PADS Layout 規則制定

Rainie · 发表于 2014-2-13 13:58

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本帖最后由 Rainie 于 2014-2-13 20:51 编辑

我是Layout 初學者，關於下列幾個問是非常好奇，還請前輩們指導，謝謝
請問一般pcb Layout 2層板/4層板如果無特殊規訂時:

1.一般訊號的寬與線距是依照什麼樣的基準訂出呢？
2.一般via和via land依照什麼樣的基準訂出呢？是否有一定的比例？
3.為何有些圖面via有兩種大小？請問有何做用？或者說什麼樣的情況下需要這做？
4.請問線離零件間距離應該怎麼訂？via離零件距離之間應該怎麼訂？
零件和零件之間距離應該怎麼訂？是否有依照什麼樣的基準呢？
5.另外聽說allegro繪製系統板與封裝所用的程式不同？請問有什麼樣的差異？
(我本身是使用PADS)
6.PADS 的LOGO製做與載入？
7.另外請問protel的零件庫pads是否能夠使用？

jimmy · 发表于 2014-2-13 14:41

1，根据板密度和BGA脚距而定。低速板8mil,普通高速板6mil,高密度板4-5mil（局部3mil)
2，单边至少大4mil.
3，没什么用
4，线离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。需根据信号频率和压差来。
via离元件间距（即焊盘边缘）至少6mil。
元件和元件之间的间距应满足：回流焊，波锋焊，自插机，维修空间而定。需根据具体产品和加工方式进行取舍。
5，不明白你表达的意思
6，论坛里面search：教你PADS导入图片

Rainie · 发表于 2014-2-13 21:01

jimmy 发表于 2014-2-13 14:41
4 \9 w& m7 s! l& C: r6 x1，根据板密度和BGA脚距而定。低速板8mil,普通高速板6mil,高密度板4-5mil（局部3mil) h/ |/ z- r# c4 t, X
2，单边至少大4mil.
# P7 q! Y, m* e! w2 z ...

1.那請問如果是一般行動電源算是高速板嗎？另外您所指的高密度是指什麼呢？
2.所以不論板子幾層&板厚多少、銅厚多少，都是一樣的嘍！能否舉列說明呢？
4.所以只要放的下，上的了元件，畫的出來就沒有問題嘍！

jimmy · 发表于 2014-2-14 10:30

1，行动电源=移动电源。不算高速板，这是普通的低速板，电源板。高密度是指：元件在单位面积内的数量。

2，与铜厚有关。可以跟您的PCB供应商索取参数。

4，不一定没问题，也不一定有问题。看具体的产品和单板情况。如果元件摆不下，那怎么办呢？要不删减电路和元器件或减小封装尺寸，要不就拼命往里挤。布局就像RG,挤一挤就出来了

Rainie · 发表于 2014-2-14 15:32

jimmy 发表于 2014-2-14 10:30
% M8 Y, c+ A. y1，行动电源=移动电源。不算高速板，这是普通的低速板，电源板。高密度是指：元件在单位面积内的数量。
X5 e! q, g9 q* c% ]
' i4 r7 o' M5 S+ V+ c ...

學習了！
那另外線&via的距離又是怎麼定呢？是依照線寬嗎？

jimmy · 发表于 2014-2-15 10:31

Rainie 发表于 2014-2-14 15:32
. ~+ U' ~. q. Y3 N學習了！
. v7 e6 \" I) a2 W那另外線&via的距離又是怎麼定呢？是依照線寬嗎？

依照DFM

蒙查查 · 发表于 2014-2-18 02:02

谢谢

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