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amao · 发表于 2014-7-18 11:56

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任何技术问题，欢迎在本版发帖讨论。
本书卖点:
       基于工程实践的四类典型封装例子
       开创读者与作者实时互动的论坛交流模式
       图文并茂详细解说封装设计与加工步骤
       免费提供高效设计辅助工具
       PCB/SI/热设计/封装设计工程师进阶必选

1       内容简介
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP---PBGA---FCPBGA---SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板，封装加工，生产方面的知识。
本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程，金属线框QFP的设计，WireBond介绍，PBGA设计，基板工艺，封装工艺，8个DIE堆叠的SIP设计与制作过程，高速SERDES的FC-PBGA设计关键点，FLIPCHIP设计过程中DIE与PACKAGE的局部CO-DESIGNDIE。本书还免费提供作者在日常封装设计过程中自开发的多个高效率封装辅助软件小工具，并不定期到www.eda365.com网站<<IC封装设计与仿真>>版块更新及增加。
本书适用于SI工程师，PCB设计工程师，热设计，机械设计，封装设计工程师，基板制造及封装工程师，也可以作为高校电子封装专业学生学习资料及专业教材，促进学生快速的从理论学习阶段转变到实际的项目设计。

有机会通过本书分享PCB/封装设计方面的知识，首先要感谢陈兰兵，胡庆虎，姜向忠三位前同事让我有机会进入这个行业及提供发挥的空间。他们是国内大企业中引进PCB的仿真概念，仿真平台建立，实施及与外国PCB领域合作方面的开拓者，对国内PCB仿真设计行业有很大的贡献。他们15年前的行为对国内PCB设计及仿真的影响在今天看来是很有远见的。

amao · 发表于 2014-7-22 10:32

weihuaping118 发表于 2014-7-22 09:07
6 n6 d$ k; A/ t5 O/ C8 V( Z毛大师：请问您的封装宝典是基于什么LAY软件做的，每个EDA软件都是不一样的做法啊，我是没整明白，还是通用 ...

简单的使用什么软件都行，请关注后面的三个复杂的都是使用APD.
最关键是对过程明白了使用什么软件都一样。

amao · 发表于 2015-2-2 10:32

1 第1章常用封装简介 6
1.1 封装 6
1.2 封装级别的定义 6
1.3 封装的发展趋势简介 6
1.4 常见封装类型介绍 9
1.4.1 TO （Transistor Outline） 9
1.4.2 DIP (Dual In line Package) 9
1.4.3 SOP（Small Out-Line Package）/ SOJ（ Small Out-Line J-Lead Package） 10
1.4.4 PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) 11
1.4.5 QFP（Quad Flat Package） 11
1.4.6 QFN(Quad Flat No-lead)/LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier) 16
1.4.7 Lead Frame进化图 17
1.4.8 PGA(Pin Grid Array Package) 17
1.4.9 LGA (LAND GRID ARRAY) 18
1.4.10 BGA(Ball Grid Array Package) 18
1.4.11 T BGA (Tape Ball Grid Array Package) 19
1.4.12 PBGA (Plastic Ball Grid Array Package) 20
1.4.13 CSP Chip Scale/Size Package)/ FBGA (Fine Pitch BGA) 21
1.4.14 FC-PBGA(Flip-Chip Plastic Ball Grid Array) 22
1.4.15 WLCSP（Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology） 23
1.4.16 MCM(Multi-Chip Module) 25
1.4.17 SIP（System In Package） 26
1.4.18 SOC 27
1.4.19 PIP（Package In Package） 30
1.4.20 POP(Package On Package) 30
1.4.21 TSV (Through Silicon Via) 32
1.5 封装介绍总结： 34
1 第2章Wirebond介绍 5
1.1 Wire bond 特点(成熟，工艺，价格） 5
1.2 Wribond的操作过程(每步骤有图) 8
1.3 哪些封装适合于使用Wire bonding工艺 12
1.4 Wire bonder机器介绍 14
1 第3章 LEAD FRAME QFP封装设计 6
1.1 QFP Lead Frame介绍 6
1.2 Lead frame 材料介绍 8
1.3 Lead frame design rule 8
1.4 QFP Lead Frame 设计方法 10
1.5 Wire Bonding设计过程（以autocad为例） 17
1.6 Lead frame Molding过程 22
1.7 QFP Punch成型 (整块没Punch lead frame的图) 24
1.8 常用Molding材料的一些介绍 26
1.9 QFP lead frame生产加工流程 28

