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搞SI的搞射频的都知道“阻抗”这个词，其在电路设计中的重要性，尤其高速高频，你懂得......+ |* W) E) I' t, H
PCB工程师常用polar这个工具来计算阻抗，真的很方便。
7 o2 \% ]" a6 J% S" C- o做IC封装设计的也用其来计算封装基板的走线阻抗。封装基板也是PCB，这样做肯定也行，但个别地方需要注意。" M- e. {- K3 f
7 I# Y+ A3 f, i. X3 p9 M% g
Strip line的阻抗计算，完全没有问题；
+ C6 `( d0 X, Q0 c* K! _Micronstrip line则务必留意，塑封封装后基板的上表面会覆盖Molding compound,计算时必须考虑到。
/ l& j$ F. _; s; OMolding compound是一种混合物，一般由树脂（环氧、酚醛）、填充剂（二氧化硅粉）、硬化剂、脱模剂等混合而成。Dk/Df～4/0.01& {, M5 h! g0 I Y, |) C1 K' U
3 B8 g; v3 k P9 V
下面我们看封装基板上90Ohm的差分微带，不考虑molding compound的影响，polar计算结果如下：
! e! l$ r0 v% z" N% K
- Q6 ^) p. y: o) F7 G
: E a: K7 X, o
按照以上叠层结构，考虑表层覆盖于0.7mm的molding compound后（由于polar不支持这种结构，我们将molding compound的Dk/Df与阻焊绿油等效，总厚度为700um），计算结果显示差分阻抗降为82.5Ohm。
3 v( B" g& J, }# U; Z; I' H3 N9 q与目标90Ohm差了好远，由此也可以看出molding compound的影响不能忽视。8 i' I$ Y) c, Q3 ]8 a% X0 w; L! }/ [
9 T" s2 L) D4 H9 n$ q6 N
9 z, P& s5 c& |, I& C6 T- X我们通过ansoft的2d电磁厂仿真工具，构建相同的模型，仿真后查看电磁场分布，结果如下图，交流阻抗在82.5附近，与上图计算结果基本相同。: B& j! y2 E2 K+ w' k/ Q2 a9 |6 ?
我们从这里可以直观的看到部分电场已超出绿油的范围，渗透到molding compound内部。如果计算不考虑molding compound，而默认为自由空间的话，最终封装后实际的阻抗会偏离预定目标，结果可想而知。6 {- `$ x- W z
; ~, Z r% |8 e4 k
: }; {4 R: b2 r/ q" ~. I5 @3 d
. i# N) g! N% r/ n2 P最后，建议polar在软件中增加如下结构。
8 Q0 F* M5 P5 _
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发表于 2014-5-17 14:45
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发表于 2014-6-12 13:02
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