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[仿真讨论] 使用IBIS仿真DDR读信号的问题(关于pin和die上波形的区别)

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发表于 2014-4-9 15:45 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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新人向大家问好!0 d3 H3 [) `/ b/ ^% M: T* ^( u

0 Z  ]5 ]+ F/ V' X& Q" ?0 L- \& M* i6 m最近我在用SigXplorer 仿真DDR3的DQS读信号,遇到了一点问题:
5 W% W: y5 l) h+ T" X: S% E4 [0 m5 S
因为接收端在pin上和die上的波形几乎看不出区别,我感到有些奇怪(实测的波形有较大回沟所以想确定在die上是否还存在回沟),于是修改了主芯片IBIS的package一栏内的封装寄生参数(因为之前芯片厂商没有提供确切的封装参数),转换到dml文件,但是重新载入之后依然看不出差别。我想知道IBIS的寄生参数是如何影响在pin和die上的波形的,之前我看过一份资料说寄生参数产生的时延是主要因素,是这样吗?- |, ]" c6 T( }7 V7 k$ i. Q
6 S- Y; V7 z+ [+ }3 x
还有麻烦大家帮我分析下我之前修改IBIS的思路是否有问题,有没有其它思路([Pin]内没有定义更多的封装寄生参数 ),比如c_comp,或者钳位/上下拉曲线等……
& \6 ~$ _* ?/ Q; q$ A2 [
1 c% W! \" Q- R: F5 g8 C  X# X
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发表于 2014-4-12 09:19 | 只看该作者
找主控芯片厂家要一下DDR接口封装内的等效线长或封装S参数,然后再分析!/ ^' o. M7 ~5 |2 U% k
另:点对点互连,引脚上测到回勾一般情况没什么问题,内部应该没有。当然引起回勾还有其他因素,不了解具体情况很难下定论,猜测你的DDR接口应该能正常跑起来。

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发表于 2014-4-12 09:22 | 只看该作者
仿真实测不符?
. Z6 x, S  E+ @! ~模型有问题只是一种可能。
  A) H. g, H3 _仿真方法对么?考虑了哪些因素?有没有软件处理不了的因素没有考虑到?4 E) `+ W% N& S- j2 c  v' Y
这个问题值得推敲。

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 楼主| 发表于 2014-4-12 16:54 | 只看该作者
于争 发表于 2014-4-12 09:19$ j# A( o- N; J1 t1 \7 A
找主控芯片厂家要一下DDR接口封装内的等效线长或封装S参数,然后再分析!
9 Q/ ]& N! R: m. G" a另:点对点互连,引脚上测到回勾 ...
" g+ K6 E3 Y5 W, }" j8 {: C
于博士您好!% M- i% a3 S) Q
感谢您的回复!2 j' j5 u0 n" {- ]

) Y4 d# y% a9 u3 M% z; T/ W我们这个信号确实是点对点的互连,回沟也没有影响到DDR3 的功能,只是在仿真时看不到回沟(相比实测有更大的过冲),die和pin上的波形差异也几乎没有,即使在修改了package寄生参数之后也显示不出差别。
, K, n/ k) J2 y- I: i+ H! \% n
3 a. u( p5 y. a2 d- A之前我们在测另一个DDR2模块时曾经用仿真再现了die和pin上波形的差异(同样是dq和DQS的读信号),而这次在DDR3模块上却不行(DDR2的主控芯片是Xilinx的FPGA,DDR3的是安霸的视频处理芯片),所以想分析一下原因,提高仿真精度。
( Z( F3 T8 S! U6 p7 w' _6 G( D8 s$ f1 N6 r( w4 ]
关于仿真的方法,主要就是使用SigXplorer提取PCB上的拓扑,添加主芯片和DDR芯片的IBIS模型(转换为dml),设定输出端数据码型,得到时域的波形,主要关注的是链路上的反射,没有考虑板上其它信号的串扰和电源完整性。现在我个人是想先排除芯片IBIS模型的因素,但是我不确定IBIS上除了寄生参数外还有那些参数会影响die和pin上的波形差异。$ X  ?0 N; \* s; x6 M: Q7 o

