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本帖最后由 alexwang 于 2018-7-2 14:59 编辑 0 J y! r3 \/ X
$ Q# f. l& P ]* h. b5 t7 V高可靠性的PCB的14个特征！
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: t) s4 W3 M! \8 u# _; F6 W8 e 乍一看，PCB不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对PCB在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。
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无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由PCB带进最终产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块优质PCB的成本是可以忽略不计的。 在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。 ; Y% G/ S/ n- r& W ^
对比PCB价格时，应牢记这些方面。虽然可靠、有保证和长寿命产品的初期费用较高，但从长期来看还是物有所值的。
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1 25微米的孔壁铜厚( s/ x b2 |# ]8 T: u
好处: 增强可靠性，包括改进z轴的耐膨胀能力。
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不这样做的风险: 吹孔或除气、组装过程中的电性连通性问题（内层分离、孔壁断裂），或在实际使用时在负荷条件下有可能发生故障。IPC Class2（大多数工厂所采用的标准）规定的镀铜要少20%。
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6 I! w' q, q8 @9 c! E& z; J$ C2无焊接修理或断路补线修理" X" { A! K$ k) A# j
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好处: 完美的电路可确保可靠性和安全性，无维修，无风险
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/ K0 y5 `3 [( H6 |# i! W$ l 不这样做的风险 如果修复不当，就会造成电路板断路。即便修复‘得当’，在负荷条件下（振动等）也会有发生故障的风险，从而可能在实际使用中发生故障。 % N9 W) D9 T+ Q
9 A5 t l9 P3 g' E. P3 超越IPC规范的清洁度要求
+ }% x' N4 M8 T' ?6 M 好处 提高PCB清洁度就能提高可靠性。 6 ?8 L; z/ O" q2 x0 ~& o
不这样做的风险 线路板上的残渣、焊料积聚会给防焊层带来风险，离子残渣会导致焊接表面腐蚀及污染风险，从而可能导致可靠性问题（不良焊点/电气故障），并最终增加实际故障的发生概率。 ' A3 V4 D. u% |/ ~5 m, K4 Q& q
+ u" v. C6 B) e6 z* ?5 U1 V& ?4 严格控制每一种表面处理的使用寿命
* B5 a5 G9 x! i9 A 好处
/ c" T4 ]# u9 P: q 焊锡性，可靠性，并降低潮气入侵的风险
' A2 y9 b2 u. p# t J' P3 \! n) B 不这样做的风险 由于老电路板的表面处理会发生金相变化，有可能发生焊锡性问题，而潮气入侵则可能导致在组装过程和/或实际使用中发生分层、内层和孔壁分离（断路）等问题。 2 {; ?) W0 L7 E" B; X" p
: ]4 Z9 n' D/ X- R t5 使用国际知名基材–不使用“当地”或未知品牌! a5 \1 q8 ]& }( X6 P
好处 提高可靠性和已知性能
! M! _: B- B. @& P0 E' e/ @ 不这样做的风险 机械性能差意味着电路板在组装条件下无法发挥预期性能，例如：膨胀性能较高会导致分层、断路及翘曲问题。电特性削弱可导致阻抗性能差。
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6覆铜板公差符合IPC4101ClassB/L要求
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: j* b5 N! v- o& T; j 好处 严格控制介电层厚度能降低电气性能预期值偏差。
Q _3 N, c+ n+ M 不这样做的风险 电气性能可能达不到规定要求，同一批组件在输出/性能上会有较大差异。 + ^3 k$ E) p: E0 p% @' j, Z! E4 K
2 w' b5 b8 q$ [: z7界定阻焊物料，确保符合IPC-SM-840ClassT要求
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+ g; {* z# \1 E( t; ?1 j 好处 NCAB集团认可“优良”油墨，实现油墨安全性，确保阻焊层油墨符合UL标准。 5 k$ S( K1 Q4 w; I; @ z* F6 p9 R
不这样做的风险 劣质油墨可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。绝缘特性不佳可因意外的电性连通性/电弧造成短路。 . r% M# e* C# p" ^% S8 n V
: S n1 G5 W- n: _% K3 W8界定外形、孔及其它机械特征的公差
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好处 严格控制公差就能提高产品的尺寸质量–改进配合、外形及功能
# c/ `/ d7 d, P0 _ E7 C 不这样做的风险 组装过程中的问题，比如对齐/配合（只有在组装完成时才会发现压配合针的问题）。此外，由于尺寸偏差增大，装入底座也会有问题。
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9NCAB指定了阻焊层厚度，尽管IPC没有相关规定
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! j5 K' C4 c: O5 P/ {2 M! N8 C+ l 好处 改进电绝缘特性，降低剥落或丧失附着力的风险，加强了抗击机械冲击力的能力–无论机械冲击力在何处发生！ ; ], h2 h$ ]3 {( E3 C- ?
不这样做的风险 阻焊层薄可导致附着力、熔剂抗耐及硬度问题。所有这些问题都会导致阻焊层与电路板脱离，并最终导致铜电路腐蚀。因阻焊层薄而造成绝缘特性不佳，可因意外的导通/电弧造成短路。
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10界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定8 @9 E7 r) G) X' t* W7 m9 I
1 }. {7 C: a" A& z5 o6 t* j4 ?, s 好处9 J3 Q! G' Q1 q8 K" H6 ^; }/ i
在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。 1 C. E F, r, a5 `- }: s- e
不这样做的风险 多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，和在实际使用中的风险呢？ # n, A; L/ a: w/ C$ u2 ?" Y
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11对塞孔深度的要求
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好处 高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。 . S _6 I. C; R! L9 t
不这样做的风险 塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。 " s8 t2 k4 g, V; ?: W1 J) Z0 G
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12PetersSD2955指定可剥蓝胶品牌和型号
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好处 可剥蓝胶的指定可避免“本地”或廉价品牌的使用。 " l ]. t. l5 o. j4 B/ B" u
不这样做的风险 劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。
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13NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序) F4 f% J% N5 o+ ]
* b$ \9 J2 P. m 好处 该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。
; D! D: G' K5 I) J# G 不这样做的风险 如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或最后成品时才发现，而这时就太晚了。
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14不接受有报废单元的套板
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. b& z2 G2 `6 L* Y% ^" A 好处 不采用局部组装能帮助客户提高效率。 $ `" U( p8 u. E5 M; Y. k- j# b
不这样做的风险 带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。
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: o' P+ W7 T3 i7 O U' D& M
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发表于 2016-3-7 16:31
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