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设计中常见的线路工艺问题汇总

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发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
/ k/ M& k) j  ], z8 n+ |, [
设计中常见的线路工艺问题汇总:
平面层:
  • 整层或层中某个分隔区域内没有网络连接。
  • 导通孔部分或全部打在隔离带或削铜的基材区上。
  • 通道太小或没有通道,导通孔被堵死。
  • 非金属化孔在铜皮上。
  • 花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。
  • 负片层隔离带(区域分割线)丢失。
    4 f# D/ r3 ^7 e( N
走线层:
  • 线路连接不良。
  • 线歪、折线、直角、锐角走线。
  • 重线、交叉线。
  • stub线(断线头) 。
  • 同层阻抗线宽不一致。
  • 差分线间距错误。
  • 走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。
  • 焊盘出线方式不当。
  • 残铜率不对称。
  • 阻抗线的屏蔽层不连续、不完整。
  • 焊盘、线路等离板边太近或超出外形线。

    , \/ j, D4 @, L
其它:5 S2 o; L2 I. H
  • 外形中多余的线在每层文件中都有,其它层标识、线路等设错层。
  • 金手指区域铺了铜皮。
  • 板边铜皮没有削铜。
  • 板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜。

    8 k/ O9 o0 t" F2 ^0 `7 Q
   
3 x3 a, E% }$ K
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发表于 2015-3-1 17:26 | 只看该作者
版主好帖子,现在设计以及不单单死设计了,一定需要对工艺各种明白

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-26 10:39 编辑
- }* J; @8 h# C; w) D/ q: Z. p2 _& }2 [$ W8 O
其它线路问题: P! M, j! I/ I( k& g# V" ]* C
& C9 N  h# [; l/ Q# c
金手指位铺铜(生产时无法加上引线,手指镀不上金。使用时导致信号弹簧片短路 )
1 p1 r7 r$ [; ^8 a& t+ S8 ^* \ 6 H, I& K6 [% v: m3 g( u  G
8 D# A  L4 S! f, E
外形中多余的线(辅助线或结构导入到了边框层)
& Z0 H$ o- n( ` ' h& s. C; |" N+ B+ c

" D$ |1 h3 r" @1 G$ P板边有阻焊开窗,但对应的外层线路上没有铺铜(这种情况生产厂家通常会反馈确认。如果反过来线路层有铜而没有开阻焊窗,通常生产厂家是不确认的,这样就达不到亮铜效果,或接触不了保护地、机壳地等)
! A* t& V9 y$ R1 I! T# z
4 U; {; i5 T; d, a
' S5 p0 y. @; a0 q: E, N1 d2 B: M; f: {' f6 ~( W1 F) N& F: ^9 c: j/ N' R

点评

请问图片上所用的软件是什么?  详情 回复 发表于 2015-9-8 09:45
版主乃高手啊  发表于 2015-8-25 15:59
好贴! 只是金手指这一项,没有看明白。哪不对? 是否有金手指的设计规范? 或工艺流程文档。 谢谢!  详情 回复 发表于 2015-7-10 11:16

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:31 | 只看该作者
本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-3-20 16:17 编辑 * y6 e& D2 R7 S

2 T. w; `  e5 \( c# E走线问题& N' Q7 L) r9 n1 `
; S0 W( L+ t6 _4 _! L, R
线路连接不良(protel,pads软件容易出现此类问题,其它软件有相关stub检查,较少出现。和设计习惯有很大关系。生产当中蚀刻后容易导致开路)
1 J; T; f2 C6 F

- X/ k5 C( Y$ N5 Q% a! y! [
2 b7 K7 J' g6 i. i* f; O线歪、折线、直角、锐角走线(protel,pads软件容易出现此类问题。走线模式因需要切换了未切换回来,和设计习惯有很大关系。容易影响信号质量问题。)9 ?( M4 h2 Z' T+ r
( h) c, f3 K, Z- u' H5 w
& _: L% Y1 c! k: J+ H/ ?
重线、交叉线(走线模式未切换过来)& Q3 p! T/ C) d: O+ _) k

' ^9 E4 u2 o. k6 n- f- D% s9 ~/ {9 }. R
stub断线头,器件移开后未及时修线或走线当中移动过孔,未及时修线路。通常工厂端会确认,延误订单交付。
1 O; [# Q; ~  P! G1 I" k2 A2 S2 L8 n
; {# y& p% j& P9 {2 q8 W$ e  l& g
" P: x# x2 Y; {2 [同层阻抗线宽不一致,规则设置不对或在走线当中更改了线宽设置。通常这样的问题工厂端会漏掉控制阻抗。5 E9 ]! S/ k& c! v9 }
$ L# K: Q1 b+ y- P9 Q
5 _# u  F: }1 W9 y  e1 _
差分线间距错误(走线当中没有推挤好或规则设置有问题。通常工厂端不会理会,即走错了就控制不到阻抗了)' [8 m( O: }4 n* X! x- j. Q9 S  i
  f4 M9 s! f: z; L& W
' H3 d. T  a9 D
走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里(规则未设置好或未设置局部keepout。影响焊接,如有特别器件可以例外)% ~" N' S( y9 B$ C$ q% e3 k( U$ D2 b
. \* p+ E( W3 t# W  E
, y* t* \& C0 e9 s) H
焊盘出线方式不当(gap设置和走线不当。影响生产和焊接)% F  Z3 Z( e% f
0 v: C0 M  V! O6 _, ]3 l
+ b0 q* \& i2 L8 ]/ t
残铜不对称(影响板子翘曲。设计软件中未有此检查项,可以通过各自的编程skill实现)
. }1 B  V6 y, _" V9 M( R" p ! `6 g$ g- q7 e