/ A  l3 ~2 R; s% ^我还是这方面的新人,可能会忽略掉一些常识性的问题,望不吝赐教!8 _2 ~! ^' g3 g, T8 ?/ H

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发表于 2014-4-12 17:22 | 只看该作者
本帖最后由 0aijiuaile 于 2014-4-12 17:23 编辑
2 {" U' k: U. t! F  l6 ^" R. ]/ ~' @- |" H/ z2 M, X$ L
测试是否用夹具,探头有无去嵌,是否点测。。。测量的影响因素首先要考虑;通过测试来提高仿真精度,很难;更不用说只是用SQ软件;因为考虑的东西太少。% O7 n) {) M% e( K& g, `( e
至于回沟,原因主要是寄生电感和电容引起或是测试引起,要判断下测试是否带宽受限。如果只是判断 PIN/DIE为何没有区别,也不仅仅是你封装参数影响决定的了的,还要看芯片BUFFER端的驱动速率,说到底,也是带宽问题。即:封装参数的LC参数的反射值与你芯片沿之间是否量级接近,如此而已。

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 楼主| 发表于 2014-4-14 11:26 | 只看该作者
0aijiuaile 发表于 2014-4-12 17:22( v+ ^4 p1 T. [
测试是否用夹具,探头有无去嵌,是否点测。。。测量的影响因素首先要考虑;通过测试来提高仿真精度,很难; ...

  R8 h3 K9 i, N感谢您的解答!/ m3 I  n9 S/ ]

$ [" |7 Y; F6 N+ n( U: E确实带宽的问题容易被忽略,我会按照您提供的思路去检查问题。
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发表于 2014-4-27 22:29 | 只看该作者
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huang34 发表于 2014-4-12 16:54
. Z; q1 h% U2 k1 u6 N. T于博士您好!
" t* Y. g2 a+ t6 W) U感谢您的回复!
  ?) Y  G; @" O/ Z* d. S
修改模型寄生参数的方法是可行的,修改了以后一般是有差别的,除非是封装寄生参数超级小的那种,建议你用Hspice跑一下,另外仿真的时候叠层的一系列信息诸如介电常数、损耗角正切之类的问题一定要设置正确,另外还要看仿真的波形位置和测试点是否是同一个位置。

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 楼主| 发表于 2014-6-6 11:16 | 只看该作者
最近我再做了一些仿真,发现影响pin和die上波形差异的主要在c_comp值的大小,如果c_comp值比c_pin小很多,则pin和die上的波形差别不大。我想原因是die上阻抗的近似值是: L_pin/(c_comp+c_pin)的平方根, pin上阻抗的近似值是: L_pin/c_pin的平方根,不知道是不是这样?

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发表于 2014-12-24 11:02 | 只看该作者
于争 发表于 2014-4-12 09:224 `5 O5 R" j4 z4 {
仿真实测不符?
( D5 i, A) n, d模型有问题只是一种可能。
4 M" m- r: l7 y( G仿真方法对么?考虑了哪些因素?有没有软件处理不了的因素没有 ...
- X! V1 D4 j- N  b
于博士,看你的大作以及在论坛里面的留言感觉你对SI仿真中的很多软件都比较熟悉;  I9 h. G, ^' S: y: n, p: b
想请问一下你有关于cadence 中的sigrity仿真软件中的PowerSI,SystemSI,PowerDC以及Speed2000熟悉不?
7 G; A- ?  x% ~4 Q* v) m, x8 c, N& F; B
目前在学习使用这方面的仿真工具,但是苦于很多文档只有操作流程却没有找到对应的完整仿真文件,所以想请问你有这方面的文档以及对应的仿真文件没有,我想自己把流程走一遍,加深自己的理解与掌握!
; W9 h) p( k# G  w6 n
& E$ k0 O8 f" v- K6 b8 j有的话能否给我发一份:. B& [2 W* A9 i9 O& A1 j
我的邮箱为:zjt_taotao@sina.com
) M4 V; W  H0 G+ _" k0 p% i. U& K1 w; C4 C
非常感谢啊!!!
: b. k! A6 `. `6 z- c  S. d- |8 t  X

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发表于 2015-5-28 17:00 | 只看该作者
感謝分享~~
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