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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › 封装库论坛 › 请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名
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请教高手----关于SOT 封装的问题及封装命名

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mael123

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发表于 2011-11-9 16:20 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 mael123 于 2011-11-9 17:00 编辑 9 |& R- G* e9 U# j: |
% Q/ z2 E* w8 z7 d: }
想请教高手" g: G4 j9 A* z8 V- K! l
sot 23
  Q: a! y6 g2 x( msot 899 t1 k) {3 [: O: Z" D5 c
sot 223
8 B$ @! O0 h' ]sot 5637 Q6 h' A$ H' R" c
..........., o* B$ d% w3 Z" h
这些封装里面.后面的数字有什么含意吗?: t& K3 ~" L- g& {  o4 {7 [& R

) ^- d0 {5 @3 g3 S% z! e& a2 N6 P0 z5 Z9 k

  j, O# V- y$ u$ _4 o( n( |5 B; I, A+ {: ~0 j
还有电感的三种封装形式:chip  precision wire_wound   molded这三种都代表什么..最好能有图说明......谢谢各位大侠...坐等高手解答
- U% j3 V5 U1 }2 I; V8 n
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发表于 2012-12-25 22:31 | 只看该作者
也有同样的疑问！！！

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rainbowII

85

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3#
发表于 2013-4-7 04:15 | 只看该作者
这个是封装代号 只是器件的高度有差别
生活充满奇迹

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