! K+ b$ a  V. ?8 g阻抗线的屏蔽层不连续或没有屏蔽到(1电源分割时跨分割 2射频线隔层未注意到 3信号相邻时铺电源铜影响)
) S6 O( H6 @% T% [6 a1 f 5 G# ~( [4 }6 n( z1 B' n' f+ n* W  c

7 A1 I$ P/ Y+ Z7 \焊盘、线路等离板边太近或超出外形线(走线时注意设置keepout 如碰到特殊器件需要伸出板外,在文件中加个备注说明情况 避免加工进确认耽误时间)4 }% ?! m: S: \2 [! ~
$ J0 V" b2 k) F' N2 O2 y

. t9 H3 F- H1 v7 c$ ?* m
$ b" [& Z' K: W# y
7 r5 i, d& \0 x5 R

点评

支持!: 5.0
楼主是valor工程师?  详情 回复 发表于 2016-4-12 09:18
支持!: 5
这点不是很明白,我们使用PADS经常走出这样的线,可以详细一点吗?  发表于 2015-3-5 11:55

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 楼主| 发表于 2015-2-9 16:30 | 只看该作者

平面层问题

本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2015-2-26 08:59 编辑
4 x2 R: t# s0 C, `
! ~3 T2 B7 ^7 B' D/ c区域内没有网络连接(大家探讨下是什么原因引起,什么软件比较容易出现这个问题,按道理有DRC检测,怎么会漏?是电源补强漏了,这样就不会报DRC开路
# }0 R: x5 o; s  `
6 x! Z6 U( O9 a$ `+ n% o3 i6 S" F孔打在隔离带上 生产当中会被工厂削开 间接的缩小了爬电间距
3 e; U3 A4 [  j1 m) R5 G, s
% V4 L' N0 V. J; s
9 X3 K6 J5 e; R, O7 B6 n( |3 R导通孔被堵死 这个问题通常在小间距封装器件内(0.4 0.5 0.65) 通常pcb软件不报drc,但实际效果是开路
4 `3 {; F+ ~& r0 I2 F
6 f6 I: D5 z! i
( k4 o+ R- a9 ^' S% B, ~: w非金属化孔或槽在平面层没有避让铜皮,通常是这种异形框或槽容易忘记在封装中设置避让铜皮(有些软件是直接在平面层增加区域避让,不是在封装中设置)。) X2 w( ?3 W, |
) N* ]% ?& l5 \) W$ p- x' {
# t+ X6 v) @6 L. ?5 J1 ~1 f
花焊盘内、外径大小或开口宽度设置不当。多数是封装设置不当,protel软件是规则设置不当。
. |6 ~2 o: O( N; R: W3 ~ 0 W6 |8 f5 T& O" @7 a- V2 B
" i8 U6 y4 g9 X% ]2 P+ \  Z
负片层隔离带(区域分割线)丢失。容易出现在allegro软件中。$ S( Y% y* r+ {  Z( @$ S+ n
6 K" G8 B" i. Q0 g2 o1 g
* G7 r/ v( N( O9 P
5 y5 M. Q8 S8 i) a) R
/ e; o! Q7 ?9 h$ X
1 L7 j8 {: y/ E1 n

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发表于 2015-2-10 20:15 | 只看该作者
很给力!希望版主多分享,这个对设计帮助很大!

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如何避免这些问题产生需要大家的支持  发表于 2015-2-11 14:19

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发表于 2015-2-25 11:09 | 只看该作者
好帖子,必须顶,大家都多发表自己设计中的总结和经验,互相提高,好好学习,天天向上

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发表于 2015-2-26 22:54 | 只看该作者
各位大大功力深厚啊----------------

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发表于 2015-3-1 14:09 | 只看该作者
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发表于 2015-3-2 15:17 | 只看该作者
确实啊,画板对工艺不了解很难画出好的作品

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发表于 2015-3-5 07:39 | 只看该作者
给力

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发表于 2015-3-5 10:08 | 只看该作者
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发表于 2015-3-8 22:22 | 只看该作者
有总结,有实例,真正的好帖~~
1 D, y% v  l# B' I& t" H# T: ]: f, s6 P5 B4 I
另外求问下,“走线比焊盘宽或焊盘埋在铜皮里。” 这条,如果器件本身建议用铜皮辅助散热,那用上热风连接后的 宽走线或包围铜皮是否可接受呢?

点评

器件手册建议 那应该没有问题 这个问题是说,不要大量使用,局部必须使用还是可以的。  详情 回复 发表于 2015-4-16 16:05

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发表于 2015-3-17 10:12 | 只看该作者
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发表于 2015-3-27 22:59 | 只看该作者
很给力!
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