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请问封装中这两处是什么意思?

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发表于 2013-4-2 10:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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如图所示,PQFP-44的封装,图中红色标记的是什么意思? 谢谢各位

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发表于 2013-4-2 10:35 | 只看该作者
第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

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发表于 2013-4-2 11:28 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 11:30 编辑
& h; ?  v7 P4 _7 p: _/ F
( l, b; h3 G2 K$ v& }" C0 ~without Plating
7 S# ?9 A8 h8 k- }6 Y3 y# `6 x9 `/ }. L4 X
就字意來說是「未電鍍前的管腳寬度」,真正的目的和意義還要想一下或更多的資訊(為何要強調這一點?),三角形 1、2 的註解不是在右手邊,幹麼不全部剪進來呀?
& T- p. b+ Z) j/ i# C% F( Z; k% h0 l  n6 v( R2 b  p# t
上傳一下芯片資料不會死吧???
! D$ {6 m( g  ~  T5 q: F/ e$ q: d3 w1 m: q: V7 @
{:soso_e119:}
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发表于 2013-4-2 11:30 | 只看该作者
本帖最后由 lidean 于 2013-4-2 11:32 编辑
0 p$ E6 F  W, M+ H7 I1 t& d3 `; k0 \/ T: U
b(w/o plating)应该是表示一个管脚的宽度(without plating,不加镀层),至于第一个请楼下的回答

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发表于 2013-4-2 11:41 | 只看该作者
回答楼上的,我觉得是底座平面的厚度,为什么呢?请看图,SEATING PLANE。

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发表于 2013-4-2 12:23 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 12:26 编辑
. Y6 K5 m# r/ c) c* U: t8 x& |! N8 O  L) C
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...( {, J+ r/ ]$ x) ]' b2 O& w( e4 ]- o. H
, W0 N' s, t# Y' k2 J4 o
不是啦!是問了待過半導體的朋友。- ]  u2 C# ^+ \, G, H

0 w+ {1 i0 r7 y8 V" t+ U2 W+ J  [請問樓主︰這家芯片廠商不大,對不!
8 |4 p. J# g0 w! h. X+ m
5 C9 a* `% j2 e" N! Y9 h
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:36 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 12:23 7 W1 A) Q- ~+ G" F
剛才經刑部三堂會審,有一個推測...!@#$%^&*?...; o. u' j2 {) p0 W; ~# E6 y, y: H

$ L) k9 A) c+ Y2 @8 ~8 O) T% L不是啦!是問了待過半導體的朋友。

; c2 |' f6 R% J2 x' n谢谢,确实是国产的芯片,呵呵
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 楼主| 发表于 2013-4-2 12:43 | 只看该作者
liangjiatian 发表于 2013-4-2 10:35
- M* P! [1 |4 S' _第一个问号是管脚的厚度 第二个不知道神马

* W$ Q0 f* g# W7 v- R 管脚厚度只有4MIL ,真的很少见哦
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发表于 2013-4-2 13:01 | 只看该作者
本帖最后由 超級狗 于 2013-4-2 16:06 编辑 - k$ y6 a% M' {
7 t4 E  E3 K% V) e3 O, {0 k
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中容易熔接,然後再送回來測試。
& j: p, d$ J/ h8 O" l7 q
3 B% G; V2 _/ l5 V7 U" C標準的 PQFP-44 管腳寬度,在電鍍完本來就應該介於 0.25mm 至 0.35mm(如附件)。有可能是封裝廠委外的電鍍廠技術不夠好,無法保證落在合理的公差範圍之內,所以畫蛇添足的加註了一句 "w/o plating"。
5 [" J. P  X5 {! y% ]  w
9 O4 C+ j& G- C5 o7 f其實是有點預埋脫罪之詞的意味,但我覺得右邊那兩個註解應該也有透露一些玄機,樓主應該也要把它們貼出來的。可能 JEDEC 規範也有提到,芯片框架(Lead Frame)管腳寬度應為 0.25mm ~ 0.35mm,藉此順理成章的將責任都推給 JEDEC 規範。
! X  @4 E- v$ g1 S+ y- V; p$ I0 @: v, }, y- |' L
{:soso_e180:}

071423168.pdf

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发表于 2013-4-2 15:04 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01 % H6 k/ Z0 S- b  u. ^# K
曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
7 h0 s4 x4 _7 Y  o  \3 b
哪里都能看到你

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好啦!我乖一點,免得被圍毆。  发表于 2013-4-2 15:53

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 楼主| 发表于 2013-4-2 15:11 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-2 13:01
7 ]3 x+ K( k8 I# Q/ M$ u: `3 d: V曾在半導體廠任職的朋友說,芯片封裝完成後,會先送去電鍍上一層薄薄的錫在接腳上,以利使用者在貼件過程中 ...
" f, r4 m0 m* |3 {7 G
呵呵。。。真专业{:soso_e179:} ,另外还有一个问题,封装版本号的区别,例如SO16的封装,有SOT109-1,SOT109-,SOT109-3三种规格的封装版本号,这些版本号决定封装有微笑的差别,但是我们在做封装的时候,基本没有注意版本号,这样做是否会出错?
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发表于 2013-4-2 17:25 | 只看该作者
幾何公差圖示(Geometrical Tolerance Symbol)
4 i/ N- J1 ?. |- b2 h% j/ ^" }+ `+ ^
" @( X6 X: |5 E' t6 }, p- n& {那個小饅頭應該是指管腳下方平面的彎曲度,曲度太大不利於銲接。
* e/ E* X, B. }# i* `" ^# C' Y
( V& ]9 ^* q. T! [3 v# [/ E5 E

drawing14.pdf

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提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  发表于 2013-4-2 22:09
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发表于 2013-4-3 00:52 | 只看该作者
jacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
( A+ }+ _- L7 f% }3 D  ~  z( {-----------------------------------------------------------------------------------------------
, ?& z9 z% P; j! k. o看太快!跟小犬一樣,考試的時候東漏一題、西漏一題的。
$ B) j# p: M) k9 X6 n3 k" \7 R$ A6 f
{:soso_e110:}
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:35 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
# a6 k9 x# O$ o5 Ajacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  
5 r) z3 @6 Y; |3 d+ ^/ @. K6 n% m+ c------------------------------ ...
+ b0 J! v4 S2 @! R! `
领导视察发现新情况了
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 楼主| 发表于 2013-4-3 08:37 | 只看该作者
超級狗 发表于 2013-4-3 00:52
2 d/ A$ F) }- \2 `0 Jjacklee_47pn  提行官一次說清楚,分開說急死人了,也嚇著一堆人。 ^_^  / i5 R0 M4 Q' U5 U
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( A. H* j/ w, R1 A- P2 p3 U: l
领导视察发现新情况了{:soso_e113:}
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