第4章 PBGA封装设计 7
1 WB_PBGA 设计过程 7
1.1 新建.mcm设计文件 7
1.2 导入芯片文件 8
1.3 生成BGA的footprint 13
1.4 编辑BGA的footprint 17
1.5 设置叠层Cross-Section 20
1.6 设置nets颜色 21
1.7 定义差分对 22
1.8 标识电源网络 23
1.9 定义电源/地环 24
1.10 设置wire bond导向线WB_GUIDE_LINE 27
1.11 设置wire bond 参数 30
1.12 添加金线 wirebond add 34
1.13 编辑bonding wire 36
1.14 BGA附网络assign nets 38
1.15 网络交换Pin swap 42
1.16 创建过孔 44
1.17 定义设计规则 46
1.18 基板布线layout 49
1.19 铺电源\地平面power/ground plane 51
1.20 调整关键信号布线diff 53
1.21 添加Molding gate和DA fiducial mark 56
1.22 添加电镀线plating bar 58
1.23 添加放气孔degas void 62
1.24 创建阻焊开窗creating solder mask 64
1.25 最终检查check 67
1.26 出制造文件gerber 68
1.27 制造文件检查gerber check 72
1.28 基板加工文件 74
1.29 封装加工文件 75

1 第7章 pbga assembly process 7
1.1 Wafer Grinding(晶圆研磨) 7
1.2 Wafer Sawing(晶圆切割) 9
1.2.1 Wafer Mounting(晶圆贴片) 10
1.2.2 Wafer Sawing(晶圆切割) 10
1.2.3 UV Illumination(紫外光照射) 11
1.3 Substrate Pre-bake(基板预烘烤) 11
1.4 Die Attach(芯片贴装) 12
1.5 Epoxy Cure(银胶烘烤) 14
1.6 Plasma Clean (电浆清洗Before WB) 14
1.7 Wire Bond(金丝球焊) 15
1.8 Plasma Clean (电浆清洗Before Molding) 17
1.9 Molding(塑封) 18
1.10 Post Mold Cure (塑封后烘烤) 19
1.11 Marking(打印) 20
1.12 Ball Mount(置球) 22
1.13 Singulation(切单) 22
1.14 Inspection(检查) 23
1.15 Testing(测试) 24
1.16 Packaging & Shipping(包装出货) 25

