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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：9 ~; \, }1 v; }8 r; k9 G a
) R" z" a" H0 r9 X0 i
1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；1 n& @3 D4 ^: i6 s6 R' k3 m8 W/ m: J
9 m9 ~0 B v1 A& N, w2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；/ {, T; D2 s& d; g/ g) R
, U7 d3 v9 s; Z6 k3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
+ V, N/ g1 g5 }3 w) O
6 |. F5 w$ n# q; |9 W, g而地孔的作用主要如下：
- A8 D# F5 X0 c* u2 D' R
2 n- p- y' Y; _) X; V1、散热；% M/ C+ K; y6 n' A6 @7 P9 I+ k6 U+ T
$ Z/ N# q) o/ S. ~/ U3 b* S2、连接多层板的地层；
- A* \; M$ @: ~- o) c* n9 H* L; e/ m: {+ Z- J
3、高速信号的换层的过孔的位置；
* ?" ]) q+ s2 q" N- T' ~
1 a L+ g3 m/ ~( F* d而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：( l- f5 R) D' m: W s
, j8 g( _/ z# g( d" ~假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
; }7 ?0 O( \8 _- C1 N: p' Y
$ I; H! K- D! h/ S9 h所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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发表于 2013-9-23 23:03
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