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PCB中过孔和通孔焊盘的区别/ d+ v, |% s8 Z: C4 U4 Y1 X
在 PCB 设计中，过孔 VIA 和焊盘 PAD 都可以实现相似的功能。它们都能插入元件管脚，特别是对于直插(DIP)封装的的器件来说，几乎是一样的。 4 V4 e' z5 o, {
但是！在 PCB 制造中，它们的处理方法是不一样的。
6 A9 e5 d9 U$ M1 V3 U" e1. VIA 的孔在设计中表明多少，钻孔就是多少。然后还要经历沉铜等工艺步骤，最后 的实际孔径大概会比设计孔径小 0.1mm。比如设定过孔 0.5mm，实际完成后的孔 径只有 0.4mm。
. o0 ^( t" r& Y) ^2. PAD 的孔径在钻孔时会增加 0.15mm，经历过沉铜工艺后，孔径比设计孔径稍大一 点，约 0.05mm。比如设计孔径 0.5mm，钻孔会是 0.65mm，完成后的孔径是 0.55mm。
{$ g/ k% Q1 x d/ ^0 ` v. J3. VIA 在某些默认的 PCB 工艺中会覆盖绿油，它可能会被绿油堵住，无法进行焊接。 测试点也做不了。9 t \6 i3 Y6 ^% i1 K
4. VIA 的焊环最小宽度为 0.15mm（通用工艺情况下），以便保证可以可靠沉铜电镀。8 ~4 N' Z) M% W8 |2 t
5. PAD 的焊环最小宽度为 0.20mm（通用工艺情况下），以便保证焊盘的附着力量。
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发表于 2015-3-23 20:38
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发表于 2015-3-24 00:55
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