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MAX3232功耗

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发表于 2014-4-16 10:12 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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看max3232芯片手册的时候,对于功耗那块比较模糊,想请教一下各位?其中有三个地方3 n  `' W! i+ K8 V

, l5 z7 L/ C/ o0 g* ^2 ?* T 3 p) i% j1 }: w" H% J& M+ N" a
! W/ G: m: T9 `2 l6 ^5 s
感觉都不太准确
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发表于 2014-4-16 18:04 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-5-6 17:49 编辑 1 o2 W' Q+ n5 c1 w( t2 i* E
$ y( v  U; Z5 p1 M3 z6 `
好啦!我知道你還要再問下一個。; Y2 f3 A* l2 P. j

0 Z* {7 m' y  q9 qVCC Supply Current without Load
8 f9 d! k* D0 }- F( M0 K
; i4 J5 T$ {0 n3 N1 j, [7 E邏輯電路的工作耗電,會和你接的負載大小、使用的管腳數目和工作頻率有關。所以芯片資料很難告訴你確切的功耗,因為他們不知道你會拿去接什麼樣的 IC 和做什麼樣的應用。
' X* \, x( E3 ]' I3 d( i7 H7 Z$ m
& g) a0 g3 H5 i- H0 M( V  x5 b4 t無負載下的芯片工耗提供一個客觀的數據,就是都不接任何東西下的功耗。這等同於芯片內部邏輯電路的基本功耗,只要你給電就會耗這麼多,不管芯片外面有沒有接東西。在電源芯片有人稱為靜態電流(Qiescent Current)7 u. d+ l5 |( c

5 ^3 @# m$ k0 S  F" Q $ h9 }, h5 s. E4 c5 \+ {/ ]6 n

/ V/ H) s8 X+ g+ D
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发表于 2014-4-16 11:36 | 只看该作者
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一般稱為 Power Consumption)。
6 S) H4 v7 A' X/ a) v! C  {3 N' k0 B# D2 F2 Z  P$ U' g. s% I
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 楼主| 发表于 2014-4-16 17:25 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36
9 X6 m+ f8 a: Q. [4 z5 ?逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...

6 P( [4 ^# I* s, M* h嗯,输出短路电流怎么理解?

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发表于 2014-4-16 17:45 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2014-4-16 18:06 编辑
$ l2 Z, {5 n0 }
cwfang2013 发表于 2014-4-16 17:25" P: }5 o8 l0 h1 U& g
嗯,输出短路电流怎么理解?
/ F9 k7 @! w! @4 m8 j

' C( {. g: ~& ^9 m/ h+ d! T* {就是輸出短路的電流!
  w. X  _$ d0 O" s( c( W3 s9 U2 q- k0 k) h  m  y

, O$ x4 r4 Z2 t" U: v  d2 p7 U. }) L
有些芯片的設計很聰明,I/O 內部有限流(Current Limit)保護,萬一輸出不小心短路到地(GND)也不會燒毀。
: P& n* _4 Y& `" x5 a: _% X2 S: X) p; p- _: ^- }' `- c/ W: X
這個數據只是告訴你輸出管腳有限流(Current Limit),萬一發生短路它不會一直無限制的抽電流,導致芯片或整個系統燒起來。
% ~+ K  g! T1 ?( b( g, V( D- Y& B& }. w: r9 b9 v4 F; B! _
The short-circuit current withstand capability is a measure of the short circuit current a device can tolerate without being damaged when a fault occurs on the output of the device.+ g0 h% z6 K1 V* R3 K) t' n
# d% r2 T- P& d4 j
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发表于 2014-4-16 17:47 | 只看该作者
学习了。

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 楼主| 发表于 2014-5-6 17:08 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36) W7 M/ \/ U2 Q! \7 x
逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...

5 C6 T1 I  e3 I1 o/ q7 e3 g4 N6 nPower Dissipation与热阻,结温,环境温度有关系! b( S0 V5 s" I& r: Z* h7 z
电路产生的功耗和工作环境,工作频率,负载等有关系+ E$ T3 ^1 [& r
这两个似乎没什么太大的关联?

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我有講它們有關嗎???>_<|||  发表于 2014-5-6 17:50

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发表于 2014-5-6 17:59 | 只看该作者
狗狗版主出现,哈哈

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狗然是激將法,我中招了!@_@  发表于 2014-5-6 18:06

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 楼主| 发表于 2014-5-6 18:05 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-4-16 11:36
2 L: a9 X4 M* s, h8 Y" K' v1 l逸散功耗(Power Dissipation)指的是芯片封裝(IC Packing)所能承受的功耗,不是芯片電路產生的功耗(一 ...

0 F+ b# l1 y0 \$ W3 |& x这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到

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发表于 2014-5-7 08:35 | 只看该作者
cwfang2013 发表于 2014-5-6 18:05
: u9 U5 q; _% I$ ?这样的话,如何才能估算出芯片的最大功耗呢?手册中似乎没有提到

: G7 L" a, @, J之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考測試數據,要精確數據的話一般就系統實測了。' X9 u8 X: E  N$ r0 b  C6 M& e
' b9 o1 l3 u( a1 K: j( F+ g
用估算的方式,怕死的人可能就用最大功耗(Maximum Power Consumption)估算,這是最安全的做法,但也可能高估很多。
' p, N) }2 L( R
' h: d. J9 J1 I* M敢的話就用標準(Typical)值加總後再多個 20%,反正系統設計也不會把電源做到剛剛好,都會留點餘額。7 L. N& i1 Q' T: Q- m' a4 B

& b2 l4 ?9 ]+ t+ l   x. A( \6 x6 u2 D: l+ S

+ i0 n1 o: ?  t8 L& ]4 M$ K9 V; Z- ]4 y

- e; K1 q' Q! }0 I
* F9 o9 L9 b' z/ s7 v" w# q7 m
' P& ?$ [1 w: K, E
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 楼主| 发表于 2014-5-7 15:01 | 只看该作者
超級狗 发表于 2014-5-7 08:35
  P7 _" t, O- C& N9 q9 X1 R之前提過,芯片商並不知道你會拿去做甚麼應用,所以他們很難提供你實際使用的功耗數據,多半只能提供參考 ...
* e" n$ z, _7 l% y7 y+ }% g
好多芯片的datasheet中倒是都会有Typical/Maximum Power Consumption,有利于设计者对于芯片功耗的估算。但是像max3232手册中就没有提到Power Consumption...

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发表于 2014-5-7 15:44 | 只看该作者
不要只看文字敘述,圖也要看一下!% @% y/ C/ h7 _( s
3 z& q6 k5 R: z9 B. f

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg (64.91 KB, 下载次数: 6)

MAX3232 Supply Current v.s. Load Capacitance.jpg

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支持!: 5
  发表于 2014-5-9 13:31
有人眼瞎,但不是瞎了狗眼。 ^_^  发表于 2014-5-8 16:22
哈士奇是一種連主人都咬的爛狗!

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