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课题大纲
" y6 g! j8 v: F' d; R6 q: u6 _
# O: n. X) X& L$ n4 Q' q! `《射频微波电路板设计与仿真》
4 ?6 b* h& D/ P9 H1. 射频/微波PCB应用7 r7 O, w% I( f3 ^9 L* v
2. 射频电路板参数及工艺* u- C. a" e ~& F: G" x/ N
3. ADS射频电路板级仿真
0 k+ R6 t! G* z, D2 G h3 r D7 }4. 低噪声放大器PCB联合仿真
8 T. Z C) y4 Y l& Z/ B5. 微带滤波器仿真
; v# Y$ W& n F/ }. c5 [) Y2 Z《PCB阻抗设计》
+ f* o4 a. \- K* [/ w& }3 E( a2 |1. 影响特性阻抗的因素
8 ~5 y3 P6 d+ E; I) R2. 各因素与阻抗的关系
, p% m9 n. p1 H5 g0 V+ b+ f$ s3. 推荐阻抗设计时需考虑的其它因素
4 i% I0 @/ q9 v* m! _2 W4. 阻抗设计软件介绍
1 c" I# ~/ w; y- P8 S4 @% t5. 阻抗设计模式选择
4 z" O! Z+ p0 i& P' a. r6. 阻抗计算涉及参数
! `: n+ ^0 D9 [& D6 s" U7. SI8000软件的实际应用
4 i1 _* Z d3 D; `# ^《IC封装设计与仿真》- }) l* P" e1 p& i2 z a
1. IC封装工艺
# D) s" p- z) R5 `( F _2. IC封装电仿真* d1 l2 F/ G7 `& Q
3. IC封装热仿真7 Z- a, H$ c1 r4 {! `& e* D
4. IC封装结构仿真 h' \. g. Q- E0 a/ e
《刚挠板可制造性设计》7 r k, \4 Y, n" g) F' Q! ?" v
1. 刚挠板常规设计
- M/ x4 X* i3 m, ]$ a2. 刚挠板叠层设计4 D( D5 d! g; X% b
3. 刚挠板开槽设计
2 _& {; c7 [/ J1 I7 _4. 刚挠板挠性部分设计0 y! O0 O& Q H) J& c& D
5. 刚挠结合处线路设计
( p5 c, S; F9 p4 H5 N6. 刚挠板拼版设计. H/ \$ A+ f! U$ I4 G
7. 其他设计建议
* T# c' ?% Z4 @8 R- |
& m7 p: j7 m/ D, `. E" Q- Z |
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发表于 2013-4-15 19:42
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发表于 2013-4-15 22:33
