关于PCB中孔径的标注, 钻头？电镀后？习惯还是规范

Quantum_ · 发表于 2015-12-4 09:46

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近来，被逼问一个问题。
PCB中，孔径的标注，为何只标注完成孔径，而不是电镀前的孔径？
只知道，这是习惯？不知道其所以然。
有没有IPC 的规范，说明这项内容？
如果有，是哪个？
谢谢！

dzyhym@126.com · 发表于 2015-12-4 13:27

完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

shisq1900 · 发表于 2015-12-4 14:28

完成孔径就是电镀前孔径

Quantum_ · 发表于 2015-12-4 20:02

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27& X; r) P) W" B6 [: |- i, P0 X
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

Finished hole 与 Drill Bit。
不是同一个量。
一个是电镀后，一个是电镀前。
完成孔径是电镀后，不是吗？

谢谢！

Quantum_ · 发表于 2015-12-5 10:48

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:27
! e7 c8 b5 B& V9 q完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

可能我理解有误，
电镀后应该用什么词？
谢谢！h

shisq1900 · 发表于 2015-12-5 11:17

成品孔径

张湘岳 · 发表于 2015-12-5 22:06

dzyhym@126.com 发表于 2015-12-4 13:276 y. t! h; q* c0 n5 Y7 g; L
完成孔径不就是电镀前孔径？被你绕下有点晕

完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

那假如我要求设计的铜厚是1OZ,那完成铜厚应该要大于1OZ吧？

dzyhym@126.com · 发表于 2015-12-7 08:34

张湘岳发表于 2015-12-5 22:06% }7 R! P$ R0 x8 W' s- f5 Y. g
完成孔径是电镀前的啊？还以为是电镀后的呢？

内层1oz差不多还是1oz 外层铜厚要厚点

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