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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 14:59 编辑
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高可靠性的PCB的14个特征！
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4 q2 F: m9 k1 r 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
, w4 z8 X% t6 n% O" P! Z 无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。 在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。
" X, E8 [. l5 x. e. L7 y& h! F 对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。 2 ]6 X. W) l# A/ k# E# E! b
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1 25微米的孔壁铜厚
4 `& p7 Q5 p, ~& I- x 好处: 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。# `" Z# a% d1 O, @1 z# _7 p
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不这样做的风险: 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。 8 h+ S* D; y7 J
/ C" D0 c& E7 K1 Q1 Z2无焊接修理或断路补线修理
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好处: 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
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不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 - X" K [! l# o& u
" ]& r W2 s: t% g* k3 超越IPC规范的清洁度要求
3 J8 A9 f2 e, m 好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。
5 j9 k( n2 j. ?3 x$ ^0 b w e 不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。
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4 严格控制每一种表面处理的使用寿命
; M5 v Y4 B0 P, | 好处. K$ V; a4 @& r% _) w
焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险 1 I S3 P! _2 [; E, \( C9 g
不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 5 R+ ]2 V/ i/ @( h
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5 使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌$ G# r+ Y3 W% @1 O3 S% G6 g
好处 提高可靠性和已知性能 / F) v" i" q: K0 _$ V6 n6 t+ u, h
不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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; D$ X5 ~2 J/ [. ?6覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
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好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
0 P. n. t" m0 @( D' |: b9 N 不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。
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1 G% Y0 V* f1 h1 v5 S2 L7界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求( X7 `9 E& R/ I0 A% w
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好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。
. p5 X' Y% A! R: t. e1 c+ n 不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。
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; y, E7 O r; i0 q+ ^( B8界定外形、孔及其它机械特征的公差. W7 |7 a) k4 B5 P% K
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好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能 7 N0 G& u7 B" m1 M
不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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9NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定) S/ H4 v: {. y# k) C
C, P$ e6 R! v) J, b8 o 好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！ 9 C1 H/ o: X% e0 c. K y
不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。 , ~* x5 t/ P' X0 j
( y" B. [ m1 l- S& Z- q9 I10界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
* M7 p% F5 s! v. E" _; d- x$ Q$ O0 U# S# Z8 W" R% h9 `
好处+ Z: I: i8 M+ H4 B2 G+ e
在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
* I4 T% M/ S# c3 U 不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？
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11对塞孔深度的要求
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# e% U8 V; U2 c/ D. ]" X 好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。 ' ^) Q& v# s! m+ c. }0 V$ g I
不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
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12PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号* b7 r0 l8 _1 W' z$ }
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好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。
! T7 P b3 k# w- s" ]- {' W 不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。 ) B% o) i9 g8 U' ]2 w6 I7 b
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13NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序, k! K: {" m& T
+ I$ m7 S( d! x7 x# i' }4 F 好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。 & s7 C2 N2 B7 r) W
不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
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14不接受有报废单元的套板
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& Z! }! a1 {7 m: k. y3 d 好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。 6 F8 Y$ Y \* m5 K" S6 a* u5 {. _
不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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发表于 2016-3-7 16:31
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