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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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哆啦＠梦

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哆啦＠梦

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦＠梦 于 2016-11-4 13:16 编辑 / p& G: m  y; H/ a: \

- x& k. I0 y% v9 U5 v% N　　; G1 Q- [* a  y
　　这些年画板经常用到散热器，也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验，虽然每个公司所用的散热器不尽相同，但是总有一些相似之处。现分享给大家，希望能对你有所帮忙！
1 u. j6 ]& i5 m$ K1.晶体固定相关3 q% t" G) C# z. b6 i- j
晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果，所以必须要考虑周详。7 b/ O5 d( o1 u! {- Y
晶体固定主要考虑以下几个方面：
2 c! h" h* C; P, }6 _1 N3 P0 P（1） 晶体与固定脚不要干涉
: j1 d: U6 c9 z1 s  }8 |　　因为在画PCB时一般是平面布局，可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题，所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。
6 w3 R% f6 m. h' i5 h! {: O（2）晶体与散热器折弯处的距离
8 [# C8 R6 H" p2 S0 O- t/ h     以下是公司对金属材料折弯要求，金属折弯内部：A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中A尺寸；金属折弯外部：B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中B尺寸。
" q6 D( ]- a: S. x2 L3 l- Z     
" e1 d# J/ O/ s, ~: g
7 E- Y7 B4 l/ X2 K

6 \. v4 Y& }; [: ]* k2 F# Y# X+ S- c7 k# i  x) F

) O0 s) e( p1 u9 Z! W) \' H. f（3）散热器功丝的孔背后空间
) D( `& a+ ?6 ~, Q& J# q　　如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔，依公司规定，螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙，如两图中C尺寸，所以固定孔背后保留螺丝伸出空间，并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度，不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意：C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的，例如M4的螺丝就比M3的长。7 h8 M4 ]9 `- I% Y1 d2 K
　　另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。/ s) V/ l" O6 K' a# w
　　具体采用哪种方法由项目工程师决定。
: C& \1 [5 p$ K$ w' w! N8 [5 t    . g3 {" o2 m. ~" y0 f- |5 ~
) r& [/ E( L6 K# A- V, Y
1 j* J( \( f3 ]: C
+ k( q3 ?5 D  Y9 y0 [, |1 E

( N7 u! n' m! r+ g（4）晶体垫片的选择! I' V% d0 x8 t) n
　　如果晶体需要与散热器做绝缘处理，就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片，而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。. `9 H, w& L+ e  }
　　要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距，及外形尺寸。 , f* b' d) [8 c% T0 h: T$ ~# g# k8 }
( V) r4 z& J/ D6 ~( G

* F1 p# u, v! _' T- d6 k# s　　其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题，虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策，但是知道其中需要注意的问题也是用利的，至少会少走弯路！
- p- a% O6 Q+ ?# E& Y9 k3 l9 S
' q1 i$ `" {" v+ W& [8 G9 H6 i
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴
* ]* d9 D3 @/ h6 i& E; h4 N) G% B( N; Z+ q: e8 h

9 n+ q# l) q. D1 r$ @- K% D- E! T( E2 J
5 z& F6 \, L! R, y

& k+ ^. {% c, S0 t1 L
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发表于 2016-11-4 14:36 | 只看该作者
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寒冰啊，你这样灌水，是有问题的  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:38

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若冰

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

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哆啦＠梦
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的，具体大小需要测算，再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定：  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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若冰

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johnny198 发表于 2016-11-4 14:369 a1 e+ R) m1 }8 e+ a
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: `: v! w! P7 Z) }$ O2 W寒冰啊，你这样灌水，是有问题的

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广东小海

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哆啦＠梦

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38
+ M+ d! g" v1 j' M3 o" Y! H那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗
4 S, g( W# K/ }  H3 O
        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的，具体大小需要测算，再验证。
0 b5 \: L2 v' q/ @1 g  h        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定：1.安规距离；2.散热器的温度对周边元件的影响
; g5 M; \# k1 [4 U

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若冰
DDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12
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哆啦＠梦 发表于 2016-11-4 14:46
2 O' f2 u' O/ _: L" F. f# b散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...
& ^7 D0 [8 C' S" V
DDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

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哆啦＠梦
发热是有的，至于温度有多高算高，要多各方面考虑？如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施，并不一定是加散热器，也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离，主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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哆啦＠梦

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 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:12# H4 i3 E7 W, G4 h0 C
DDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

  b; m5 D1 [) N  O2 D7 f    发热是有的，至于温度有多高算高，要多各方面考虑？如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施，并不一定是加散热器，也可以用风冷降温。2 Z- N4 r2 C8 U- }7 r
    DDR与主芯片之间的距离，主芯片的规格书上应该有说明。
7 C* I& a3 w1 \) E& g6 D: C6 b    从现有产品来看，台式机DDR内存、笔记本DDR内存，很多没有加散热器，当然可能有例外，只是我没有见过。2 v9 @$ i' |# e! ^3 z  O7 W

# N7 Y" ~  o2 ]0 z0 ], [# h' a) l
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