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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
1 I, [- d+ W A/ C* I% K
+ z4 {/ Z2 w; w) g1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；
6 C1 J# `2 k" o c0 D& `3 ~# \$ x
0 D3 l. [, s! S2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）；
% S9 G2 Y! v$ t9 c5 k0 y; S: r7 n7 M0 J% j: [- ~* H$ n+ X0 q, R: `
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；1 d" Z, [6 e! m0 }, ~
) R4 I2 L5 c, r. b$ F; a: ]
而地孔的作用主要如下：
1 b t1 I& ?! v. M& J( `, C s
. N$ b5 ?$ E$ I) I/ k1、散热；
' n1 }5 j6 U5 ^+ t
/ Q) {0 I3 c& _- T# g1 F& ]2、连接多层板的地层；
( a4 X+ N7 ]0 A% P
" F8 r. q# r; N1 O+ C3 T. {3、高速信号的换层的过孔的位置；* @. n7 Z; P1 V6 }
% k2 \0 U O. h1 e, A而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：
) l6 K& v$ r# c+ Y0 L5 w8 g 3 r2 {. X- a; t
假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。
+ }8 Q: L* t1 [8 r+ q& p7 n ! H" w" m9 f8 @
所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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发表于 2013-9-23 23:03
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