1 第6章 SIP封装设计 8
1.1 SIP Design 流程 9
1.2 Substrate Design Rule 11
1.3 Assembly rule 14
1.4 多die导入及操作 16
1.4.1 创建芯片 16
1.4.2 创建原理图 34
1.4.3 设置SIP环境，封装叠层 36
1.4.4 导入原理图数据 42
1.4.5 分配芯片层别及封装结构 46
1.4.6 放置各芯片具体位置 49
1.5 power/gnd ring 45
1.6 Wire bond Create and edit 59
1.7 Design a Differential Pair 68
1.8 Power Split 73
1.9 Plating Bar 78
1.10 八层芯片叠层 83
1.11 Gerber file/option 83
1.12 封装加工文件输出 91
1.13 SIP加工流程及每步说明 100
1 第7章 FC-PBGA联合设计 7
1.1 高PIN数FC-PBGA封装基础知识 7
1.1.1 高PIN数FC-PBGA封装外形 7
1.1.2 高PIN数FC-PBGA封装截面图 7
1.1.3 Wafer 8
1.1.4 Die/Scribe Lines 8
1.1.5 MPW(Multi Project Wafer) 8
1.1.6 BUMP(芯片上的焊球) 9
1.1.7 Ball(封装上的焊球) 9
1.1.8 RDL 10
1.1.9 SMD VS NSMD 11
1.1.10 FlipChip到PCB的链路 12
1.2 封装选型 12
1.2.1 封装选型涉及因素 12
1.3 CO-Design 14
1.4 Vendor推荐co-design的流程 14
1.4.1 Cadence的CO-design示意图 15
1.5 实际工程设计中的Co-Design流程 16
1.5.1 Floorplan阶段 18
1.6 FLIPCHIP设计例子 29
1.6.1 材料设置 29
1.6.2 Pad_Via定义： 32
1.6.3 Die 输入文件介绍 34
1.7 Die与BGA的生成处理 34
1.7.1 Die的导入与生成 34
1.7.2 BGA生成及修改 38
1.7.3 BGA焊球网络分配 44
1.7.4 通过EXCEL表格进行的PINMAP 47
1.7.5 BGA中部分PIN网络整体右移四列例子 48
1.7.6 规则定义 51
1.7.7 差分线自动生成方法2 58
1.7.8 基板Layout 58
1.8 光绘输出 64
1 第8章封装链路无源测试 5
1.1 基板链路测试 5
1.2 测量仪器 5
1.3 测量例子 5
1.4 没有SMA头的测试 7
1 第9章封装设计自开发辅助工具 5
1.1 软件免责声明 5
1.2 Excel 表格PINMAP转入APD 6
1.2.1 程序说明 6
1.2.2 软件操作 7
1.2.3 问题与解决 13
1.3 Excel PINMAP任意角度翻转及生成PIN NET格式 14
1.3.1 程序说明 14
1.3.2 软件操作 14
1.3.3 问题与解决 18
1.4 把PIN NET格式的文件转为的Excel PINMAP形式 18
1.4.1 程序说明 18
1.4.2 软件操作 19
1.4.3 问题与解决 20

amao · 发表于 2014-7-18 12:18

大家对书中的内容有疑问的话请在 IC封装设计与仿真版块留言即可

meng110928 · 发表于 2014-7-18 15:04

支持阿毛！感觉转行一路漫长！

isrca01 · 发表于 2014-7-18 16:14

支持！自己也要多涨些知识。明天入手一本

jimmy · 发表于 2014-7-18 16:24

恭喜出版新书

bluesky5417 · 发表于 2014-7-19 08:18

谢谢把经验分享出来

杜晓 · 发表于 2014-7-19 13:13

恭喜，要学习，入手一本~

andyandywsc1 · 发表于 2014-7-22 08:42

毛总：新书已收到，感谢辛苦奉献自我查漏补缺中......

weihuaping118 · 发表于 2014-7-22 09:07

毛大师：请问您的封装宝典是基于什么LAY软件做的，每个EDA软件都是不一样的做法啊，我是没整明白，还是通用的，或是仅仅是封装的介绍？您解释扫盲一下好吗?谢谢！

总统2 · 发表于 2014-7-24 17:01

本帖最后由总统2 于 2014-7-25 08:42 编辑

支持大神！！！想问一下，这本书适合才工作的小白吗？怕太高深看不懂！！！

迷雾森林 · 发表于 2014-7-25 11:20

出新书，恭喜了
支持。

NIWO99 · 发表于 2014-7-25 11:46

书里面有没有光盘，盘子里有没有做的标准库，要是整个中国都只用一种库标准就好了，就没那么多麻烦事，要是能放些SI的库进去就最好了？

amao · 发表于 2014-7-25 16:08

总统2 发表于 2014-7-24 17:01( f- I) i: x6 s- @# Q9 H
支持大神！！！想问一下，这本书适合才工作的小白吗？怕太高深看不懂！！！

至少目前在市面上不会有比这本更适合的了

yangwawa · 发表于 2014-8-1 16:58

好东西，到时入手一本看看

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