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层厚度参数怎么设置

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发表于 2014-9-5 08:03 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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今天学到层厚度参数设计时,不知道把数据写到哪一格,如果哪个会的,帮忙把下面的要求写上去,再截屏,我相信我再蠢(确实有点蠢),应该也能知道了。
" [% i; ?2 B! g9 C1. 在Layers Thickness 对话框表中选择厚度(Thickness)。
! o1 r7 i5 m; r1 b; S8 u2. 从Name 栏中选择主元件面(Primary Component Side)。! X; U6 T6 x: ?0 G1 D7 r) c
3. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz (盎司)的厚
" O4 |* ]& e% S% C度,对应1.4mils (1 oz. of copper = .0014”)。4 J; G( M, _3 h: h  v0 ~
4. 从层列表(Layer List)中选择第二个元件面(Secondary Component Side)。) x& G' E  h+ p- ^! c" j3 T
5. 在铜厚度(Thickness)区域打入1.4 (mils),设置铜的重量为1 oz 的厚度。
. k9 t, v# B0 G3 k1 Z# k6. 选择地线平面层(Ground Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的
  _. o; ~' @9 m* K厚度为为1.5 oz。
/ Y& A) w' b( X! L: q7. 选择电源平面层(Power Plane),并且设置铜厚度为2.1 (mils) ,对应铜的
8 s$ m! P2 c  y3 U厚度为为1.5 oz。
8 k0 r0 g. M/ \* [% A! P8. 在对话框的Type 区域,在2-3 层之间选择半固化片(Prepreg)。分别设置
8 N6 |! m, w' Z其他层为Substrate,并且设置各个介电常数(Dielectric)为4.5。
, e8 c% K$ \/ ^# A9. 选择OK 按钮,关闭层厚度(Layer Thickness)对话框。.: ]& p  E! P/ m- m$ p9 e+ w; l, ^
10. 选择OK ,关闭层设置(Layers Setup)对话框。
8 f7 D1 ^. x1 I8 u7 E最近发了好多关于学习pads的贴,得到了很多人的回应(也就是帮助),特别是版主,非常感谢你们的无私帮助,作为学生,真的没有理由说学不好。

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发表于 2014-9-5 08:47 | 只看该作者
覆盖层即SM层,一般是20um左右,可以给个1mil.另外要注意半固化片和CORE的区别,可以有很多搭配。3 J! ?2 X5 m( _0 ^; V
如果可以用1个厚点的CORE来做内层,绝对不要用多个半固化片来拼,多个半固化片之间会有滑动,造成工艺不良。5 c# r' X6 t6 @/ |& P
以下是常用的介电常数,仅供参考。
) g3 U/ c8 Z) Z: I# D0 o+ K+ F真空. o- V' O( k+ ^) M8 ]
1.09 v+ a% u' b5 T' Q4 r6 R! C4 I
纯PTFE
1 |* S+ w+ V* ?6 c2.1% @% B$ n  o( h7 P, V
GY PTFE
! u" L) P% x2 K2.2-2.3
% G1 D% r( F; f0 `2 bGX-PTFE
0 S4 o7 W  ?6 I; ]$ {/ I' F9 G2.55
9 p, |0 n! g; E6 `2 a氰酸酯/玻璃! U0 [* i1 F3 Q" o7 k& S# _9 \
3.2
; p! H, J; A2 f" O2 q/ C) i' U氰酸酯/石英
# |5 }5 N; C5 w/ q2.8-3.4
7 i4 ^$ x- f5 F; }3 }+ F6 `) T聚酰亚胺-石英  G+ Y% p5 A( `7 Q5 x* _* ?
3.5-3.8
0 e* e$ I# c5 j8 W* j6 X% _& b聚酰亚胺-玻璃6 V' w  b9 ~4 g& o2 M! {. Y' U
4.0-4.61 C/ f" h+ V+ b" j; j3 p
环氧树脂-玻璃(FR4)
7 U, \) i% d+ f. ?) {4.4-5.2+ s" H7 r6 F" ]8 Y3 K
无纺芳香胺(aramid)* C% ]1 y" u9 E( G" m3 ]5 B
3.8-4.1
/ x1 x& ]$ I, X芳香胺(织布)1 W1 z- o, T2 U- o
3.8-4.1% K2 H4 ^6 o8 Q+ L
陶瓷填充聚四氟乙烯) w. \5 S6 V7 V! `
6.0-10.23 t8 d' k- S& H( Q5 q: j5 _4 Y
Foamclad (Arlon 专利)
2 g2 Q6 T' r) X# u5 _  e8 C1.15-1.3
; Z6 l7 S7 C# V! j. K/ r/ H9 i5 _  H3 p* Q
70.0
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