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EXP 中怎么样才能把过孔放在焊盘上呢?

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发表于 2014-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做个电源板子,芯片用的LM2596,那种贴片封装的,为了加强散热打算在 他那个散热片的PAD上放一些焊盘,但是EXP好像不允许我这么干,放不上去,除非off DRC,有没有什么好的办法或技能,请大家赐教。
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发表于 2014-11-9 17:53 | 只看该作者
打开 Smart Utilities > Pad Entry Assistant(简称PEA);
2 n) Z! N7 ]  A  }: @, h# |6 e* C3 s8 X5 }! U/ Q
点选对应的焊盘后,在PEA的窗口中勾选"Allow via under pad",下面从属的选项按需勾选即可;
, E5 ^* }8 k+ ~  r2 M0 u' p% T7 m. T2 L: D4 V1 V; ?
非底部散热、过流的焊盘,推荐引出一小段后,布放MVO+敷铜解决。

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十分感谢。  发表于 2014-11-9 19:57

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发表于 2014-11-9 16:33 | 只看该作者
只能关DRC,没其他好的办法

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 楼主| 发表于 2014-11-9 20:07 | 只看该作者
simhfc 发表于 2014-11-9 17:53
. P2 o: B* l- Z4 D( n" @. O6 a打开 Smart Utilities > Pad Entry Assistant(简称PEA);
. v6 U6 {. b$ V
2 x  t2 V/ x% ?点选对应的焊盘后,在PEA的窗口中勾选"Allow ...

6 W* A' ~/ @/ x' ?再问一下,exp 能不能 Part 一个 symbol 但是 包含多个 cell 封装?怎么操作?

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发表于 2014-11-9 20:32 | 只看该作者
可以,: G2 ?6 L7 o, s$ X/ U) I
/ p( E# e* p+ O6 P" r  {
打开Library Manager中的Part Editor,选对应的Part,点击'Pin Mapping...',( {( k: ^# |& Y5 j) J  E& `
在右上方的'Assign package cell'框中点'New'(蓝底星号),会在下面的Alternates栏中会出现空白栏,
) W! y% {$ {4 E+ G$ _再点击右边的'Import'选择对应的cell,4 R; M, p: U" y% P6 S% k
确认下方pin mapping的对应情况。

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谢谢,摸索到了,呵呵。  发表于 2014-11-9 22:36
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