB, 下载次数: 10)

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2015-2-26 09:35 上传

外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层）

板边有阻焊开窗，但对应的外层线路上没有铺铜（这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗，通常生产厂家是不确认的，这样就达不到亮铜效果，或接触不了保护地、机壳地等）

dzyhym@126.com · 发表于 2015-2-9 16:31

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑

走线问题

线路连接不良（protel,pads软件容易出现此类问题，其它软件有相关stub检查，较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路）+ z' G! ~/ D/ m. h( X' K

线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来，和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。）

重线、交叉线(走线模式未切换过来）

stub断线头，器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔，未及时修线路。通常工厂端会确认，延误订单交付。

同层阻抗线宽不一致，规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。

差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会，即走错了就控制不到阻抗了）

走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里（规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接，如有特别器件可以例外）

焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接）

残铜不对称（影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项，可以通过各自的编程skill实现）

阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到（1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响）

焊盘、线路等离板边太近或超出外形线（走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外，在文件中加个备注说明情况避免加工进确认耽误时间）

dzyhym@126.com · 发表于 2015-2-9 16:30

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑

区域内没有网络连接（大家探讨下是什么原因引起，什么软件比较容易出现这个问题，按道理有DRC检测，怎么会漏？是电源补强漏了，这样就不会报DRC开路）

没有网络连接.jpg (58.57 KB, 下载次数: 12)

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2015-2-10 10:43 上传

孔打在隔离带上生产当中会被工厂削开间接的缩小了爬电间距

导通孔被堵死这个问题通常在小间距封装器件内（0.4 0.5 0.65）通常pcb软件不报drc，但实际效果是开路

非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮，通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮（有些软件是直接在平面层增加区域避让，不是在封装中设置）。

花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当，protel软件是规则设置不当。

负片层隔离带（区域分割线）丢失。容易出现在allegro软件中。

隔离带丢失.jpg (34.3 KB, 下载次数: 15)

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2015-2-26 08:59 上传

steven · 发表于 2015-2-10 20:15

很给力！希望版主多分享，这个对设计帮助很大！

yuan715happy · 发表于 2015-2-25 11:09

好帖子，必须顶，大家都多发表自己设计中的总结和经验，互相提高，好好学习，天天向上

joeling · 发表于 2015-2-26 22:54

各位大大功力深厚啊----------------

妞妞麻吉12 · 发表于 2015-3-1 14:09

学习学习

jf2015 · 发表于 2015-3-2 15:17

确实啊，画板对工艺不了解很难画出好的作品

爱上南国的秋 · 发表于 2015-3-5 07:39

给力

jj9981 · 发表于 2015-3-5 10:08

赞一个

qiantan · 发表于 2015-3-8 22:22

有总结，有实例，真正的好帖~~

另外求问下，“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条，如果器件本身建议用铜皮辅助散热，那用上热风连接后的宽走线或包围铜皮是否可接受呢？

1285803871 · 发表于 2015-3-17 10:12

学习学习

张湘岳 · 发表于 2015-3-27 22:59

很给力！

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