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本帖最后由 超級狗 于 2017-5-2 21:20 编辑 5 R5 d4 B, m& N. Y, A
$ u: ?. p; |2 |( p) W" w使用貼片式 DC Jack，上面要是平的，貼片機的吸嘴才有辦法吸起來。如果不是平面，通常供應商會加一個有平面的上蓋，方便貼片機作業，過完爐之後就拿掉上蓋丟棄。9 Q3 m# w& Y0 ]4 l/ O9 Z5 f0 {3 M
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以前生產電信設備，用過點膠的方式。
: z) H1 V0 p" K2 v0 o- 就是正面過紅外線錫爐（IR Reflow），背面的器件先點膠固定，待插完件後一起過波銲爐。
- 背面的元件必需是 0805 RLC 這類的器件，或是 SOP 這類腳距（Pitch）較寬且外露的器件。
- 器件的排列方向必須與過爐方向垂直，避免陰影效應（Shadow Effect）的影響。% V3 m9 g8 t/ W$ a1 J
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這種生產方式現在已不多了，一是需要多一道點膠工序，其實也不便宜。二是器件腳距（Pitch）越來越小，0402 、0201 或 TSSOP 很容易造成短路，不適用這種方式。
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2 A( V. V. x8 u7 i! s樓主的情況最好如上面幾位所說，使用人工銲接或是將 DC Jack 改為貼片式。
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发表于 2017-4-24 08:58
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发表于 2017-5-2 20:55
楼主
