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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2016-11-4 13:16 编辑
3 Z9 Q) C- m) d* V
! H% B" H) l. L1 x2 B6 m5 b) @  
  X* ^0 |7 w/ V5 U* N# \  这些年画板经常用到散热器,也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验,虽然每个公司所用的散热器不尽相同,但是总有一些相似之处。现分享给大家,希望能对你有所帮忙!
1 H. b/ l% E5 o* f) J6 i# H1.晶体固定相关- k/ e7 _( w* C0 A* f, [8 `0 k, D
晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果,所以必须要考虑周详。
. ]% X7 E3 X. D晶体固定主要考虑以下几个方面:
# W0 g; V$ E+ z) H(1) 晶体与固定脚不要干涉
# Q% {% G$ ^6 K5 \/ j5 F8 \; {8 _  因为在画PCB时一般是平面布局,可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题,所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。
, j, q4 v9 t7 v6 [; G% P& |(2)晶体与散热器折弯处的距离
  c1 [! }: ?: T/ K) A     以下是公司对金属材料折弯要求,金属折弯内部:A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中A尺寸;金属折弯外部:B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中B尺寸。
  f, \: f7 \1 j$ p     7 H! Z* X9 m( A. N( W& Y
; C2 A/ s0 f% ^1 t7 w, g
9 T7 V' X2 d! A

) ~# Q% f( q% ?0 w) J. }

! `' C. D1 \2 i3 S9 ^  c" I7 u(3)散热器功丝的孔背后空间4 O  K# F, j% {0 _' M+ f! Q  D7 p' W( f
  如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔,依公司规定,螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙,如两图中C尺寸,所以固定孔背后保留螺丝伸出空间,并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度,不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意:C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的,例如M4的螺丝就比M3的长。
, m: ?; {1 V+ z! ~  另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
) U$ q& F! p0 n2 |  具体采用哪种方法由项目工程师决定。, J; S1 j1 _6 @
    ! _( I/ G5 a) @

9 K! T" S) }1 H/ ^
. F9 V6 D3 H7 A/ ?
) {& ^4 }, C, s# S

! n! ]' Y9 s3 v7 r0 I(4)晶体垫片的选择
; j/ `9 Z5 }  ~5 D* |: x7 Z9 |  如果晶体需要与散热器做绝缘处理,就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片,而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。) U$ N$ o6 V0 S% l
  要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距,及外形尺寸。
$ Y& Z- \4 }+ b4 ^4 ^. u( b
0 S! |; Z$ ]5 |& P7 Y* [5 h5 o

- P- n9 O2 ?5 q! i$ R  其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题,虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策,但是知道其中需要注意的问题也是用利的,至少会少走弯路!) o9 Q5 L6 V$ p( ~3 A& I
8 q; h1 `$ n) S9 ]) W' }
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴2 w* k) c! B, O7 ~3 ~: @" P

* M+ H. z% {. d' ^6 o6 e, M# `+ {* p9 @# S

/ ?0 r" T! [* Q1 B
0 s3 ~# E8 G; r1 w
8 W) Z1 I8 h8 L* l' h" j/ u& `
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发表于 2016-11-4 14:36 | 只看该作者
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寒冰啊,你这样灌水,是有问题的  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:38

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

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散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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johnny198 发表于 2016-11-4 14:36' R* s( O9 S  \
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寒冰啊,你这样灌水,是有问题的

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38
/ x" s" T9 P/ u8 a1 w) H那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗
# V- O; A# }: t1 ]. D5 Z9 T
        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。
' R. H" h& G0 z        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:1.安规距离;2.散热器的温度对周边元件的影响
. P- l, e9 ^( M0 E# M4 P

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DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12

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发表于 2016-11-4 15:12 来自手机 | 只看该作者
哆啦@梦 发表于 2016-11-4 14:46) F$ U. J7 _7 X6 r# O
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...
; {  P4 v  j/ C
DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

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发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:12
9 K* E  e  d1 cDDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

( K) s1 u0 X6 F  p. r  }: }    发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。1 P! x' W) e2 N  M% Z
    DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。
- @8 P0 m/ c$ r. v1 D/ d" g    从现有产品来看,台式机DDR内存、笔记本DDR内存,很多没有加散热器,当然可能有例外,只是我没有见过。: q( `( @, v' _! H
3 o) D4 L1 t0 g- q4 L( \
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