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商讨PCB Via过孔的表面处理工艺:开窗、油墨盖孔、油墨塞孔

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发表于 2013-4-27 09:09 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB Via过孔的表面处理工艺:
2 l& y+ U4 Q# R1.开窗
! }# L' z/ ~/ J2.油墨盖孔  c( T% V1 |8 C! O, d* o6 n8 r
3.油墨塞孔
/ A  ~" C- k# X0 G1 ^2 N( y/ h讨论以上三种工艺哪个可以降低潜在的质量风险?- f; y# _) f' I4 C
从各个方面综合考滤没个工艺的优缺点是...?( u" Z: v' s2 u3 X( c" H
对于什么功能的板又用何种工艺处理?0 @; B! Z1 |: H. s" Q
还望各位多发表,! u+ h0 m7 z" T1 b# q: ?
THANKS!
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发表于 2013-5-29 22:05 | 只看该作者
要看你是做什么产品啊,还有你的要求是怎样。不能说那种一定就好。

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发表于 2013-5-30 15:17 | 只看该作者
没有最好,适合自己的就是好的;常规情况下塞孔,可以提高焊接质量
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