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PCB板薄变形问题,麻烦大神帮忙看下有没解决办法!

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发表于 2014-12-4 11:53 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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之前客服有做一款超薄机,板厚只有0.68mm,算上公差,实际板厚做出来只有0.6mm,板太薄装机的时候很容易变形,照成假焊!, F. s* B2 l; Z+ l9 f/ y
现pcb板材用的是FR-4,1080 (68%) ,问下是否有做过类似板厚的的? 怎么处理?有没有硬度比较高的板材?谢谢!1 `9 L; J! ~7 F. w8 D9 v) h1 Q
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发表于 2014-12-4 13:15 | 只看该作者
板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)! k( m, @! O; C" x8 n4 A& m
* J  o7 @  C* c8 [. ~
如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公差。
专业服务:(价格面议)
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调丝印
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发表于 2014-12-4 13:57 | 只看该作者
炉温曲线和过炉治具

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 楼主| 发表于 2014-12-6 11:13 | 只看该作者
jimmy 发表于 2014-12-4 13:15
/ ?0 l. C4 |8 t& [' I) l: G板厚是有公差的,正常是+/- 10% (ipc标准也是这么规定的)8 k9 `3 W1 p* }! U( f' S1 J2 l

' d, L4 {8 f) r1 o% D: M: I/ D$ [如果你想板不要低于0.6,那你就要求板厂做正公 ...

" R) ~5 O3 R" Y* D  n& ~& `客户那边结构厚度只有也不能超过0.7mm,因为板子太薄,板厂正负公差一般都在+/- 0.1mm,如果做正公差,厚度可能到0.7mm了
+ f* h" B8 V% U' r

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 楼主| 发表于 2014-12-6 11:14 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-4 13:57
+ C$ o9 h/ P# g5 q% P# ~炉温曲线和过炉治具
: R) }3 O# o9 T" l9 S# x7 m
能说的具体点吗?谢谢!
) K1 [3 }4 z4 p. Y

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发表于 2014-12-6 14:19 | 只看该作者
liu279550720 发表于 2014-12-6 11:14
& y- Z$ p0 S9 ?9 }能说的具体点吗?谢谢!
+ d$ `( j8 F! ]; ^( F, _
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长
7 T3 L$ [. n7 @3 m* u: D" d9 `其他靠结构固定了,很多0.6-0.7的板子,也是有变形的风险
6 H, C4 y  X$ W
" n8 J/ t8 b$ d  ~- w; N
小改怡情,大改伤身。

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发表于 2014-12-6 16:17 | 只看该作者
PP片有多种规格 0.08PP+0.5芯板+0.08PP=0.66mm

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发表于 2014-12-6 17:06 | 只看该作者
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发表于 2014-12-7 16:30 | 只看该作者
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给弯曲PCB的地方背面加开窗条,减少应力。3.改变包装方式,5PCS一包和20PCS一包,翘曲度的变化肉眼就可以看出来。
All is Well!

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 楼主| 发表于 2014-12-9 10:03 | 只看该作者
yamazakiryuji 发表于 2014-12-7 16:30) l9 a5 w" T+ t& z7 c
1.零件尽可能顶底层均匀摆布,定底层零件数量之比尽可能保持在45%~55%左右。2.尽可能每一层都铺上铜箔,给 ...
3 m% p& z. ~% Y3 F5 Q# Y" Q
板是单面部件的,铜也没成都铺上的,贴片的PCBA到没什么不良的问题,主要是客户装机打螺钉后板子太薄,如果打的太紧的话就会变形,有些器件就会虚焊了) Y3 A+ W; T  I" A

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 楼主| 发表于 2014-12-9 10:11 | 只看该作者
CS.Su 发表于 2014-12-6 14:19' \( I# N. D4 G$ R
炉温曲线和过炉治具调整好,可以减少SMT带来的变形还有就是板子的外形,别太长
. o( M4 a; p( Z# K" @" r' U ...
& R( z) M9 ?% y" y" F1 ]: K, h
主要是手机半截板,smt都还好,不良的比较少,主要是装机的时候,客户那边如果打螺钉比较紧的话就容易找成板子变形,有些器件管脚会照成虚焊4 z( U- @5 b/ g! X/ x
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